高功率应用的功率离散

AMKOR的D2PAK跟随JEDEC标准(至-263),适用于高功率分立产品。我们的D2Pak封装适用于高功率应用(可用超过100A),专为低电阻和高速开关MOSFET而设计,如电机驱动器,电源电路,DC-DC转换器和机身中汽车的关键应用,安全和照明。

特征

  • 由于厚的铝线键合导致的低电阻和高电流密度
  • 通过测试和包装可从晶圆锯出来的完整交钥匙
  • 绿色材料:无铅电镀和无卤模塑化合物

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