采用引线框架基板的塑料近芯片尺寸封装
公司的微引线框架®(MLF®中长期规划| | LFCSP | VQFN | | DFN儿子| QFN——四方扁平引脚封装)是一种近芯片尺寸封装(CSP)技术,采用铜引脚框架基板进行塑封。此类封装在封装底部采用外围引脚,为印刷线路板(PWB)提供电接触。
微引线框架封装还能提供公司的ExposedPad技术以优化热性能。晶片贴装焊盘外露于封装表面底部,在直接焊接至PWB时提供高效的热通道。这项优化技术还可以通过向下打线或使用传导晶片贴装材料进行电气连接，以获得稳定的接地线。
既小又轻，再加上卓越的热性能和电性能，使微引线框架封装成为手持型便携式应用的理想之选,例如,手机,平板电脑,或任何对尺寸,重量和封装性能有要求的其他应用。
特色
- 小尺寸(减小面积达50%或更多,并且改善射频性能),轻型
- 标准引脚框架制程流程与设备
- 出色的热力和电气性能
- 0.35毫米至1.45毫米最大高度
- I / O数量范围:1 - 180个(采用传统MLF); > 200个(采用rtMLF)
- 1-13 毫米封装尺寸
- 薄型，及一流的晶粒/封装尺寸比率
- 无铅/绿色
- 灵活的设计和高产出
- 支持切割与冲裁
MLF产品
- 引脚上芯片封装(COL)
- 单排(最多达108个I / O)
- 双排(最多达180个I / O)
- 多芯片封装(MCP)
- 非外露式衬垫
- 适用于单一和双重配置的冲裁与切割微引线框架
- 小型MLF(小于2 x 2封装尺寸)
- 堆叠晶粒
- 薄型微引线框架
- 倒装芯片MLF (fcMLF)
- 可布线MLF (RtMLF)
- 可润湿侧翼(像素)
- 适用于传感器的非磁性引线框架
- 分割衬垫设计,以增加灵活性和I / O数量
- 边缘保护TM技术
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