低调的引线框架包装
Amkor 's Thin Small Outline Package (TSOP)是一种基于引线框的塑料封装封装包，适用于存储产品，包括SRAM, FLASH, FSRAM和eeprom。绿色BOM编码为标准，使设备满足适用的无铅标准和RoHS标准。Amkor拥有广泛的资源基础，可以帮助客户以尽可能低的成本将高质量的新产品快速推向市场。
特性
- 铜或银线互连成本低
- 标准JEDEC包大纲
- 增强的内存应用程序设计
- 堆叠模高达4X，包括阶梯和薄膜覆盖线(FoW)结构
- 交钥匙测试服务，包括条带测试选项
问题吗?
通过点击下面的请求信息按钮联系Amkor专家。