接近芯片规模的塑料封装与引线框基板

公司的引线框架®(MLF®|MLP|LFCSP|VQFN|SON|DFN|QFN -四平面无铅封装)是一个接近芯片规模的封装(CSP),塑料封装与铜引线框架衬底。该包装使用周界降落在底部的包装提供电接触到印刷配线板(PWB)。

引线框架包也提供了安科的暴露板技术作为热增强。当直接焊接到压水板上时,在封装表面底部暴露的附模叶片提供了一个有效的热传导路径。这种增强还可以使用下键或通过导电模连接材料实现稳定的地面。

其体积小,重量轻,热学和电学性能优良引线框包装是一个理想的选择,为手持便携式应用,如智能手机和平板电脑或任何其他应用程序的尺寸,重量和包装性能是必需的。

特性

  • 体积小(占地面积减少50%或更多,提高RF性能)和重量
  • 标准引线架工艺流程和设备
  • 优异的热电学性能
  • 最高高度0.35毫米至1.45毫米
  • I/O计数范围:1-180可与传统MLF;>200可能与rtMLF
  • 车身尺寸1-13毫米
  • 外形纤细,模具与机体的尺寸比优越
  • Pb-free /绿
  • 设计灵活,产量高
  • 可提供锯和冲孔版本

MLF祭

  • Chip-on-Lead (COL)
  • 单行(最多108 I/O)
  • 双行(最多180 I/O)
  • Multi-chip包(MCP)
  • 别垫
  • 冲孔看到引线框可用于单和双配置
  • 小型MLF(小于2x2体型)

  • 堆死
  • 引线框架
  • 倒装芯片MLF (fcMLF)
  • 可路由的MLF (rtMLF)
  • 可与水混合的侧翼(像素)
  • 用于传感器的非磁性引线架
  • 分裂垫设计增加灵活性和I/O计数
  • 边缘保护TM技术

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