Amkor的双面封装技术极大地提高了用于智能手机和其他移动设备的射频前端模块的集成水平。常见的射频前端模块包括一个低噪声放大器(LNA)，功率放大器，射频开关，射频滤波器和双工。DSMBGA允许在衬底的两侧进行有源、无源和天线调谐器组件的模压组装，以及隔离或保形屏蔽。
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Amkor的双面封装技术极大地提高了用于智能手机和其他移动设备的射频前端模块的集成水平。常见的射频前端模块包括一个低噪声放大器(LNA)，功率放大器，射频开关，射频滤波器和双工。DSMBGA允许在衬底的两侧进行有源、无源和天线调谐器组件的模压组装，以及隔离或保形屏蔽。
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