采用铜夹结构,提高散热效率

Amkor的to - 220fp电源离散封装是to -220的全封装版本,通过铜夹结构具有更好的散热效率,安装封装高度比传统的to - 220nis封装降低2.8 mm。

Amkor的to - 220fp封装适用于开关电源、交流适配器、电机驱动器和平板显示器使用的中高电压mosfet和IGBTs。新的发展包括更大/更高密度的引线带和环保的无铅锡膏。

特性

  • 铜连接器结构,减少电感和电阻
  • 与标准的220 nis相比,安装包装高度降低2.8 mm
  • 从晶圆探针到测试和包装,都可以提供全套服务
  • 绿色材料:无铅电镀,无卤素模料

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