提高电气性能,集成更高的IC功能

Amkor倒装芯片BGA(FCBGA)封装围绕最先进的单单元层压或陶瓷基板组装。利用多个高密度布线层、激光钻孔盲孔、埋置和堆叠过孔以及超精细线/空间金属化,FCBGA基板具有最高的布线密度。通过将倒装芯片互连与超先进的基板技术相结合,FCBGA封装可以进行电调谐以获得最佳的电性能。一旦定义了电气功能,倒装芯片的设计灵活性也为最终封装设计提供了重要的选择。Amkor提供多种产品格式的FCBGA封装,以满足广泛的终端应用需求。

技术解决方案

  • 基质
    • 4-18层层压积层基板
    • 高CTE陶瓷
    • 无芯
  • 凹凸类型
    • 共晶Sn/Pb
    • 无铅(绿色)
    • 铜柱(阵列和细间距外围设备)
  • 软件包格式
    • 裸模
    • 有盖的

特征

  • 模具尺寸达31 mm
  • 包装尺寸从10 mm到67.5 mm(开发中为85 mm)
  • 0.4 mm、0.5 mm、0.65 mm、0.8 mm和1.0 mm间距BGA封装外形
  • 最小阵列凹凸间距110µm
  • <100µm最小外围凹凸间距

附加程序包选项

  • 晶圆节点≥16nm合格,7nm合格
  • 顶部或底部的SMT组件
  • 多模具能力
  • 顶部的内存组件
  • 多种盖子材料选择
  • 接地盖
  • 自定义BGA封装外形

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