2021年
bob体彩Amkor Technology是即将到来的中国国际半导体高管峰会bob软件于2021年10月12日至13日举行。这将是一个混合活动，全球高管将能够通过直播加入。
Amkor的大中华区销售和营销副总裁Eric Hung将介绍“汽车半导体封装–市场和bob软件技术动态”
CIES将在两天内涵盖汽车电子、功率半导体、人工智能、异构集成、内存制造、智能制造、趋势和市场研究、最新设备和材料制造等多个关键主题。bob软件
什么时候：2021年10月12日至2021年10月13日
哪里：中国上海
地点：上海凯宾克斯大酒店
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