特征
- 包装高度降至0.6毫米
- 设计，组装和测试功能，可以堆叠内存，逻辑和混合信号设备的组合
- 具有标准CABGA和FCCSP脚印的已建立的包装基础设施
- 一致的产品性能具有高收益和可靠性
- 悬垂电线粘合
- 低环线粘结小于40μm
- 无PB，符合ROHS和绿色材料
- 被动组件集成选项
- JEDEC标准轮廓包括MO-192，MO-195，MO-216，MO-219和MO-298
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