集成电路封装的最佳性能

小外形集成电路(SOIC)是一种基于引线框的塑料封装封装,与双联机封装相比,它占用的面积更小,厚度也更小。这种高容量的工业标准包是理想的终端产品,如便携式音频、视频和通信,要求最佳性能与减少尺寸和重量。

特性

  • 低成本的铜线互连
  • 标准JEDEC包装轮廓
  • Multi-die生产能力
  • 交钥匙测试服务,包括试纸选项
  • 绿色材料是标准-无铅和RoHS兼容
  • 隐形切丁(狭窄的锯街)
  • 更大/更高密度的引线框条
  • 引线框粗加工,提高MSL能力

问题吗?

通过点击下面的请求信息按钮联系Amkor专家。