客户的包装设计的成功取决于模型和测量精度

是否客户的硅是RF,混合信号或高速数字,安靠具有工具集和经验来优化和完全表征的封装设计。

包装机械表征

机械特性是Amkor公司的产品开发和表征的一个组成部分。从产品定义阶段业绩预测验证和可靠性测试,Amkor公司可以帮助评估客户的设备的所有相关的机械性能。

热封装特性

Amkor公司提供了先进的热测试测量和支持所有主要的电子包装风格和系统级表征国家的最先进的建模能力。我们维持JEDEC标准测试板的图书馆,并且还可以提供定制电路板设计。此外,定制的散热解决方案可用于优化组件级的设计。

电工包表征

今天的高速数字和射频电路设计非常的成功依赖于模型和测量精度,包括包表征。Amkor的方法由电气模型的基础上2D,3D和全波3D封装模拟除了时间和频域测量混合的。

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