使用堆叠技术实现快速部署

堆叠的CSP家族利用了安哥的行业领先的奇帕雷®球格阵列(CABGA)制造能力。这种广泛的、高容量的基础设施能够使先进的模具堆垛技术在多个产品和工厂之间快速部署,以实现最低的总成本要求。

客户依赖Amkor解决他们最复杂和最高密度的设备堆栈组合。因此,Amkor在堆叠纯存储器,混合信号和逻辑+存储器设备,包括NAND, NOR和DRAM存储器,数字基带或应用处理器+高密度闪存或移动DRAM设备方面建立了行业领先地位。设计人员希望堆叠CSP技术,以实现高水平的集成,同时在未来的芯片组组合中降低尺寸和成本。

堆叠CSP是解决一系列设计需求的最佳解决方案,包括:

  • 更高的内存容量和更有效的内存架构
  • 更小,更轻,更创新的新产品形态因素
  • 更低的成本和更多的空间效率

特性

  • 2-21毫米的机身尺寸
  • 包装高度降至0.5毫米
  • 高模数纯内存,eMMC, eMCP和MCP
  • 设计、装配和测试允许用逻辑或闪存设备堆叠DRAM的能力
  • 逻辑/flash,数字/模拟和其他320 I/O以上的ASIC/内存组合
  • 建立包基础设施与标准的CABGA足迹
  • JEDEC标准大纲包括MO-192和MO-219

  • 稳定的产品性能,高产量和可靠性
  • 薄膜和间隔技术,FoW和FoD
  • 延伸模具伸出钢丝焊接
  • 低环线焊接长度小于35×m
  • 晶圆细化/晶圆处理至25英寸/分钟
  • 真空转移和压缩成型
  • 无pb,符合RoHS,绿色环保材料
  • 无源元件集成选项

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