提高电气性能和集成更高的IC功能
Amkor倒装芯片BGA (FCBGA)封装是围绕最先进的、单单元层压或陶瓷基板组装的。利用多个高密度布线层，激光钻盲、埋设和堆叠通孔，以及超细线/空间金属化，FCBGA衬底具有最高的布线密度。通过将倒装芯片互连与超先进的衬底技术相结合，FCBGA包可以通过电气调节获得最大的电气性能。一旦定义了电气功能，倒装芯片的设计灵活性也允许在最终的封装设计中有重要的选择。Amkor提供多种产品格式的FCBGA封装，以适应广泛的终端应用需求。
技术解决方案
- 基板
- 4-18层层压板堆砌衬底
- 高CTE陶瓷
- 空心
- 肿块类型
- 共晶锡/铅
- Pb-free(绿色)
- 铜柱(阵列和细间距外围设备)
- 包格式
- 裸死
- 有盖子的
特性
- 模具尺寸可达31毫米
- 包装尺寸从10毫米到67.5毫米(85毫米正在开发中)
- 0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 0.8 mm和1.0 mm节距BGA足迹
- 最小阵列凸距90 μ m
- <90 μ m最小外周凸距
额外的包选项
- 晶圆节点≥7nm合格，5nm合格
- SMT组件在顶部或底部
- Multi-die能力
- 顶部是内存组件
- 多种盖子材料选择
- 接地盖子
- 自定义BGA的足迹
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