低剖面引脚框架封装
安靠的薄型小外形封装（TSOP）是基于引脚框架的塑封封装，适用于各种存储器产品，包括SRAM，闪存，FSRAM和EEPROM。选择绿色物料清单是标准，从而让器件能够符合适用的无铅和RoHS指令要求.Amkor提供丰富的资源，帮助客户以尽可能低的成本将优质的新产品迅速推向市场。
特色
- 铜线或金线互连，以降低成本
- 标准JEDEC封装外形
- 优化设计，以适用于存储器应用
- 最高达4倍堆叠晶粒，包括阶梯式及线包覆胶膜（FOW）结构
- 一站式测试服务，包括条带测试选项
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