解决复杂的3D包装挑战

自1998年以来,公司一bob体彩直的先驱developing and providing high volume, low-cost 3D packaging technologies. Our development through deployment approach transcends the range of applications and packaging platforms requiring 3D technology. Customers benefit from this approach as new 3D packaging solutions are more effectively qualified and ramped to high volume, at low cost, and across multiple factories. New product designs in automotive, industrial, high-end consumer, multimedia, wearables, IoT and AI demand that these features be delivered in innovative form factors and styling. 3D packaging is experiencing high growth and new applications by delivering the highest level of silicon integration and area efficiency at the lowest cost.

关键3D平台技术包括:

  • 设计规则和较薄,高密度基板技术的基础设施
  • Advanced wafer thinning and handling systems
  • 更薄的模具连接和模具堆叠过程
  • 高密度和低环线键合
  • 无铅和环保意识的绿色材料套装
  • 倒装芯片加线键合混合技术堆叠
  • 交钥匙模具和包堆叠组件和测试流程

堆叠

Amkor的Die Catching Technologies广泛地部署在多种工厂和产品线上的高批量生产中。下一代模具堆叠技术包括处理晶片并模具减薄至30μm的能力。客户依靠Amkor的交钥匙和领先的设计,装配和测试,以解决他们最复杂的3D包装和时间到市场挑战。下一代模具堆叠技术包括处理晶片的能力,并且模具低于30μm的模具。然后可以可靠地堆叠和互连,最多可使用多达16个有源模具,采用前沿芯片连接,线路和倒装芯片组装能力。

模具堆叠技术已被证明多达24个模芯,但大多数叠层大于9芯片高,使用模具和包装技术的组合来解决复杂的测试,产量和后勤挑战。模具堆叠也广泛地部署在包括QFP,MLF®和SOP格式的传统引线框架中。利用亚马逊的行业领先的基础设施进行大容量,低成本的引线框架生产,系统设计师可以实现PCB房地产和整体成本的大量节省。

包堆叠:包装上包(POP)

堆叠完全组装和经过测试的包装是Amkor提供了重大创新的领域,以克服与复杂的模具相关的技术,商业和物流挑战。AMKOR于2004年推出了流行的包装可叠放非常薄的精细音高BGA(PSVFBGA)平台.PSVFBGA支持单芯片,使用Wiuebond或混合动力(翻转芯片加上)堆叠堆叠,并已应用于倒装芯片应用以改善翘曲控制和包装通过测试和SMT处理完整性。

接下来的几年承诺为流行提供许多新的挑战和应用,作为通信,人工智能和网络应用程序继续要求更高的信号处理电力和数据存储功能。Amkor致力于维持强大的开发和生产能力,以确保我们在满足下一代流行要求时处于最前沿。

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