高功率应用的功率离散
AMKOR的D2PAK跟随JEDEC标准（至-263），适用于高功率分立产品。我们的D2Pak封装适用于高功率应用（可用超过100A），专为低电阻和高速开关MOSFET而设计，如电机驱动器，电源电路，DC-DC转换器和机身中汽车的关键应用，安全和照明。
特征
- 由于厚的铝线键合导致的低电阻和高电流密度
- 通过测试和包装可从晶圆锯出来的完整交钥匙
- 绿色材料：无铅电镀和无卤模塑化合物
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AMKOR的D2PAK跟随JEDEC标准（至-263），适用于高功率分立产品。我们的D2Pak封装适用于高功率应用（可用超过100A），专为低电阻和高速开关MOSFET而设计，如电机驱动器，电源电路，DC-DC转换器和机身中汽车的关键应用，安全和照明。
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