Amkor的包装为当今的物联网设计提供了解决方案
随着全球范围内的快速发展的推动,人们已经习惯了一个联系的社会。现在,物联网(IoT)提供了与对象的最终连接。这包括可穿戴设备,连接(智能)汽车,智能家居,智能城市,工业互联网(IIOT)以及高级医疗/医疗保健诊断和监控。
Amkor的fcbga,,,,FCCSP,,,,啜,,,,SSOP,,,,Soic,,,,PBGA,,,,MLF®,,,,QFP和喀麦加包装以及高级WLCSP技术达到高性能,集成,高效和成本效益的物联网最终产品的设计目标。
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