超过40年的电源离散包装体验

让Amkor将超过40年的电源离散包装经验,为您的申请工作。我们提供从汽车到通信和工业的各种市场。

优化为功率敏感和移动应用,AMKOR的高性能功率器件包括先进的电源包装,高级铜夹安装和模块。通过专注于电气和热改善的技术,这些封装主要使用Liebond互连技术使用引脚作为包装架。我们的大多数产品还使用铜夹互连,为功率器件提供最知名的电气性能。

DPAK(至252)

配置为表面挂载应用程序

D2PAK(至-263)

适用于高功率应用

HSON8.

具有增强的热性能的小占地面积

LFPAK56

用于关键汽车应用的解决方案

powercsp.

PowerCSP™

电气和热增强电源包

PQFN.

专为低电阻和高速开关MOSFET而设计

PSMC

高效二极管和晶体管的解决方案

SO8-FL.

改进了更薄的包装中的功耗

SOD123-FL.

紧凑型表面贴装的解决方案

SOD128-FL.

用于高效二极管应用的功率离散

到-220fp.

用于中高压MOSFET和IGBT

收费

专为高级汽车应用而设计

TSON8-FL.

减少占用占用功率耗散能力的占地面积

寻找技术信息?

数据表

小册子

白皮书

文章