较小的较小设计的较薄,热增强功率离散

来自AMKOR的PSMC功率离散包是我们平坦的紧凑型表面安装封装系列的一部分,该软件包较薄且热增强,可以进行微型化。与电线键合产品相比,PSMC封装的铜夹互连结构可降低电阻并增强热性能。

借助2个和3个铅版本,此包装适用于高效二极管以及晶体管,例如Schottky屏障二极管(SBD),整流器和齐纳二极管,瞬态电压抑制器(TVS)和MOSFET。新的开发项目包括较大/更高的密度领先框架和环境友好的PB焊料糊。该软件包也可以称为TO277-A,SMPC或CFP15。

特征

  • 铜连接器结构以降低电感和电阻
  • 增强的热性能
  • 通过测试和包装可从晶圆探针中获得完整的交钥匙
  • 绿色材料:无PB板和无卤素模具化合物

问题?

通过单击下面的“请求信息”按钮与AMKOR专家联系。