我们是如何走到今天的。
一切都始于一辆自行车…
1935年，Hyang-Soo Kim在韩国首尔的南边开了他的第一家店，销售日本进口商品，包括自行车。这项业务最终发展到包括自行车零件的制造，结果在1945年成立了阿南工业公司。
为了寻求更大的经济活力，韩国政府将半导体视为未来，因此阿南在1968年进入半导体制造业；开始时只有三个引线键合机和两个芯片键合机。bob软件
Amkor的时间表：技术领导者的历史
探索Amkor每年持续改进、增长和创新的历史。
50年的领导：阿姆库尔时间表
2018
2018年9月
Amkor的新测试设施T6开始在台湾运行
2018年1月
bob体彩Amkor Technology庆祝成立50周年
2017
2017年5月
bob体彩Amkor技术收购了葡萄牙晶圆级扇出半导体封装供应商NANIUMbob软件
2017年3月
全球研发中心（K5）开始生产
2016
2016年3月
bob体彩安科科技完成全球研发中心和K5工厂建设
2015
2015年3月
bob体彩德国慕尼黑Amkor技术销售办事处
2015年2月
bob体彩Amkor Technology将公司总部从亚利桑那州的钱德勒搬到了亚利桑那州的坦佩
2013
2013年7月
bob体彩Amkor Technology收购东芝在马来西亚的汽车半导体业务bob软件
2013年3月
bob体彩Amkor Technology和J-Devicbob软件es从Renesas semiconductor收购了日本另外三家半导体工厂
2012
2012年2月
bob体彩Amkor Technology和J-Devbob软件ices从富士通半导体（Fujitsu semiconductor）收购了另外两家在日本的半导体工厂
2011
2011年7月
最高AAA级海关AEO认证
2010
2010年7月
世界上第一个40微米细间距铜柱倒装芯片由Amkor和Texas Instruments开发和生产
2009
2009年10月
Amkor通过与NMD和东芝的合资企业在日本九州建立J-Devices
2008
2008年5月
bob体彩Amkor Technology庆祝Amkor韩国半导体业务40周年bob软件
2006
2006年9月
Amkor，与IBM、Chartered和Samsung的公共平台技术联盟
2005
2005年6月
bob体彩Amkor Technology将公司总部从宾夕法尼亚州西切斯特迁至亚利桑那州的钱德勒
2004
2004年8月
bob体彩Amkor Technology收购Unitive（美国和台湾公司）
2004年5月
bob体彩Amkor Technology收购IBM新加坡测试工厂（Amkor Technology Singapore，Inc.）
2004年5月
bob体彩Amkor科技从IBM手中收购了中国上海的第二大半导体工厂bob软件
2004年2月
bob体彩安科科技在台湾建立第二家半导体工厂bob软件
2002
2002年5月
bob体彩安科科技收购公民手表半导体组装业务bob软件
2001
2001年12月
bob体彩Amkor科技在台湾建立了两家半导体封装厂bob软件
2001年7月
bob体彩安科科技在中国上海建立半导体封装厂bob软件
2001年3月
bob体彩Amkor Technology与东芝在日本成立了一家合资企业
2000
2000年11月
bob体彩安科科技菲律宾P4半导体厂竣工bob软件
1998
1998年5月
bob体彩Amkor Technology，Inc.在纳斯达克上市（AMKR）
1997
1997年4月
bob体彩Amkor科技韩国K4半导体封装厂建成bob软件
1995
1995年1月
bob体彩安科科技菲律宾P3半导体封装厂建成bob软件
1993
1993年12月
法国安南工业销售办事处
1989
1989年3月
Amkor收购AMD半导体工厂成立Ambob软件kor菲律宾公司
1987
1987年1月
在日本东京设立的ANAM工业办事处
1970
1970年3月
阿南半导体bob软件生产和出口开始
1968
1968年4月
Joo Jin（James）Kim创立了Amkor电子公司（Amkor Technology，Inc.），并在费城开设了半bob体彩导体封装公司的销售办事处bob软件
1968年3月
金贤洙创立了韩国第一家半导体企业安南工业公司bob软件