独特的SWIFT功能包括：
- 基于聚合物的电介质
- 多模和大管能力
- 大包装体能力
- 互连密度低至2μm线/空间（对于SoC分区应用至关重要）
- CU Parkar.模具互连下降到30μm间距
- 3D /包装上的包装通过模具通过模具（TMV®）或高铜柱
- 符合JEDEC MSL3 CLR和BLR要求
关键组装技术可以创建这些独特的SWIFT功能。使用步进照片成像设备，可以实现2/2μm线/空间特征，从而实现SoC分区和网络应用所需的非常高密度的模具连接2.5D TSV.通常会使用。细间距模具微凸块为先进产品提供高密度互连，例如应用处理器和基带设备。此外，高铜柱使高密度垂直界面能够在Swift结构的顶部安装高级存储器件。
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