提高电气性能并包含更高的IC功能

AMKOR倒装芯片BGA(FCBGA)封装组装在最先进的单位层压板或陶瓷基板上。利用多个高密度路由层,激光钻孔,埋设和堆叠通孔,以及超细线/空间金属化,FCBGA基板具有最高的路由密度。通过将倒装芯片互连与超高级基板技术相结合,可以电动调谐FCBGA封装以获得最大电气性能。一旦确定了电气功能,倒装芯片启用的设计灵活性也允许在最终包装设计中进行重要的选择。Amkor提供FCBGA包装,各种产品格式,适合各种最终应用要求。

技术解决方案

  • 基板
    • 4-18层层压板堆积基板
    • 高CTE陶瓷
    • 无睿
  • 凹凸类型
    • 共晶Sn / Pb
    • 无铅(绿色)
    • CU Parkar.(阵列和细间距外围设备)
  • 包格式
    • 裸体死

特征

  • DIE尺寸高达31毫米
  • 封装尺寸从10毫米到67.5毫米(开发85毫米)
  • 0.4 mm,0.5毫米,0.65毫米,0.8 mm和1.0 mm间距BGA脚印
  • 90μm最小阵列凸起间距
  • <90μm最小外围凸块间距

其他包选项

  • 晶圆节点≥7nm合格,资格5 nm
  • 顶部或底部的SMT组件
  • 多管功能
  • 顶面的内存组件
  • 品种盖材料选项
  • 接地盖子
  • 自定义BGA脚印

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