塑料引脚框架封装,以满足紧凑的空间需求

TSSOP(小间距小外形封装)和MSOP(微小外形封装)是基于引脚框架的塑封封装,适用于贴装高度不超过1毫米的应用。TSSOP / MSOP是行业标准,采用大批量生产。它们为各种应用提供增值,且高成本效率的解决方案。

特色

  • 最低成本的铜线互连
  • 标准电平封装外形
  • 多晶粒制造能力
  • 一站式测试服务、包括条带测试选项
  • 提供ExposedPad配置
  • 标准绿色材料,无铅且符合RoHS要求
  • 隐形切割(更窄切割道)
  • 更大/更高密度的引线框架条带
  • 引线框架粗糙化,以优化MLS功能

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