解决复杂的3D包装挑战
自1998年以来，Amkbob体彩or科技一直是开发和提供高容量，低成本3D包装技术的先驱。我们通过部署的方式进行开发，超越了需要3D技术的应用程序和封装平台的范围。客户从这种方法中受益，因为新的3D包装解决方案更有效地合格，并在多个工厂以低成本实现大批量生产。汽车、工业、高端消费、多媒体、可穿戴设备、物联网和人工智能领域的新产品设计要求这些功能以创新的形式和造型实现。通过以最低的成本提供最高水平的硅集成和面积效率，3D封装正在经历高速增长和新的应用。
死的叠加
Amkor的叠模技术广泛应用于多个工厂和产品线的大批量生产。客户依靠Amkor在设计、组装和测试方面的交钥匙和领先能力，解决他们最复杂的3D包装和上市时间的挑战。下一代叠模技术包括处理薄至30 μm以下的晶圆和模具的能力。然后，它可以与多达16个主动模可靠地堆叠和互连，采用前沿模附着，线键合和倒装芯片组装能力。
模具堆叠技术已经被证明可以堆叠24个模具，然而，大多数堆叠大于9个模具的堆叠使用模具和包装堆叠技术的组合，以解决复杂的测试，屈服和物流挑战。模堆也广泛应用于传统的基于导联框架的封装中，包括QFP、MLF®和SOP格式。利用Amkor的行业领先的基础设施进行大批量、低成本的引线框架生产，系统设计师可以实现PCB占地面积和整体成本的显著节约。
包装堆叠:包对包(PoP)
完全组装和测试包的堆叠是Amkor提供了重大创新的领域，以克服与复杂模堆相关的技术、业务和物流挑战。Amkor在2004年推出了广受欢迎的可堆叠极薄细间距BGA (PSvfBGA)平台。PSvfBGA支持单模，堆叠模使用线键合或混合(倒装芯片加线键合)堆栈，并已应用于倒装芯片应用程序，通过测试和SMT处理改善翘曲控制和封装完整性。
未来几年有望为PoP提供许多新的挑战和应用，因为通信、人工智能和网络应用继续要求更高的信号处理能力和数据存储能力。Amkor致力于保持强大的开发和生产能力，以确保我们在满足下一代持久性有机化合物要求方面处于领先地位。
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