Amkor的热门插入者包装上的包装(插入器POP)平台通过具有非导电浆料(TCNCP)或具有毛细血管底部填充物(CUF)的质量回流来支持细间距倒装芯片连接。顶部插入器连接通过与铜芯球(CCB)进行热压键合来执行。底部基板和插入器之间的CCB连接允许高速和高密度互连对插入器安装装置的访问。这种高度可靠的包装通过使用包封两种基板之间的模具中的环氧树脂化合物来实现低单元翘曲。顶部插入器允许通过模具通过模具(TMV)显着更加顶侧连接灵活性与更限制性的®)并且可以与多种类型的设备(包装存储器,无源,芯片等)相结合。

从底部基板到插入器的紧距间距连接允许高密度,大量I / O互连。插入式弹出式POP处理可以通过利用更精细的间距来增加模具尺寸而不会增加封装体尺寸互连与TMV处理。Amkor拥有高批量插入器POP体验,最先进的硅节点下降至7 nm,持续的项目低于7 nm。Amkor迄今为止迄今为止延期了数亿个单位,适合各种客户。

特征

  • 10-16毫米体尺寸(常见);根据要求提供定制体型
  • 顶级包装I / O接口适用于各种顶部连接(DIE,Passive等)
  • 晶片稀疏/处理<100μm可用
  • 成熟的包装(POP)平台,具有一致的产品性能和可靠性
  • 封装技术在高批量生产中成熟
  • 堆积包装高度从0.55 mm提供各种配置
  • 顶部和底板之间的直接,高密度电连接允许降低延迟和更高的信号速度

  • 通过使用EMC封装两个基板之间的模具来实现低单元翘曲
  • 顶部插入器允许更高的顶侧连接灵活性与更严​​格的TMV互连布局
  • 由于插入器POP封装设计,顶部插入器可以与众多类型的设备(包装,无源,模具等)联接
  • 高密度,大量的I / O互连通过紧密CCB间距连接和顶部插入器扇出路由使能

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