公司的ChipArray®/ FBGA封装的原型设计和生产
公司的ChipArray BGA (CABGA)是一种层压基板封装解决方案,在世界范围内兼容各种SMT的黏晶制程。近芯片尺寸CABGA小节距BGA (FBGA)适用于各种球栅阵列节距(≥0.3毫米节距),焊球数量和封装尺寸(1.5至27毫米),单晶片及多晶片布的局,堆叠晶片(1 - 16)和被动元件集成。由行业最出色的供应链提供的薄型核心层压基板（2 至 6 个金属层）、超薄模塑盖厚度和硅晶圆减薄至 50 微米，使打造下一代平板电脑、智能手机、游戏控制器、汽车、工业、数字和视频摄像头和远程设备成为可能。
特色
- 尖端技术和大量封装解决方案提供原型到生产的平台
- 公司的全部CABGA生产工厂采用铜线互连方式,并且都设有大批量生产基础设施
- 以公司的各种标准CABGA材料在最大程度上降低成本
- 支持-27 - 1.5毫米封装尺寸
- 提供方形或矩形封装
- 4-700 个焊球/引脚数量
- 支持0.4,0.5,0.65,0.75,0.80和1.0毫米焊球节距
- 设计指南4.5 (JEP95)
- CABGA系列解决方案全部采用RoHS-6(绿色)材料
- 支持热传导环氧基树脂(8 w /可)和热传导化合物(3 w /可)
- 符合汽车业AEC-Q100标准
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