通过铜夹结构提高散热效率

Amkor的to - 220fp功率离散封装是to -220的全包版本,通过其铜夹结构具有更好的散热效率,与传统的to - 220nis封装相比,安装的封装高度减少了2.8毫米。

Amkor的to - 220fp封装适用于中高压mosfet和igbt,用于开关电源,交流适配器,电机驱动器和平板显示器。新的发展包括更大/更高密度的引线框条和环保无铅锡膏。

特性

  • 铜质连接器结构,降低电感和电阻
  • 与标准TO-220NIS相比,安装包高度降低2.8毫米
  • 通过测试和包装,晶圆探头可提供全套服务
  • 绿色材料:无铅粉电镀,无卤素模料

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