rfフロントエンドモジュールにおけるにおける合并高温化

rffeソリューションのインテグレーションと坚牢性さらにさらに向さためためは,は,サブストレートの両面でコンポーネントモールド组立可にする,両面両面ボールボールにする,両面両面ボールグリッドアレイ(dsmbga:双面模压球栅栏)パッケージを开発しまし。5G,そのためのソリューションをリードしますます世界レベル高度なシステム·イン·パッケージ(SIP)技术を提供してた长年ののを活かし,amkorは,osatとして初のdsmbgaの提供を始,その后もさらなるへへの道开放し続けいい。

amkor dsmbgaパッケージ

Amkorの両面パッケージング技术は,スマートフォンなどのモバイル机器に使されるrfフロントエンドモジュールののレベルをエンドたたにをさせましたまし。一切なrfフロントエンドは,低な仪器(lna),パワーアンプ,rfスイッチ,rfフィルター,デュプレクサなどで构成さます.dsmbgaにより,サブストレートの両面に动手品,受受部などモールドし,コンパートメントシールドシールドやコンフォーマルシールド施す施すこと能能ににます。

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