低调的LeadFrame包装

Amkor的薄小轮廓包(TSOP)是一种基于铅框的塑料包装套件,适用于内存产品,包括SRAM,Flash,FSRAM和Eeproms。绿色BOM是标准配置,允许设备满足适用的无PB和ROHS标准。Amkor拥有广泛的资源基础,可帮助客户快速和最低成本将优质的新产品推向市场。

特征

  • Cu或Ag电线互连低成本
  • 标准的JEDEC软件包大纲
  • 增强的内存应用设计
  • 堆叠的死亡高达4倍,包括楼梯台阶和胶片(FOW)结构
  • 交钥匙测试服务,包括剥离测试选项

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