为中功率应用提供设计灵活性

该HSON8包是优化为中功率应用设计的低通阻和高速开关mosfet,发现在电机驱动器,注入驱动器,电源电路,灯驱动器和汽车产品。为了设计的灵活性,HSON8电源离散包保持相同的5 x 6毫米的占地面积作为标准SOP8包。为了提高热性能,它的特点是一个暴露模垫。

特性

  • 铝丝焊接
  • 铅尖端的电镀覆盖率超过了铅架厚度的50%
  • 从晶圆探针到测试和包装,都可以提供全套服务
  • 绿色材料:无铅电镀,无卤素模料

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