通过铜夹结构提高散热效率
Amkor的to - 220fp电源分立封装是to -220的完整封装版本，通过铜夹结构具有更好的散热效率，与传统的to - 220nis封装相比，安装高度降低了2.8 mm。
Amkor的to - 220fp封装适用于用于开关电源、交流适配器、电机驱动器和平板显示器的中高压mosfet和igbt。新的发展包括更大/更高密度的引线框带和环境友好的无铅锡膏。
特性
- 铜连接器结构，减少电感和电阻
- 与标准TO-220NIS相比，安装的封装高度降低了2.8 mm
- 从晶圆探头到测试和封装全程交钥匙
- 绿色材料:无铅电镀，无卤素模具化合物
问题吗?
通过点击下面的请求信息按钮联系Amkor专家。