如何我们到了今天的成就。

这一切都始于一个自行车...

1935年,香洙金开于韩国首尔,南侧他的第一个企业,销售进口日本商品,包括自行车。该业务最终成长为包括制造自行车零件,导致亚南产业于1945年成立。

为了寻求更大的经济活力,韩国政府将半导体视为未来的发展方向,因此,ANAM于1968年进入半导体制造业;bob软件开始只有三个线粘结剂和两个模具粘结剂。

不久之后,他的儿子的帮助下,朱金(詹姆斯)金,Amkor公司电子公司的创始人,他们开始出售世界各地亚南的产品。自从,Amkor Technology公bob体彩司这些年来,公司已经发展成为半导体行业的世界级供应商,提供最优质的bob软件打包测试服务

香洙的原则很简单:为客户的信任工作;保持与信任质量和耐心,并降低成本尽可能。这些值将有助于推动Amkor公司的增长,半导体产业和韩国的经济转型。bob软件

Amkor的时间表:一个技术领先的历史

探索的不断完善,发展和创新Amkor的历史的一年。

50年的领先地位:本艾克尔时间轴

2018
9月9日

2018年9月

2018年9月
安哥的新测试设备T6在台湾开始运行
1月9日

2018年1月

2018年1月
bob体彩Amkor Technology庆祝了它的50周年纪念日
2017年
5月19日

2017年五月

2017年五月
bob体彩Amkor技术获取在葡萄牙晶片级扇出半导体封装提供商NANIUMbob软件
3月1日

2017年3月

2017年3月
全球R&d中心(K5)开始生产
2016
3月19日

2016年3月

2016年3月
bob体彩完成全球研发中心和K5工厂的建设
2015年
3月19日

2015年3月

2015年3月
bob体彩Amkor Technology公司销售办事处成立于德国慕尼黑
2月20日

2015年2月

2015年2月
bob体彩Amkor Technology公司从亚利桑那州钱德勒移动公司总部到亚利桑那州天普
2013
3月19日

7月2013

7月2013
bob体彩Amkor Technology公司收购了马来西亚东芝的汽车半导体操作bob软件
3月19日

2013年3月

bob体彩Amkor Technology公司和J-设备获取三个额外的半导体在日本瑞萨半导体工厂bob软件
2012
2月19日

2012年2月

bob体彩Amkor Technology公司和J-设备获得两个附加的半导体来自日本富士通半导体厂bob软件
2011
7月19日

2011年7月

AEO认证来自海关最高AAA评级
2010
12月19日

2010年7月

2010年7月
世界上第一个40微米细间距倒装芯片与铜柱由Amkor和德州仪器开发和生产
2009年
12月19日

2009年10月

2009年10月
Amkor公司确立了日本九州J-设备通过与NMD和东芝的合资企业
2008年
5月19日

2008年5月

bob体彩Amkor Technology公司Amkor公司庆祝韩国的半导体业务40周年bob软件
2006年
9月19日

2006年9月

Amkor,通用平台技术联盟与IBM,特许和三星
2005年
6月19日

2005年6月

2005年6月
bob体彩Amkor Technology公司从宾夕法尼亚州西切斯特移动公司总部到亚利桑那州钱德勒
2004年
8月19日

2004年8月

bob体彩Amkor Technology公司收购了Unitive(美国和台湾公司)
5月30日

2004年5月

2004年5月
bob体彩Amkor Technology公司获取IBM新加坡的测试工厂(Amkor技术新加坡公司)
5月1日

2004年5月

bob体彩Amkor Technology公司获得来自IBM在中国上海第二大半导体厂bob软件
2月19日

2004年2月

bob体彩Amkor Technology公司成立于台湾第二半导体厂bob软件
2002年
5月19日

2002年5月

bob体彩Amkor Technology公司获得西铁城钟表半导体组装业务bob软件
2001年
12月19日

2001年12月

2001年12月
bob体彩安哥科技在台湾建立了两家半导体封装工厂bob软件
7月19日

2001年7月

2001年7月
bob体ôbob软件25;Amkor Technology公司设立在上海,中国半导体封装厂
3月19日

2001年3月

bob体彩安哥科技与日本东芝公司合资
2000
11月19日

2000年11月

bob体彩Amkor Technology公司菲律宾P4半导体工厂竣工bob软件
1998年
5月19日

1998年5月

1998年5月
bob体彩Amkor技术公司在美国纳斯达克(AMKR)上市
1997年
4月19日

1997年4月

1997年4月
bob体&#bob软件24425;Amkor Technology公司韩国K4半导体封装工厂竣工
1995年
1月19日

1995年1月

1995年1月
bob体彩bob软件Amkor Technology公司菲律宾P3半导体封装工厂竣工
1993年
12月19日

1993年12月

亚南产业销售办事处设在法国
1989年
3月19日

1989年3月

1989年3月
Amkor公司收购AMD的半导体工厂建bob软件立艾克尔菲律宾
1987年
1月19日

1987年1月

在日本东京成立ANAM工业办事处
1970年
12月14日

1970年3月

亚南半导体bob软件生产和出口开始
1968年
4月19日

1968年4月

1968年4月
朱金(詹姆斯)金创立Amkor公司电子公司(目前Amkor技术公司),打开了半导体封装公司的售楼处在费城bob体彩bob软件
3月14日

1968年3月

1968年3月
金香秀(Hyang-Soo Kim)创立了韩国首家半导体企业ANAM Industrial Co.bob软件