我们是如何走到今天这一步的。

一切都始于一辆自行车……

1935年,金香洙(Hyang-Soo Kim)在韩国首尔南部开了他的第一家公司,销售包括自行车在内的进口日本商品。这项业务最终发展到包括自行车零件的制造,导致ANAM工业公司在1945年成立。

为了获得更大的经济活力,韩国政府将半导体视为未来,因此ANAM于1968年进入半导体制造业。bob软件从三个线键合器和两个模键合器开始。

不久之后,在他的儿子,安哥电子公司的创始人Joo-Jin (James) Kim的帮助下,他们开始在世界各地销售ANAM的产品。多年来,Amkor Technologybob体彩, Inc.已经成长为半导体行业的世界级供应商,提供最高质量bob软件包装而且测试服务

香洙的原则很简单:为客户的信任而工作;保持信任质量还有耐心,尽可能削减成本。这些价值将有助于推动Amkor的发展、半导体产业和韩国经济的转型。bob软件

安科尔的时间线:一个科技领袖的历史

探索Amkor的不断改进,成长和创新的历史。

五十年的领导:安科尔时间线

2022
8月11日

2022年8月

Amkor发布了其首份可持续发展会计准则委员会(SASB)报告
7月5日

2022年7月

Qorvo ATK两项大奖
Qorvo授予Amkor Korea杰出的服务和支持
2021
12月11日

2021年12月

Amkor Infineon最佳OSAT奖
Amkor获得英飞凌科技“2021年最佳OSAT供应商奖”
11月4日

2021年11月

bob体彩安靠越南
Amkor宣布在越南北宁新工厂
11月2日

2021年11月

三星电子与Amkor合作开发尖端的H-Cube™解决方案
10月14日

2021年10月

IMAPS 2021年企业认可奖
Amkor获得“IMAPS 2021年企业认可奖”
2020
5月12日

2020年5月

Amkor通过新的DSMBGA SiP技术实现射频前端蜂窝创新
2019
7月22日

2019年7月

AoP包
Amkor领先5G mmWave智能手机、物联网和包中天线/包中天线(AiP/AoP)技术的新兴应用
2018
12月13日

2018年12月

Amkor为多种应用提供光学封装解决方案
9月9日

2018年9月

2018年9月
Amkor的新测试设施T6在台湾开始运作
7月18日

2018年7月

SmartPackage PDAK
Amkor提供了业界首个包装装配设计工具包(PADK),以支持门拓的高密度先进包装工具
4月16日

2018年4月

Amkor工厂获得IATF 16949,一个关键的汽车认证
1月9日

2018年1月

2018年1月
bob体彩安哥科技庆祝成立50周年
2017
5月19日

2017年5月

2017年5月
bob体彩Amkor Technology收购葡萄牙晶圆级扇形半导体封装供应商NANIUMbob软件
3月1日

2017年3月

2017年3月
全球研发中心(K5)投产
2016
12月14日

2016年12月

Amkor完成了用于先进移动、网络和SiP应用的SWIFT®封装的产品认证
6月28日

2016年6月

bob体彩安科科技在中国开设MEMS包装生产线
3月19日

2016年3月

2016年3月
bob体彩安科科技完成全球研发中心和K5工厂建设
2015
3月19日

2015年3月

2015年3月
bob体彩安科科技在德国慕尼黑设立销售办事处
2月20日

2015年2月

2015年2月
bob体彩Amkor科技将公司总部从钱德勒迁至坦佩
2014
12月16日

2014年12月

bob体彩Amkor Technology向GlobalFoundries授权了专有的铜柱晶圆凹凸技术
2013
3月19日

2013年3月

bob体彩Amkor Technology和J-Devicbob软件es从瑞萨半导体(Renesas semiconductor)手中收购了另外三家日本半导体工厂
3月19日

2013年7月

2013年7月
bob体彩Amkor Technology收购东芝在马来西亚的汽车半导体业务bob软件
2012
2月19日

2012年2月

bob体彩Amkor Technology和J-Devbob软件ices从富士通半导体(Fujitsu semiconductor)手中收购了另外两家在日本的半导体工厂
2011
7月19日

2011年7月

来自最高AAA级海关的AEO认证
2010
12月19日

2010年7月

2010年7月
世界上第一个铜柱40微米细间距倒装芯片由Amkor和德州仪器公司开发和生产
2009
12月19日

2009年10月

2009年10月
Amkor通过与NMD和东芝的合资企业,在日本九州建立了J-Devices
2008
5月19日

2008年5月

bob体彩安哥科技迎来了韩国安哥半导体事业成立40周年bob软件
2006
9月19日

2006年9月

Amkor,与IBM、特许和三星共同平台技术联盟
2005
6月19日

2005年6月

2005年6月
bob体彩Amkor科技将公司总部从宾夕法尼亚州西切斯特搬到钱德勒
2004
8月19日

2004年8月

bob体彩Amkor科技收购Unitive(美国和台湾公司)
5月30日

2004年5月

2004年5月
bob体彩Amkor科技收购IBM新加坡测试工厂(Amkor科技新加坡公司)
5月1日

2004年5月

bob体彩Amkor Technology收购IBM在中国上海的第二大半导体工厂bob软件
2月19日

2004年2月

bob体彩安科科技在台湾建立第二家半导体工厂bob软件
2002
5月19日

2002年5月

bob体彩Amkor Technology收购Citizen Watch半导体组装业务bob软件
2001
12月19日

2001年12月

2001年12月
bob体彩安科科技在台湾设有两家半导体封装厂bob软件
7月19日

2001年7月

2001年7月
bob体彩安科科技在中国上海建立半导体封装工厂bob软件
3月19日

2001年3月

bob体彩安科科技与日本东芝公司成立了一家合资企业
2000
11月19日

2000年11月

bob体彩Amkor科技菲律宾P4半导体工厂竣工bob软件
1998
5月19日

1998年5月

1998年5月
bob体彩Amkor Technology, Inc.在纳斯达克上市
1997
4月19日

1997年4月

1997年4月
bob体彩韩国Amkor科技K4半导体封装工厂竣工bob软件
1995
1月19日

1995年1月

1995年1月
bob体彩安哥科技菲律宾P3半导体封装厂竣工bob软件
1993
12月19日

1993年12月

ANAM在法国设立了工业销售办事处
1989
3月19日

1989年3月

1989年3月
Amkor收购AMD半导体工厂,建立Abob软件mkor菲律宾
1987
1月19日

1987年1月

ANAM工业办公室在日本东京成立
1970
12月14日

1970年3月

Amkor_Timeline_March_1970
ANAM半bob软件导体开始生产和出口
1968
4月19日

1968年4月

1968年4月
Joo-Jin (James) Kim创立了Amkor Electronics, Inc.(现在的Amkor Technobob体彩logy, Inc.),并在费城开设了半导体封装公司的销售办事处bob软件
3月14日

1968年3月

1968年3月
金香洙创立了韩国第一家半导体企业ANAM实业公司bob软件