贴上芯片刻度封装附近带引线框架衬底的塑料

安克尔的引线框架®(MLF.®| MLP | LFCSP | VQFN | SON | DFN | QFN - 四扁平无铅封装)是近芯片秤包(CSP),塑料封装有铜引线框架基材。该封装在包装底部使用外围落地,以提供与印刷线路板(PWB)的电气接触。

LeadFrame封装还将Amkor的ExposedPad技术作为热增强。在封装表面的底部暴露的管芯连接桨提供当直接焊接到PWB时提供有效的热路径。这种增强还可以使用下键或通过导电管芯附着材料进行电连接来实现稳定地。

小尺寸和体重以及优异的热电性和电气性能使得Leadframe封装手持式便携式应用的理想选择,如智能手机和平板电脑或任何其他需要尺寸,重量和封装性能的应用。

特征

  • 体积小(减少占地面积50%以上,改善RF性能)和重量
  • 标准引线框架工艺流程和设备
  • 优异的热电性能
  • 最大0.35毫米至1.45 mm
  • I / O计数范围:1-180可用传统的MLF;> RTMLF可能
  • 1-13 mm体尺寸
  • 薄型和高芯片到体尺寸比
  • 无铅/绿色
  • 灵活的设计和高收益率
  • 可用的锯和打孔版本

MLF产品

  • 芯片领导(Col)
  • 单行(最多108个I / O)
  • 双排(最多180个I / O)
  • 多芯片封装(MCP)
  • 非曝光垫
  • 拳击和锯LeadFrame可用于单一和双配置
  • 小MLF(小于2 x 2体尺寸)

  • 堆积死亡
  • 引线框架
  • 倒装芯片MLF(FCMLF)
  • 可路由的MLF(RTMLF)
  • 可湿的侧翼(PEL)
  • 传感器的非磁引线框架
  • 用于增加灵活性和I / O计数的拆分垫设计
  • 边缘保护TM值技术

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