特性
- 包装高度下降至0.6毫米
- 能够将存储器、逻辑和混合信号类型的设备进行堆叠组合的设计、组装和测试能力
- 与标准的CABGA和fcCSP足迹建立软件包基础设施
- 稳定的产品性能，高产量和可靠性
- 模具悬垂焊线
- 低环线焊线长度小于40米
- 无pb，符合RoHS，绿色材料
- 无源元件集成选项
- JEDEC标准大纲包括MO-192、MO-195、MO-216、MO-219、MO-298
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