TQFP

轻型，薄型封装解决方案

安靠的各种薄型四方扁平封装（TQFP）能够为客户提供半导体行业内完善，可靠，且高成本效率的封装。不同的封装尺寸和引脚数量使该通用型解决方案适用于大量的应用.Amkor的TQFP是适用于大多数IC半导体技术的理想封装，例如，ASIC，门阵列（FPGA / PLD），微控制器和PMIC控制器等.TQFP封装尤其适用于需要多种性能特性的电子系统应用，包括计算，视频/音频，电信，数据采集，通讯板（以太网，ISDN等），机顶盒和汽车应用。