为中功率应用提供设计灵活性
HSON8包保持与标准SOP8包相同的占地面积(5 x 6mm)。HSON8的特点是外露的模垫，以提高热性能。HSON8适用于中等功率应用(参考值80W*/60A)，设计为低通阻和高速开关mosfet。
特性
- 铝丝焊接
- 引线尖端电镀覆盖率大于引线框厚度的50%
- 全交钥匙可从晶圆锯通过测试和包装
- 绿色材料:无铅电镀，无卤素模具化合物
问题吗?
通过点击下面的请求信息按钮联系Amkor专家。
HSON8包保持与标准SOP8包相同的占地面积(5 x 6mm)。HSON8的特点是外露的模垫，以提高热性能。HSON8适用于中等功率应用(参考值80W*/60A)，设计为低通阻和高速开关mosfet。
通过点击下面的请求信息按钮联系Amkor专家。