解决高密度,复杂的堆栈组合创新的形式因素

FlipStack®CSP系列采用Amkor业界领先的芯片阵列®BGA公司(卡布加)制造能力,结合Amkor的倒装芯片CSP(fcCSP公司)技术。这一广泛的高容量基础设施能够快速部署裸片堆叠跨多个产品和工厂的技术,以实现最低的总成本。FlipStack CSP技术能够堆叠各种不同的半导体器件,以提供便携式多媒体产品所需的高硅集成度和区域效率。许多客户依赖Amkor来解决其最高密度和最复杂的设备堆栈组合。bob软件

FlipStack CSP技术以更低的成本实现更小、更轻、更具创新性的新产品外形。此解决方案满足一系列设计要求,并支持多种应用,包括:便携式设备(平板电脑、智能手机和数码相机)。其他应用包括游戏,汽车,计算工业的.

特征

  • 包装高度降至0.6 mm
  • 设计、组装和测试功能,支持内存、逻辑和混合信号类型设备的堆叠组合
  • 具有标准CABGA和fcCSP封装外形的成熟封装基础设施
  • 产品性能一致,产量和可靠性高

  • 模具悬丝键合
  • 40μm以下低圈引线键合
  • 无铅、符合RoHS和绿色材料
  • 无源组件集成选项
  • JEDEC标准概述,包括MO-192、MO-195、MO-216、MO-219和MO-298

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