满足高性能、低能耗需求

通过硅通孔(TSV)互连已经出现,以服务于广泛的2.5D TSV和3D TSV封装应用和架构,这些应用和架构以最低的能耗/性能指标要求极高的性能和功能。为了在2.5D/3D TSV架构中使用TSV,我们开发了几个后端技术平台,以实现TSV轴承晶圆的大批量处理和组装。Amkor的TSV晶圆工艺从已经形成TSV的300mm晶圆开始。我们的晶圆工艺使晶圆变薄并产生背面(BS)金属化以完成TSV互连。TSV显示和背面金属化工艺流程通常称为中端(MEOL)。Amkor不提供铸造晶圆中的TSV形成。

Amkor的MEOL生产工具和工艺包括:

  • 晶圆支撑键合与脱粘
  • TSV晶圆变薄
  • TSV显示和CMP
  • 背面钝化
  • 按要求重新分配
  • 微柱和C4互连线的无铅电镀
  • TSV产品的圆片级探针和中间装配测试

问题?

点击下面的“请求信息”按钮,联系Amkor专家。