超过40年的电力分立包装经验

让Amkor把40多年的经验在电力分立包装工作为您的应用程序。我们的服务范围广泛,从汽车到通讯和工业。

针对功率敏感和移动应用优化,Amkor的高性能功率设备包括先进的功率封装、先进的铜夹附件和模块。随着技术的重点在电气和热改进,这些封装主要使用线粘结互连技术,使用引线框作为封装载体。我们的大多数产品也使用铜夹互连,提供电力设备最著名的电气性能。

DPAK (- 252)

配置为表面安装应用程序

D2PAK (- 263)

适用于高功率应用

HSON8

占地面积小,散热性能增强

LFPAK56

关键汽车应用的解决方案

PSMC

高效率二极管和晶体管的解决方案

PQFN

设计用于低通阻和高速开关mosfet

SO8-FL

改进的功率耗散在一个更薄的封装

SOD123-FL

解决紧凑的表面安装包装

SOD128-FL

功率离散高效率二极管应用

- 220《外交政策》

适用于中高电压mosfet和igbt

人数

专为高级汽车应用而设计

TSON8-FL

减少足迹与最大允许的功率耗散能力

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