PSMC

更薄，热增强功率离散较小的设计

来自Amkor的PSMC电源分立封装是我们FLAT系列紧凑表面贴装封装的一部分，更薄和热增强，允许小型化。与电线粘结产品相比，PSMC封装的铜夹互连结构降低了电阻并提高了热性能。

2和3引线版本都可用，该封装适用于高效率二极管以及肖特基势垒二极管(SBD)、整流器和齐纳二极管、瞬态电压抑制器(TVS)和mosfet等晶体管。新的发展包括更大/更高密度的引线框带和环境友好的无铅锡膏。这个包也可以称为TO277-A、SMPC或CFP15。