独特的迅速®功能包括：
- 聚合物电介质
- 多-DIE和大模具能力
- 大型身体包装能力
- 互连密度降至2/2μm
- 铜支柱模切互连至30μm螺距
- 3D/包装包装通过模具通过模具（TMV）的能力®）或高铜支柱
- 满足JEDEC MSL2A和MSL3 CLR和BLR要求
促进迅速的技术®打包：
关键的组装技术使这些独特的迅速创造®特征。使用步进照片成像设备，可以实现2/2μm线/空间功能，从而使SOC分区和网络应用所需的非常高密度的模具连接在其中2.5D TSV通常会使用。细点性微型颠簸为高级产品（例如应用程序处理器和基带设备）提供了高密度互连。此外，高铜支柱可以使高密度的垂直界面在Swift顶部安装高级存储设备®结构体。
问题？
通过单击下面的“请求信息”按钮与AMKOR专家联系。