我们如何到达今天的位置。

一切始于自行车……

1935年,金正日在韩国首尔的南侧开设了他的第一家业务,出售包括自行车在内的进口日本商品。该业务最终逐渐发展为包括自行车零件的制造,导致1945年成立了Anam Industries。

寻求更大的经济活力,韩国政府将半导体视为未来,因此阿南于1968年进入了半导体制造。bob软件从只有三个电线键和两个模具键开始。

不久之后,在他的儿子的帮助下,Amkor Electronics,Inc。的创始人Joo-jin(James)Kim开始在世界各地销售Anam的产品。从那以后的几年中,Amkor Technbob体彩ology,Inc。已成长为半导体行业的世界一流供应商,提供了最高质量bob软件打包测试服务

Hyang-SOO的原则很简单:为客户的信任工作;保持信任质量和耐心,并尽可能降低成本。这些价值将有助于推动Amkor的增长,半导体行业和韩国经济的转变。bob软件

Amkor的时间表:技术领导者的历史

探索Amkor的持续改进,增长和创新历史。

领导50年:AMKOR时间轴

2021
11月4日

2021年11月

bob体彩Amkor Technology越南
Amkor宣布在越南BAC Ninh的新工厂
8月10日

2021年8月

Amkor赋予RF前端蜂窝创新,并使用新的DSMBGA SIP技术
2019
7月22日

2019年7月

Amkor领导5G MMWAVE智能手机,物联网和新兴应用程序,包括包装中的天线/包装上的天线(AIP/AOP)技术
2018
12月13日

2018年12月

光传感器
Amkor为多个应用提供光包解决方案
9月9日

2018年9月

2018年9月
Amkor的新测试设施T6开始在台湾运营
7月18日

2018年7月

smartpackage pdak
Amkor提供了该行业的第一个包装组装设计套件(PADK),以支持Mentor的高密度高级包装工具
4月16日

2018年4月

Amkor工厂获得IATF 16949,这是一项关键汽车认证
1月9日

2018年1月

2018年1月
bob体彩Amkor Technology庆祝其成立50周年
2017
5月19日

2017年5月

2017年5月
bob体彩Amkor Technology在葡萄牙获得晶圆级粉丝粉丝粉丝范围的半导体包装提供商纳米bob软件
3月1日

2017年3月

2017年3月
全球研发中心(K5)开始生产
2016
12月14日

2016年12月

Amkor完成了Swift®包装的产品资格,用于高级移动,网络和SIP应用程序
6月28日

2016年6月

bob体彩Amkor Technology在中国打开MEMS包装系列
3月19日

2016年3月

2016年3月
bob体彩Amkor Technology完成了全球研发中心和K5工厂的建设
2015
3月19日

2015年3月

2015年3月
bob体彩Amkor技术销售办公室在德国慕尼黑成立
2月20日

2015年2月

2015年2月
bob体彩Amkor Technology将公司总部移至亚利桑那州钱德勒的亚利桑那州坦佩
2014
12月16日

2014年12月

bob体彩AMKOR技术许可证专有铜支柱晶圆凹凸技术给全球基金会
2013
3月19日

2013年3月

bob体彩AMKOR技术和J-Devices从Renesas半导体中收购了日本的另外三个半导体植物bob软件
3月19日

2013年7月

2013年7月
bob体彩Amkor Technology收购了东芝在马来西亚的汽车半导体操作bob软件
2012
2月19日

2012年2月

bob体彩AMKOR技术和J-Devices从富士通半导体购买了日本的另外两家半导体植物bob软件
2011
7月19日

2011年7月

最高AAA评级习俗的AEO认证
2010年
12月19日

2010年7月

2010年7月
全球首个40千分尺的细球芯片,带有Amkor和Texas Instruments的铜支柱开发和生产
2009
12月19日

2009年10月

2009年10月
Amkor通过与NMD和Toshiba的合资企业在日本的九州建立J-Devices
2008
5月19日

2008年5月

bob体彩Amkor Technology庆祝Amkor韩国半导体业务成立40周年bob软件
2006
9月19日

2006年9月

Amkor,与IBM的普通平台技术联盟,特许和三星
2005
6月19日

2005年6月

2005年6月
bob体彩Amkor Technology将公司总部移至宾夕法尼亚州西切斯特的亚利桑那州钱德勒
2004
8月19日

2004年8月

bob体彩Amkor Technology收购了统一(美国和台湾公司)
5月30日

2004年5月

2004年5月
bob体彩Amkor Technology收购了IBM新加坡测试工厂(Amkor Technology Singapore,Inc。)
5月1日

2004年5月

bob体彩Amkor Technology从IBM购买了中国上海的第二个主要半导体工厂bob软件
2月19日

2004年2月

bob体彩Amkor Technology在台湾建立第二个半导体工厂bob软件
2002
5月19日

2002年5月

bob体彩Amkor Technology收购了公民观看半导体组装业务bob软件
2001
12月19日

2001年12月

2001年12月
bob体彩Amkor Technology在台湾建立了两个半导体包装工厂bob软件
7月19日

2001年7月

2001年7月
bob体ôbob软件25;Amkor Technology在中国上海建立了半导体包装工厂
3月19日

2001年3月

bob体彩AMKOR技术与日本东芝合资
2000
11月19日

2000年11月

bob体彩bob软件Amkor Technology Philippines P4半导体工厂完成
1998
5月19日

1998年5月

1998年5月
bob体彩Amkor Technology,Inc。在纳斯达克(AMKR)上列出
1997
4月19日

1997年4月

1997年4月
bob体&#bob软件24425;Amkor Technology韩国K4半导体包装工厂完成
1995
1月19日

1995年1月

1995年1月
bob体彩bob软件Amkor Technology Philippines P3半导体包装工厂完成
1993
12月19日

1993年12月

ANAM工业销售办公室在法国成立
1989
3月19日

1989年3月

1989年3月
Amkor收购AMD半导体工厂建立Ambob软件kor Philippines
1987
1月19日

1987年1月

Anam工业办公室在日本东京成立
1970年
12月14日

1970年3月

amkor_timeline_march_1970
Anam半bob软件导体的生产和出口开始
1968年
4月19日

1968年4月

1968年4月
Joo-jin(James)Kim创立了Amkor Electronics,Inc。(当前Amkor Technologybob体彩,Inc。),并在费城开设了半导体包装公司的销售办公室bob软件
3月14日

1968年3月

1968年3月
Hyang-soo Kim创立了韩国第一个半导体业务Anam Industrial Co.bob软件