提高电气性能和集成更高的集成电路功能

Amkor倒装芯片BGA (FCBGA)封装是围绕最先进的状态、单个单元层压板或陶瓷基片进行组装的。利用多个高密度路由层,激光钻孔盲孔,埋置和堆叠孔,和超细线/空间金属化,FCBGA基片具有最高的路由密度可用。通过结合倒装芯片互连与超先进的基片技术,FCBGA封装可以为最大的电气性能调整。一旦确定了电气功能,倒装芯片的设计灵活性也允许在最终的包装设计中有重要的选择。Amkor提供各种产品格式的FCBGA包装,以适应广泛的终端应用需求。

技术解决方案

  • 基板
    • 4-18层层压板堆积基材
    • 高CTE陶瓷
    • 空心
  • 肿块类型
    • 共晶锡/铅
    • Pb-free(绿色)
    • 铜柱(阵列和精螺距外围)
  • 包格式
    • 裸死
    • 有盖子的

特性

  • 模具尺寸可达31毫米
  • 包装尺寸从10毫米到67.5毫米(85毫米在开发中)
  • BGA径迹0.4 mm、0.5 mm、0.65 mm、0.8 mm和1.0 mm
  • 最小阵列碰撞螺距
  • <100°m最小周边碰撞螺距

额外的包选项

  • 晶片节点≥16nm合格,7nm合格
  • 在顶部或底部的SMT组件
  • Multi-die能力
  • 内存组件在顶部
  • 多种盖子材料选择
  • 接地盖子
  • 自定义BGA的足迹

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