LQFP

在更小型封装内享受与MQFP相同的优点

安靠拥有各种低剖面四方扁平封装（LQFP），它们经过专门设计，能够以1.4毫米封装厚度提供与薄型四方扁平封装（TQFP）相同的优点。

Amkor公司的LQFP让客户能够专注于满足与提升主板密度，缩小晶片间距，减薄最终产品剖面和优化便携性相关的需求.LQFP封装是大多数IC半导体技术的理想选择，其中包括微控制器和ASIC等此类封装对于需要大量性能特性的电子系统极具价值适用的应用包括：。个人电脑，视频/音频，储存和通信，汽车和工业控制器IC等。