더작고，더얇고，더가벼워진패키지솔루션
웨이퍼레벨패키징은프론트엔드웨이퍼처리에사용되는것과유사한프로세스를적용합니다。큰웨이퍼형식의모든구성요소가동시에효율적으로처리되는일괄처리가장점입니다。
오늘날의트렌드는 '무어그이상' 이며패키지레벨및임베디드기술에서서로다른요소를이기종으로통합합니다。
시스템에더많은기능을통합하려면I / O수를늘리면서폼팩터를줄여야합니다。扇出WLP는이러한문제를
해결합니다。이를통해최고의집적밀도로웨이퍼수준에서시스템통합이가능합니다。
앰코는팬아웃WLP기술的eWLB（내장웨이퍼레벨볼그리드어레이）를사용할수있는라이센스를획득했으며，이새로운패키징기술플랫폼의주요혁신기업중하나입니다。파트너사와함께앰코는300毫米재구성웨이퍼솔루션을개발하여이기술을대량생산에투입했습니다。현재5억개의的eWLB컴포넌가출하되었습니다。
WLFO는2D（并排侧）으로는WLSiP（晶圆级系统级封装）와여러다른기능을통합하는패키징솔루션뿐만아니라，적층구조（WL3D）
또한유연하게구현할수있습니다。WLFO의우수한전기적，열적성능은
더짧고매우간결한상호연결뿐만아니라，材料层감소를통해
가능해집니다。그리고이감소된材料层덕분에높은주파수
애플리케이션에특별히권장됩니다。WLFO는符合RoHS및REACH규정을
준수하는패키징기술입니다。
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