集成电路封装的最佳性能

SOIC (Small Outline IC Package)是一种基于引线框架的塑料封装封装封装,非常适合需要最佳性能的IC封装应用。这个行业标准的包以非常高的容量运行,并为广泛的应用提供增值、低成本的解决方案。

特性

  • 铜线互连,成本低
  • 标准JEDEC包装轮廓
  • Multi-die生产能力
  • 交钥匙测试服务,包括试纸选项
  • 绿色材料是标准的-无铅和RoHS符合
  • 秘密切丁(窄锯街道)
  • 更大/密度更高的引线条
  • 引线粗加工提高MSL能力

问题吗?

通过点击下面的请求信息按钮联系Amkor专家。