更薄,对于更小的设计热增强功率分立

从安靠所述PSMC功率分立封装是我们的FLAT系列紧凑表面的零件安装软件包更薄,热增强,允许小型化。所述PSMC封装的铜夹互连结构减少电阻和增强相比,引线键合产品的热性能。

可用两个2个3引线版本中,此包是适合于高效率的二极管以及晶体管,例如肖特基势垒二极管(SBD),整流器和齐纳二极管,瞬态电压抑制器(TVS)和MOSFET。新的发展包括大/高密度引脚框带,环保无铅焊锡膏。此包也可以被称为TO277-A,SMPC或CFP15。

特征

  • 铜连接器结构,以减少电感和电阻
  • 增强热性能
  • 通过测试,包装可从晶圆探针完整的交钥匙
  • 绿色材料:无铅电镀和无卤素模制化合物

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