克服复杂的3D封装挑战
从1998年年起，Abob体彩mkor Technology公司一直都是开发和大批量生产，低成本的3D封装技术的引领者。通过部署策略，我们的开发涵盖需要3D技术的各种应用和封装平台。客户能从此策略当中获益，因为3D封装解决方案在多个工厂内以低成本更有效地符合相关条件，实现大批量生产。
封装堆叠
Amkor公司在完全组装和测试封装堆叠方面提供具有重要意义的创新，以克服与复杂晶粒堆叠相关的技术，业务和后勤限制.Amkor的先进层叠封装（POP）解决方案包括：
底部可堆叠极小节距BGA（PSvfBGA）采用焊线或混合（FC和焊线）堆叠支持单晶粒和堆叠晶粒，它被运用于倒装芯片（FC）应用以通过测试和SMT处理改善翘曲控制和封装完整性。
底部可堆叠倒装芯片芯片尺寸封装（PSfcCSP）在FCCSP组装流水线上采用集成PSvfBGA封装堆叠设施特点的外露式晶粒底部封装.PSfcCSP的薄型外露式FC晶粒实现0.5毫米节距的小节距堆叠接口，它是中心模塑PSvfBGA结构的挑战之一。
穿塑通孔（TMV®）是我们的新一代POP解决方案，它的互连通孔穿透模塑盖.TMV技术提供稳定的底部封装，让使用更大晶粒/封装比的更轻薄基板成为可能.TMV的PoP可以支持单晶粒，堆叠晶粒或FC设计。此封装是适用于新兴0.4毫米节距低功耗DDR2和DDR3的理想解决方案，能够满足储存器的接口要求。另外，TMV还能使堆叠接口兼容密度为0.3毫米及更小的焊球节距。
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