用于高密度,复杂的堆栈组合的解决方案,用于创新形式。

flipstack®CSP家族利用Amkor的行业领先的chiparray®BGA(喀麦加)制造能力,结合Amkor的Flip Chip CSP(FCCSP) 技术。这种广泛的大批量基础设施可以快速部署进步死亡跨多个产品和工厂的技术可实现最低的总成本。FlipStack CSP技术使各种不同的半导体设备可以堆叠销量,以提供便携式多媒体产品中所需的高水平硅整合和面积效率。bob软件许多客户依靠Amkor来解决其最高密度和最复杂的设备堆栈组合。

FlipStack CSP技术可以以较低的成本使较小,更轻,更具创新性的新产品形式。该解决方案解决了一系列设计要求,并启用了各种应用程序,包括:便携式设备(平板电脑,智能手机和数码相机)。其他应用程序包括游戏,汽车,,,,计算工业的

特征

  • 包装高度降至0.6毫米
  • 设计,组装和测试功能,可以堆叠内存,逻辑和混合信号设备的组合
  • 具有标准CABGA和FCCSP脚印的已建立的包装基础设施
  • 一致的产品性能具有高收益和可靠性

  • 悬垂电线粘合
  • 低环线粘结小于40μm
  • 无PB,符合ROHS和绿色材料
  • 被动组件集成选项
  • JEDEC标准轮廓包括MO-192,MO-195,MO-216,MO-219和MO-298

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