满足高性能,低能源需求

硅通孔(TSV)互连都出现了服务于广泛的2.5D TSV和3D TSV封装那些要求以最低的能源/性能指标非常高的性能和功能的应用程序和架构。为了能够在2.5D / 3D TSV结构采用TSV的,我们已经开发出多种后端技术平台,使TSV轴承晶圆和装配的高容量处理。Amkor的TSV晶片过程开始与具有已经形成的TSV 300mm晶片。我们的晶片工艺减薄晶片,并创建后侧(BS)金属化以完成TSV互连。所述TSV揭示和背面金属化处理流程通常被称为中端的行(MEOL)。Amkor公司不提供代工晶圆TSV形成。

Amkor的MEOL生产工具和流程包括:

  • 晶圆支持债券和剥离
  • TSV晶圆减薄
  • TSV揭示和CMP
  • 背面钝化
  • 再分配需要
  • 微柱和C4互连的无铅镀覆
  • 晶圆级探头和中组装测试TSV产品

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