更小、更薄、更轻的包装解决方案

晶圆级封装采用与前端晶圆处理类似的工艺。其中一个优点是批处理,即在大型晶圆片格式上的所有组件都能同时有效地进行处理。

今天的趋势是“More than Moore”,涉及到包级和嵌入式技术中不同元素的异构集成。为了在系统中集成更多的功能,必须减少形式因素,同时增加I/Os的数量。扇出式WLP是这些挑战的答案。这使得晶片级的系统集成具有最高的集成密度。

Amkor获得了使用扇出WLP技术eWLB(嵌入式晶圆水平球栅阵列)的许可,是thi新封装技术平台的主要驱动者之一。与合作伙伴一起,Amkor开发了300mm再生晶圆解决方案,将该技术推向了大批量生产。截至今天,已经出货5亿eWLB组件。

WLFO使灵活的包中系统(WLSiP)和异构集成打包解决方案能够在2D(并排)和3D结构(WL3D)中实现。其优异的电和热性能是由于更短和更精确的互连,以及减少了材料层,特别推荐用于非常高频的应用。WLFO是一种符合RoHS和REACH的包装技术。

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