IC封装的最佳性能
SOIC(小轮廓IC封装)是一种基于引线框架的塑料封装封装封装，非常适合IC封装中要求最佳性能的应用。这个行业标准的软件包运行量非常大，并为广泛的应用程序提供了增值、低成本的解决方案。
特性
- 铜线互连，成本低
- 标准JEDEC包大纲
- Multi-die生产能力
- 交钥匙测试服务，包括试纸选项
- 绿色材料是标准的无铅和符合RoHS
- 秘密掷骰子(窄锯街道)
- 更大/更高密度的引线框架条
- 引线框架粗加工，提高MSL性能
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