更薄,热增强功率离散用于较小的设计

Amkor的PSMC电源离散包是我们平坦系列的紧凑型表面安装封装的一部分,可更薄和热增强,允许小型化。与引线键合产品相比,PSMC封装的铜夹互连结构降低了电阻并增强了热性能。

使用2和3个铅版本可用,该封装适用于高效二极管以及晶体管,如肖特基势垒二极管(SBD),整流器和齐纳二极管,瞬态电压抑制器(TVS)和MOSFET。新的开发包括较大/更高的密度引线框架条和环保的无铅焊膏。该包装也可以称为TO277-A,SMPC或CFP15。

特征

  • 铜连接器结构,以降低电感和电阻
  • 增强的热性能
  • 通过测试和包装可从晶圆探头提供完整的交钥匙
  • 绿色材料:无铅电镀和无卤模塑化合物

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