Amkor公司与实际成分合作,降低的成本最高可达到使用真实元件的80%
机械样品是非电功能封装,不会被用于首次可靠性测试.Practical组件支持我们的机械样品项目,并采用各种合格的表面材料,如锡铅合金,100%雾锡和低温锡膏提供无铅或绿色封装。锡珠合金的种类有63 / 37SnPb,SAC105,SAC125Ni,SAC305,以及SAC405。
部件采用菊花链串联,方便客户检查连续性,并与仿制晶片进行组装(以模仿现实封装),从而进行的CTE(热膨胀系数)测试。
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