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高密度的解决方案，复杂的堆叠组合创新的形式因素

的FlipStack®CSP家族使用了Amkor的行业领先的ChipArray®BGA (CABGA)的生产能力，配合Amkor的倒装晶片CSP (fcCSP)技术。这种广泛的高容量基础设施能够快速部署先进的死的叠加跨越多个产品和工厂的技术，以实现最低的总成本。FlipStack CSP技术可以实现多种不同半导体器件的堆叠，以提供便携式多媒体产品所需的高水平硅集成和面积效率。bob软件许多客户依赖Amkor解决他们的最高密度和最复杂的设备堆栈组合。

FlipStack CSP技术能够以更低的成本实现更小、更轻、更创新的新产品形态要素。该解决方案解决了一系列设计需求，并支持各种各样的应用程序，包括:便携式设备(平板电脑、智能手机和数码相机)。其他应用包括游戏，汽车，计算和工业．

特性

  • 包装高度降至0.6毫米
  • 设计、组装和测试能力，使存储器、逻辑和混合信号类型设备的堆叠组合成为可能
  • 建立具有标准CABGA和fcCSP足迹的包基础设施
  • 产品性能一致，产量高，可靠性高

  • 模具悬垂丝粘接
  • 低环线键合小于40 μm
  • 无铅，符合RoHS标准，绿色环保材料
  • 无源组件集成选项
  • JEDEC标准大纲包括MO-192, MO-195, MO-216, MO-219和MO-298

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