帮助我们改变科技的面貌
bob体彩Amkor Technology Malaysia (ATM)在会员的参与下加入了马来西亚生产力公司(MPC)大会，并于2015年、2016年和2017年在MPC中央区域大会和MPC全国大会上获得了金奖。我们正在寻找致力于和有活力的专业人员，融合创造力和经验，远见和合作。我们独特的企业文化体现在我们的主要目标上:用我们的集体人才和精力为我们的客户、我们的公司和我们的员工实现繁荣和满足。
bob体彩安科科技是一个机会平等的雇主。
职业发展机会
工作总结:
- 单元工艺专家(在FOL和/或EOL工艺中)，负责作为开发所有者为工厂中的任何新包装/设备建立和建立新的装配工艺/设备/工具能力
- 负责系统地描述包装/工艺/设备，以超越质量和可靠性要求
- 负责理解关键参数的定义，并实施必要的控制计划，以实现过程可制造性的第一时间权利
- 从可行性到小批量(安全投产)阶段积极进行工艺优化和改进，以确保成功的大批量生产
- 当遇到任何与项目有关的质量或技术问题时，作为过程所有者并负责采取纠正措施
- 负责生成或更新工艺规范，FMEA, SOP和任何相关的生产文件，在移交制造之前
资格:
- 3年以上半导体行业工艺/设备工程师工作经验bob软件
- 具备以下一种或多种半导体制造工艺(软焊模具连接，球键合(Au, Cu & Ag))，铝楔键合和EOL工艺，如电bob软件源QFN封装的成型和封装singulation)的技术技能
- 熟悉SIP包的开发(SIP- bga /LGA等)优先考虑
- 申请人必须愿意在雪兰莪州的直落邦利马加朗(FIZ)工作
教育:
- 至少具有工程学士学位/硕士学位(机械/电气/电子/微电子/机电一体化/半导体技术，材料科学)或同等学历bob软件
有意者可将简历发送至Recruitment@www.chenyuhi.com
工作总结:
- 建立MMR的定义和测量。劳动时间标准化。重新审视新的和当前的MMR
- 根据设备、工艺和机器建立UPH。回顾新的和现有的UPH
- 负责进行产能分析和计划
- 负责计划当前和未来的产能扩张
- 与跨职能团队成员合作
- 每月向公司提供生产能力数据
资格:
- 至少3年半导体制造工作经验，具备产能规bob软件划知识和经验
- 良好的书面和口头沟通能力
- 能够在团队会议和高管评审会议上以高度自信的态度提出想法、概念、数据和计划
- 申请人必须愿意在雪兰莪州的直落邦利马加朗(FIZ)工作
教育:
- 应聘者必须至少拥有工程(工业工程/电气/电子)或任何相关领域的学士学位
- 鼓励应届毕业生申请
有意者可将简历发送至Recruitment@www.chenyuhi.com
工作职责:
- 计划、协调和执行过程能力控制系统和改进
- 管理和有效监控日常产品和工艺的质量和良率
- 计划、协调和执行质量和良率改进活动
- 负责维护现有产品的设备状态，平均辅助/故障间隔时间(MTBA/F)，包括设备和工艺设置
- 负责能力提升、降低成本、参数优化项目和技术文档的撰写
- 能够管理和提升人力技术技能
- 计划，协调和支持过程生产力和效率改进活动
- 通过使用最知名的方法，计划和执行高效和有效的分析
- 准备和管理过程文件和文件系统
- 计划和实施有效的工艺和产品相关培训
- 就产品和工艺问题与客户进行汇报和沟通
- 支持新产品的建立，小批量到大批量的生产
- 支持和协调审计(内部和外部)
- 推动和领导创意和创新活动
资格:
- 至少3年以上半导体组装、激光切割和防闪光工作经验bob软件
- 良好的半导体制造工艺知识和实践经验，如模锯，模接，夹接，封装，修剪和成型，标记，测试和包装bob软件
- 具有自动化，激光切割，去闪光设备/工具控制和故障排除(机械和电气)的知识和经验，包括机器维护
- 将产品从小批量生产阶段引入到大批量生产阶段的经验
- 优秀的项目管理、组织和人际交往能力
- 良好的书面和口头沟通能力
- 能够在团队会议和高管评审会议上以高度自信的态度提出想法、概念、数据和计划
- 有电源器件，QFN封装和倒装芯片组装方面的知识和经验者优先
- 具备ISO和IATF汽车标准的知识和经验
- 熟悉FMEA, DOE，统计工具，8D, 5S, 6西格玛等世界标准方法
- 申请人必须愿意在雪兰莪州的直落邦利马加朗(FIZ)工作
教育:
- 至少拥有工程学士/硕士学位(电子、电气、机械、机电一体化、材料、制造工程等学科)
有意者可将简历发送至Recruitment@www.chenyuhi.com
工作职责:
- 单元工艺专家(在FOL和/或EOL工艺中)，作为开发所有者，负责为工厂中的任何新包装/设备建立和建立新的装配工艺、设备和工具能力
- 负责系统地描述包装/工艺/设备，以超越质量和可靠性要求
- 负责理解关键参数的定义，并实施必要的控制计划，以实现过程可制造性的第一时间权利
- 从可行性到小批量(安全投产)阶段积极进行工艺优化和改进，以确保成功的大批量生产
- 当遇到任何与项目有关的质量或技术问题时，作为过程所有者并负责采取纠正措施
- 负责生成或更新工艺规范，FMEA, SOP和任何相关的生产文件，在移交制造之前
资格:
- 5年以上半导体行业工艺/设备工程师工作经验bob软件
- 具备以下一种或多种半导体制造工艺(软焊模具连接，球键合(Au, Cu & Ag)，铝楔键合和EOL工艺，如PQbob软件FN封装的成型和封装singulation)的技术技能。
- 良好的批判性思维和系统解决问题的能力，如DOE, 8D, DMAIC, Process Mapping, FTA, 5-Why, Fish Bone, IS-IS NOT等。
- 熟悉行业常用设备/工艺，熟悉新包装开发的设备特点
- 熟悉SIP包的开发(SIP- bga /LGA等)优先考虑
- 良好的书面和口头表达能力。能够在团队会议和高管评审会议上以高度自信的态度提出想法、概念、数据和计划
- 申请人必须愿意在雪兰莪州的直落邦利马加朗(FIZ)工作
教育:
- 至少具有工程硕士/学士学位(机械、电气、电子、微电子、机电一体化、半导体技术、材料科学)或同等学历bob软件
有意者可将简历发送至Recruitment@www.chenyuhi.com
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- 致电我们办公室电话03-31226001，向我们的招聘主任查询
- 查看求职门户网站(Job Street, LinkedIn, Jobstore)是否有空缺职位
- 发送电子邮件至recruitment@www.chenyuhi.com
在求职网站(Job Street, LinkedIn, Jobstore)上申请，或在网站上提交简历recruitment@www.chenyuhi.com。
请确保所提供的简历已更新，包括个人信息、工作经历、工作资格、电话号码、电子邮件地址和通讯地址。
我们鼓励学员向马来西亚安可科技公司(Amkor Technology Malaysia)提交简历bob体彩recruitment@www.chenyuhi.com．负责人会和相关部门确认，看看是否还有空缺。
对任何即将出现的空缺保持警惕。通常情况下，马来西bob体彩亚安科科技公司会在招聘网站上发布招聘广告，并参加选定的招聘会。
没有限制，但我们建议你申请适合你的资格和符合要求的工作。
我们考虑所有合格的候选人，无论国籍，只要你满足所有在马来西亚工作的法律要求。
你可以通过我们的邮箱投递简历recruitment@www.chenyuhi.com．申请将由Amkor科技马来西亚招聘人员审查。bob体彩
你不需要跟进。如果您bob体彩符合要求，Amkor科技马来西亚招聘人员将审查您的申请和联系方式。
您可以将更新后的简历发送到recruitment@www.chenyuhi.com。
一旦您被列入面试名单，ATM将与您联系。
如果您没有被选中，您的简历和资料将保留在我们的数据库中，以便将来考虑其他机会。
工作时间将根据职位要求而定。通常情况下，筛选过程大约需要两周的时间，我们会相应地通知候选人。