独特的迅速®功能包括:
- 聚合物电介质
- 多-DIE和大模具能力
- 大型身体包装能力
- 互连密度降至2/2μm
- 铜支柱模切互连至30μm螺距
- 3D/包装包装通过模具通过模具(TMV)的能力®)或高铜支柱
- 满足JEDEC MSL2A和MSL3 CLR和BLR要求
促进迅速的技术®打包:
关键的组装技术使这些独特的迅速创造®特征。使用步进照片成像设备,可以实现2/2μm线/空间功能,从而使SOC分区和网络应用所需的非常高密度的模具连接在其中2.5D TSV通常会使用。细点性微型颠簸为高级产品(例如应用程序处理器和基带设备)提供了高密度互连。此外,高铜支柱可以使高密度的垂直界面在Swift顶部安装高级存储设备®结构体。
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