解决复杂的3D包装挑战

自1998年以来,Amkbob体彩or Technology一直是开发和提供高批量,低成本3D包装技术的先驱。我们通过部署方法的开发超越了需要3D技术的应用程序和包装平台。由于新的3D包装解决方案更有效地合格并以低成本,以及跨多种工厂更具有效的资格和倾斜,因此客户受益于这种方法。

关键3D平台技术包括:

  • 设计规则和较薄,高密度基板技术的基础设施
  • 先进的晶圆变薄和处理系统
  • 更薄的模具连接和模具堆叠过程
  • 高密度和低环线键合
  • 无铅和环保意识的绿色材料套装
  • 倒装芯片加线键合混合技术堆叠
  • 交钥匙模具和包堆叠组件和测试流程

堆叠

Amkor的Die Catching Technologies广泛地部署在多种工厂和产品线上的高批量生产中。下一代模具堆叠技术包括处理晶片并模具薄于35μm以下的能力。它可以可靠地堆叠和互连,高达16个有源器件高,采用前沿模具安装,模具间距,电线键,并倒装芯片组装能力。

模具堆叠技术已被展示多达24个高堆叠,然而,大多数堆叠大于9个设备高使用模具和包装堆叠技术的组合来解决复杂的测试,产量和物流限制。

模堆也广泛地部署在包括基于传统的引线框架的封装中,包括QFP.MLF.®,和SOP.格式。利用亚马逊的行业领先的基础设施进行高批量,低成本的引线框架生产,系统名称可以实现印刷电路板房地产和总体成本的大量节省。

包堆叠

堆叠完全组装和经过测试的包装是AMKOR提供了重要创新的领域,以克服与复杂的模具堆叠相关的技术,业务和物流限制。雅克的先进包装包装(POP)包装解决方案包括:

包可叠放非常薄的细间距BGA(PSVFBGA)使用线路或混合动力(FC Plus Wiuebond)堆叠,支持单芯片,堆叠芯片,并已应用于倒装芯片(FC)应用,以通过测试和SMT处理来改善翘曲控制和包装完整性。

包堆叠倒装芯片芯片秤包(PSFCCSP)使得能够在FCCSP装配流程中集成PSVFBGA的包装堆叠设计特征的曝光芯片底部封装。PSFCCSP具有薄的暴露FC管芯,使得在0.5mm间距的细间距堆叠界面,这在中心模塑PSVFBGA结构中是一个挑战。

通过模具通过(TMV®我们的下一代POP解决方案是否通过模具帽互连通孔。TMV技术提供稳定的底部封装,使得能够使用更大的模具与封装比使用。TMV启用的POP可以支持单个,堆叠芯片或FC设计。此套装是新兴的0.4毫米间距低功耗DDR2,DDR3并进行内存接口要求的理想解决方案。此外,TMV使堆叠的界面使得焊球间距密度或下方或下方的焊球螺距。

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