公司广受欢迎的插入器Package-on-Package(Interposer PoP)平台通过非导电糊体(tccp)热压缩或毛细管底填充(CUF)质量回流，支持细间距倒装芯片连接。顶部中间层连接采用与铜芯球(CCB)热压连接。底层基板和插片之间的CCB连接允许高速和高密度互连访问插片安装的设备。这种高度可靠的封装通过使用环氧模具复合封装在两个衬底之间的模具实现了低单位翘曲。顶部中间层允许明显更多的顶部附加灵活性，相对于更严格的通过模具Via (TMV)®)，并可与多种类型的设备(封装存储器，被动式，模具等)相结合。
从底部衬底到中间层的紧密间距连接允许高密度，大量的I/O互连。Interposer PoP加工能够增加模具尺寸而不增加包装体尺寸利用更细的间距互联与烟草花叶病毒处理。Amkor拥有大量Interposer PoP经验，可生产最先进的4纳米以下硅节点，并正在进行4纳米以下的项目。到目前为止，Amkor已经为广泛的客户组装了数亿个单元，表现强劲。
特性
- 10-16毫米体尺寸(通用);可根据要求定制身体尺寸
- 顶部封装I/O接口灵活，可用于各种顶部连接(模具，被动式等)
- 可进行小于100 μm的晶圆减薄/处理
- 成熟的PoP (Package-on-Package)平台，具有一致的产品性能和可靠性
- 包装技术在大批量生产中得到了很好的应用
- 堆放包装高度从0.55毫米提供多种配置
- 顶部和底部基板之间的直接、高密度电气连接允许更低的延迟和更高的信号速度
- 低单位翘曲是通过使用电磁兼容封装模具在两个基片之间实现的
- 相对于更严格的TMV互连布局，顶部中间层允许明显更多的顶部附加灵活性
- 由于Interposer PoP封装设计，顶部Interposer可以与多种类型的设备(封装存储器，被动式，模具等)耦合。
- 高密度和大量的I/O互连是通过紧密的CCB节距连接和顶部interposer扇出路由实现的
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