通过铜夹结构提高散热效率

AMKOR的TO-220FP电源离散套件是全包版本,通过其铜夹结构具有更好的散热效率,与传统到220nis封装相比,安装的封装高度减少了2.8毫米。

AMKOR的TO-220FP封装适用于高压MOSFET和用于开关电源,AC适配器,电机驱动器和平板显示器的IGBT。新的开发包括较大/更高的密度引线框架条和环保的无铅焊膏。

特征

  • 铜连接器结构,以降低电感和电阻
  • 安装封装高度减少2.8 mm与标准到-220nis
  • 通过测试和包装可从晶圆探头提供完整的交钥匙
  • 绿色材料:无铅电镀和无卤模塑化合物

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