解决高密度,复杂堆叠组合的创新形式因素

的FlipStack®CSP家族利用了安哥的行业领先的奇帕雷®BGA (CABGA)的生产能力,结合安科的倒装芯片CSP (fcCSP)技术。这种广泛的高容量基础设施能够快速部署先进技术死的叠加跨越多个产品和工厂的技术,以实现最低的总成本。FlipStack CSP技术可以堆叠多种不同的半导体器件,以提供便携式多媒体产品所需的高水平的硅集成和区域效率。bob软件许多客户依赖Amkor解决他们的最高密度和最复杂的设备堆栈组合。

FlipStack CSP技术使更小,更轻,更创新的新产品形式因素,以更低的成本。此解决方案解决了一系列设计需求,并支持各种应用程序,包括:便携式设备(平板电脑、智能手机和数码相机)。其他应用包括游戏,汽车,计算工业

特性

  • 包装高度下降至0.6毫米
  • 能够将存储器、逻辑和混合信号类型的设备进行堆叠组合的设计、组装和测试能力
  • 与标准的CABGA和fcCSP足迹建立软件包基础设施
  • 稳定的产品性能,高产量和可靠性

  • 模具悬垂焊线
  • 低环线焊线长度小于40米
  • 无pb,符合RoHS,绿色材料
  • 无源元件集成选项
  • JEDEC标准大纲包括MO-192、MO-195、MO-216、MO-219、MO-298

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