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更小、更薄、更轻的包装解决方案

晶圆级封装采用与前端晶圆处理类似的工艺。一个优势是批处理，在一个大晶圆格式上的所有组件都可以同时高效地处理。

今天的趋势是“More than Moore”，涉及到包级和嵌入式技术中不同元素的异构集成。为了将更多的功能集成到系统中，在增加I/ o数量的同时减少形式因素是必要的。扇向WLP是应对这些挑战的答案。这使得集成密度最高的晶圆级系统集成成为可能。

Amkor获准使用扇出WLP技术eWLB(嵌入式晶圆级球栅阵列)，是这种新型封装技术平台的主要驱动者之一。与合作伙伴一起，Amkor开发了300毫米的重组晶圆解决方案，将该技术推广到大批量生产中。截至今天，已出货超过20亿个elb组件。