为中型电源应用提供设计灵活性

HSON8包保持与标准SOP8包相同的占地面积(5 x 6 mm)。HSON8采用暴露的芯片垫,可提高热性能。HSON8适用于中型电源应用(参考值80W * / 60A),专为低电阻和高速开关MOSFET设计。

特征

  • 铝线键合
  • 引线尖端的电镀覆盖率超过引线框架的50%
  • 从晶圆通过测试和包装锯的完整交钥匙
  • 绿色材料:无铅电镀和无卤模塑化合物

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