Amkor公司与实际成分合作,降低的成本最高可达到使用真实元件的80%

机械样品是非电功能封装,不会被用于首次可靠性测试.Practical组件支持我们的机械样品项目,并采用各种合格的表面材料,如锡铅合金,100%雾锡和低温锡膏提供无铅或绿色封装。锡珠合金的种类有63 / 37SnPb,SAC105,SAC125Ni,SAC305,以及SAC405。

部件采用菊花链串联,方便客户检查连续性,并与仿制晶片进行组装(以模仿现实封装),从而进行的CTE(膨胀系数)测试。

实用组件提供各种仿制/机械封装

  • 层叠封装(的PoP,PSvfBGA)
  • 4毫米节距eWLP测试晶圆
  • 0.3毫米节距CVBGA
  • CSPNL0.4毫米节距(RDL)
  • 基板栅格阵列(LGA)
  • BGA(CVBGA,CABGA,CTBGA,PBGA,SBGA)

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请访问practicalcomponents.com,或联系Deanne古斯曼,电子邮件为dguzman@practicalcomponents.com,
或拨打电话(714)252-0010。