Amkor的受欢迎的插座包装包装(Interposer POP)平台通过使用非导电性糊(TCNCP)的热压缩来支持精细的音高翻转芯片连接,或带有毛细管下填充(CUF)的质量回流。顶部插音器连接是通过与铜芯球(CCB)的热压缩键进行的。底部基材和间置器之间的CCB连接允许高速和高密度的互连访问插入器安装的设备。这个高度可靠的包装可以通过使用环氧霉菌化合物封装在两个底物之间的模具来实现低单位经经。顶部插音器允许更大的顶侧附加柔韧性,而通过模具进行更多限制(TMV)®),并且可以与多种类型的设备(包装内存,被动,死亡等)结合在一起。

从底部基板到间置器的紧密螺距连接使高密度,大量I/O互连。插孔器流行处理能够增加死亡尺寸的增加,而无需通过更优质的音调来增加包装的体型互连与TMV处理。Amkor具有大量的插入器流行体验,最先进的硅节点降至4 nm,而正在进行的项目低于4 nm。迄今为止,Amkor已汇集了数亿个单位,为广泛的客户提供了出色的性能。

特征

  • 10-16毫米的身体尺寸(常见);可根据要求提供自定义车身尺寸
  • 顶部软件包I/O接口可灵活用于各种顶部连接(DIE,被动等)
  • 晶片稀释/处理<100μm
  • 成熟的包装包装(POP)平台具有一致的产品性能和可靠性
  • 包装技术在大量生产中已建立
  • 堆叠包装高度从0.55毫米可用的各种配置可用
  • 顶部和底部底物之间的直接高密度电连接可使潜伏期和较高的信号速度降低

  • 通过使用EMC封装在两个底物之间的模具,可以实现低单位扭曲
  • 顶部的插入器允许更大的顶部附加灵活性与限制性TMV互连布局越多
  • 由于插音器的流行软件包设计,顶部的插音器可以与多种类型的设备(包装内存,被动,死亡等)结合起来
  • 高密度和大量的I/O互连通过紧密的CCB螺距连接和顶部插头扇出的路由启用

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