塑料近芯片尺度封装与引线框架基板
公司的微引线框架®(MLF®|MLP|LFCSP|VQFN|SON|DFN|QFN -四平面无铅封装)是一个接近芯片规模封装(CSP)，塑料封装与铜引线框架衬底。该封装使用封装底部的外围底座，以提供与印刷配线板(PWB)的电气接触。
的微LeadFrame包还提供了Amkor的expodpad技术作为热增强技术。当直接焊接到印制板上时，将模附桨暴露在封装表面的底部提供了一个有效的热路径。这种增强还可以使用向下键或通过导电模附着材料的电连接实现稳定的地面。
小的体积和重量以及优良的热电性能使微LeadFrame封装是手持便携式应用程序的理想选择，如智能手机和平板电脑或任何其他应用程序的尺寸，重量和封装性能的要求。
特性
- 体积小(减少50%或更多的占地面积，提高射频性能)和重量
- 标准引线架工艺流程和设备
- 优异的热电性能
- 最大高度为0.35毫米至1.45毫米
- I/O计数范围:1-180可与传统MLF;>200可能与rtMLF®
- 1-13毫米的身体尺寸
- 薄的外形和优越的模体尺寸比
- Pb-free /绿
- 设计灵活，产量高
- 锯子和冲床版本可用
MLF祭
- Chip-on-Lead (COL)
- 单行(最多108个I/O)
- 双行(高达180个I/O)
- Multi-chip包(MCP)
- 别垫
- 冲孔看到微LeadFrame可用于单个和双配置
- 小型MLF(小于2 × 2体型)
- 堆死
- 薄微引线框架
- 可路由的MLF (rtMLF®）
- 可与水混合的侧翼(像素)
- 传感器用非磁性引线架
- 分离式衬垫设计增加了灵活性和I/O计数
- 边缘保护TM技术
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