满足高性能、低能耗需求
通过硅通(TSV)互连服务于广泛的2.5D封装应用和架构。TSV技术允许最先进的封装满足高性能和低能耗的需求。
TSV互连的出现是为了服务于广泛的2.5D TSV封装应用程序和架构，这些应用程序和架构在最低的能源/性能指标下要求非常高的性能和功能。为了在这些2.5D TSV架构中实现TSV, Amkor开发了许多后端技术平台，用于大量处理TSV承载晶圆和组装。必须要区分的是，Amkor在铸造晶圆中不提供TSV形成。
Amkor的TSV晶圆工艺从300毫米晶圆开始，其中已经形成了“盲”TSV。Amkor的晶圆工艺包括细化晶圆以暴露TSV，并创建背面(BS)金属化以完成TSV互连结构。TSV揭示和BS金属化工艺流程通常被称为中线末端(MEOL)。
Amkor的MEOL生产工具和流程包括:
- 临时晶圆支架的粘接和脱接
- TSV晶片变薄
- TSV“软”显示，晶圆背面钝化和化学机械平面化(CMP)
- 在中间晶圆背面按要求重新分配铜
- 无铅镀铜微柱或C4背面互连
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