低调的引线框架包装

Amkor的薄型小轮廓包装(TSOP)是一种基于引线框的塑料封装包装,适用于内存产品,包括SRAM、FLASH、FSRAM和EEPROMs。绿色BOM是标准,允许设备满足适用的无pb和RoHS标准。安哥拥有广泛的资源基础,可以帮助客户以尽可能低的成本将高质量的新产品快速推向市场。

特性

  • 低成本的铜或银线互连
  • 标准JEDEC包装轮廓
  • 内存应用程序的增强设计
  • 堆叠模架可达4倍,包括阶梯和跨膜钢丝(FoW)结构
  • 交钥匙测试服务,包括试车选项

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