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Cises 2021.

bob体彩Amkor Technology是即将到来的骄傲赞助商中国国际半导体执行峰会bob软件在2021年10月12日至13日举行。这将是一个混合事件，在全球高管将能够通过现场流加入。

Amkor's Eric Hsiung，VP，大中华区销售和营销将介绍Amkor的先进包装解决方案。

标题和抽象即将推出。

从汽车电子，功率半导体，AI，异构整合，记忆制造，智能制造，趋势和市场研究，最新的设备和材料制造等，CISTS将涵盖各种关键主题。bob软件