如果你可以建立它,Amkor可以测试它!

凭借数十年来支持Tier 1领导者和新兴产业的知识,Amkor明白测试解决方案必须解决先进的技术、质量、性能和测试成本。通过早期参与每个客户的产品生命周期,Amkor帮助定义测试策略和智能设备的选择,以提供差异化的测试解决方案。

安哥全面的测试服务补充了晶圆水平和封装组装。此外,Amkor是6 GHz以下射频测试服务的领先供应商,并与测试设备供应商和客户进行持续的共同努力,使之成为可能5G产品生产测试。至于顶级OSAT供应商汽车人工智能处理器测试,我们在设备测试方面有广泛的测试能力和丰富的经验。

  • 每年测试60 - 70亿台
  • 每年测试6-8百万片晶圆
  • 在7个国家接受了2300名测试人员
  • 结束行全部处理:烘烤,扫描,包装,运输和成品良好的服务
  • 试纸:引线架、膜架、载纸架
  • 试验发展:软件和硬件探测器,带材,最终测试和SLT
  • 用于商业、工业和汽车设备的测试
    • 离散的,功率,混合信号,存储器,RF,MEMS和系统级封装(SiP)设备
  • 晶圆探针,老化,最终测试,SLT

测试设备

Amkor公司拥有广泛的设备车队和继续投资于新的能力要求测试的最新设备

晶圆探针
老化
最后
系统级
后端

测试人员

  • 高速逻辑,混合信号,模拟,高功率和射频
  • 探针引脚数据率和电流密度,经济并行

探测器

  • 查克平面化
  • 装逼
  • XY定位精度
  • 旋转角度
  • 温度
  • 晶片处理 - 8” 和12” 与14,10,7和5纳米的工艺技术
  • 翘曲晶圆片(再造晶圆片)

探针卡

  • 在线清洗;超速
  • 多探针卡技术:悬臂式,立式,弹簧,膜片,微机电系统双级晶片芯片(奶牛)
  • 圆的数量
  • 每吨引脚数;这个相声;每引脚电流能力
  • 销区平整;对准精度
  • 耐温性

老化测试

  • 高区/室
  • 最大时钟速率
  • 最大的I/O通道计数
  • 马克斯槽数
  • 产品质量和100%的老化支持
  • 功率范围宽

炼板

  • DUT电力输送:支持所有电源应用的IC
  • I/O和时钟率支持
  • Pin-to-pin串扰:如果不是全部的话,对大多数应用程序来说是最小的
  • 插座配置及特点
    • 对成本敏感的插座,具有引脚减少和偏置
    • 高温度公差

老化处理程序

  • 炼板(BIB)装载/卸载

老化装载机/卸载(蓝)

  • 支持所有流行的包类型
  • 高效率的投入和产出
  • 手动装/卸配件及围涎:为了保证有效的循环时间,对于高容量及100%老化的情况,不建议进行

测试仪

  • Dev时钟:PEC时钟率,差分时钟,低抖动,水平
  • Dev I/O:高速功能测试。低速和高速数据I/O差动总线。外设事件控制器(PEC)通道计数,电平,定时-低环境保护,模式,测试和测量
  • Dev电源:设备电源-通道计数,电平,钢定,源和测量,高精度
  • 开发RF和模拟I / O:RF源与具有最佳的Rx / Tx口计数测量FE,以允许最大UPH最大并行性;ADC / DAC - 分辨率,精度,动态范围,允许测试最新技术
  • 最大UPH的最优并行度

载板

  • 印刷电路板
  • PCB宽度
  • 每引脚电流能力
  • 这个相声
  • 工具的RFID监控
  • 耐温性
  • 跟踪阻抗

测试接触器

  • 每引脚电流能力
  • 每个DUT的针数
  • 销领域平面化
  • 销至引脚串音/分离/屏蔽
  • 耐温性

处理程序

  • 自动温度控制/热浸
  • DUT旋转
  • 足迹
  • 装逼
  • 加载程序的速度
  • 包处理
  • XY定位精度

系统级测试

  • Dev时钟速率:高
  • Dev I/O:最大插槽数,最大I/O通道数
  • 开发能力:范围超低,低,中,高,轨数
  • 每小时最大单位

系统级测试板

  • DUT电源传输-所有电源应用集成电路支持
  • I/O和时钟率支持
  • 引脚对引脚串扰 - 最小的为大多数,如果不是所有的应用程序
  • 插座配置及特点
    • 对成本敏感的插座,具有引脚减少和偏置
    • 高温度公差

系统级处理程序

  • 高测试图形区数
    • 产品资质及100%的支持
  • 系统级加载/卸载
    • 支持所有流行的包类型
    • 效率高I / O
  • 温度控制器 - 低温浸泡开销倍

完全可定制的后端进程

  • 后标是可选的,烘烤是根据湿度敏感性水平(MSL)决定的。
  • 对于小炮塔处理器封装,最终测试,扫描和卷带式包装是顺序执行

先进的解决方案高级包装

测试地点

我们的工厂战略性地坐落在领先的铸造厂和主要客户的工厂附近,并在同一地点支持bump/WLCSP测头和装配测试

中国
日本
韩国
马来西亚
菲律宾
葡萄牙
台湾

供品

  • 碰撞
  • 电影帧测试
  • 封装测试
  • 系统级测试
  • 测试开发
  • 晶圆探针

测试设备

  • 93 k
  • FLEX
  • J750
  • 玛格南
  • T5XXX
  • UFLEX

  • 倒装芯片
  • CSP
  • MLF®
  • PBGA
  • WLCSP

市场

  • 通讯
  • 内存

供品

  • 封装测试
  • 测试开发
  • 晶圆探针

测试设备

  • 93 k
  • FLEX
  • J750
  • 玛格南
  • T2K
  • T65XX
  • UFLEX

市场

  • 汽车
  • 通讯
  • 内存

供品

  • 碰撞
  • 电影帧测试
  • 封装测试
  • 系统级测试
  • 测试开发
  • 晶圆探针

测试设备

  • 93 k
  • FLEX
  • J750
  • T2K
  • T55XX
  • UFLEX

  • CSP
  • 倒装芯片
  • MLF®
  • TQFP
  • 烟草花叶病毒®
  • TSV
  • WLCSP

市场

供品

  • 封装测试

测试设备

  • 它的
  • TESEC
  • Tsuruga冬夜

  • SO8-FL
  • SONXXX-FL
  • - 220《外交政策》
  • TQFP
  • TSON-FL

市场

供品

  • 老化
  • 电影帧测试
  • MEMS测试
  • 封装测试
  • 系统级测试
  • 晶圆探针

测试设备

  • 93 k
  • ASLX
  • D10
  • 美国教育考试服务中心
  • FLEX
  • J750
  • 玛格南
  • T2K

  • MLF®
  • QFP
  • 其他引线框架

市场

  • 汽车
  • 消费者
  • 内存

供品

  • 测试开发
  • 晶圆探针

测试设备

  • 架和堆栈
  • T55XX
  • UFLEX射频

  • WLCSP
  • WLFO

市场

  • 通讯
  • 内存

供品

  • 碰撞
  • 电影帧测试
  • 封装测试
  • 晶圆探针

测试设备

  • 93 k
  • 美国教育考试服务中心
  • FLEX
  • J750
  • STS
  • T2K
  • T6XXX
  • UFLEX

  • 倒装芯片
  • WLCSP

市场

  • 通讯
  • 消费者
  • 网络

测试开发工程

一小部分客户开发了他们自己的完整测试解决方案,并将产品交给Amkor进行生产。Amkor可以实现对完整测试软件和硬件解决方案的合作开发或全面开发。在产品设计的早期与我们合作,以获得最大的影响,或者在产品生命周期的后期与我们合作,通过迁移到更具成本效益的测试人员和/或更高的并行度来显著节省成本。

典型测试开发周期

差异化试验通过市场

汽车及工业

安靠是世界第一的汽车零部件制造商,支持全球供应链。这一领域的产品包括信息娱乐和安全要求高水平的性能。这需要一组更全面的测试需求。

  • 冷测晶片探针,进行室温和高温最终测试
  • 高品质,符合标准的流程和系统
  • 检查和三 - 温度多温度测试功能
    • 老化
    • 最终测试温度为-55℃至+175℃
    • 系统级测试(SLT)
    • 晶圆探针在-55℃到+200℃
  • 装配后最终测试与出线装配后开/短路测试,包括2线和4线电阻测试
通信

超过38%Amkor的收入的从通信(智能电话,平板电脑,手持设备和可穿戴式设备)的。我们领先的测试解决方案,跟上时代的步伐,在蜂窝和连接技术需求的快速变化。Amkor公司已经很好的定位为5G无线和新的测试要求与主要客户和供应商的ATE工作,我们已经制定5G RF测试能力。

  • 异步测试不同的RF连接标准
  • 使用SLT(方案测试)的ATE覆盖率
  • ATE瓦特/ 32端口和多站点,多通道的Tx&的Rx支持
  • 复杂的SiP与简单的SLT,包括RF呼叫盒测试
  • 本地RF屏蔽≤60dBm的
  • 多站点X8 RF测试,以更低的成本
  • RF前端(RFFE), SiP & IoT
  • RF晶片探针功能 - 已知良好管芯(KGD)为WLCSP和已知的试验模具(KTD)对于SIP
  • 支持单路和多路波束形成,相控阵,AiP/AoP
  • SoC +内存PoP -双侧测试/stack CSP -内存和逻辑测试
人工智能,网络与计算

Amkor公司是为要求严苛的网络和计算市场的高性能测试解决方案的领先供应商 - 其中五个九(99.999%)或更高的正常运行时间的预期。我们有多个客户提供SIP(S),SOC(S)和组件集成到这些市场(服务器,路由器,交换机,PC,笔记本电脑和外设)。积分到这些市场的存储技术和迁移从硬盘驱动器的固态驱动器(SSD)。此外,安靠具有NAND测试能力很强的阵列。

  • 主动热控制跨越三温度300瓦的产品在SLT和ATE测试
  • 分布测试(晶片探头、关键装配步骤之间的原位测试和最终测试(SLT和ATE) 2.5D)
  • 动态老化
  • 膜架及条带测试(x308 EEPROM)
  • 高速串行数字(例如的PCIe GEN4,的Gen5)测试高达16 Gbps和32 Gbps的
  • wafer on Chip (CoW)探针解决方案及wafer map管理
  • 老化测试(TDBI)
电力/分立器件

Amkor公司是电力分立器件的全球领先者,与测试服务,与装配流程更短的周期时间和降低成本紧密结合。唯一的要求包括:

  • 充足的热容量
  • 大电流,高电压
  • 开尔文接触式测试
  • 低Rds_on

Amkor的大量产品包括:

  • 二极管
  • 倒装芯片场效电晶体
  • 智能功率模块
  • 绝缘栅双极晶体管(IGBT)
  • Multi-voltage场效应晶体管
  • 为汽车,电力传输和工业部门的调节器和双极晶体管
传感器与执行器(MEMS)

当今物联网(IoT)和工业物联网(IIoT)的产品需要一个MCU、射频发射器/接收器、传感器和执行器。测试解决方案需要包括将真实世界的物理模拟信号转换为电子数据,并对数据进行处理,以确定产品是否合格。

测试包

2.5 d / 3 d
AIP / AOP
凸块晶片
罗马数字
SiP
堆放

操作

  • 临时过程测试/ SLT
  • O / S,KGD /内插,TSV测试
  • 最终测试/ SLT包

测试解决方案

  • C/P: 50视m节距,>20K针,>100A,三温度
  • F/T:温度三度,ATC 300W
  • O/S: 2/4开尔文线
  • SLT: 12个地点,ATC 300W

当前产品

  • 逻辑+内存+ Si接口,3D TSV HBM, HMC
  • 移动AP, CPU, GPU
  • 网络、服务器

操作

  • 老化
  • 最后的测试
  • 系统级测试

测试解决方案

  • 接触波导设计
  • 基于固件的PC测试
  • 多通道射频连接标准
  • SLT处理程序RF callbox测试

当前产品

  • 倒装芯片的Tx / Rx @52分之24GHz的毫米波为
  • WiGig fcCSP HVM合格BOM (60ghz)
  • RF前端模块
  • WLFO合格的60/77 GHz阅读器应用

操作

  • 125℃铜柱(杯)冲击探头试验
  • 冷热测试功能

测试解决方案

  • 所有ATE品种
  • 探针卡相匹配的产品的功能要求
  • 弯曲处理探测器

当前产品

  • 汽车雷达收发器/接收器,压力传感器和网络开关
  • 采购产品射频调谐器,基带,收发器,开关,PMIC, GPU
  • WLCSP, WLFO,杯子,引线架,牛,SiP, CoC, 2.5D/3D TSV

操作

  • 2.5D插入器测试
  • 最终测试(ASIC + HBM)
  • KGD临时测试- - - - - -ASIC

测试解决方案

  • 主动热控制> 100W
  • 先进的测试选项要求 - 高电流> 50A /高引脚数> 2000
  • 大的身体

当前产品

  • 2.1 d先进MCM
  • AI,GPU,FPGA
  • 汽车
  • FCBGA结构-倒装芯片多芯片/SiP模块
  • 网络和服务器

操作

  • 全功能和SLT测试步骤

测试解决方案

  • 异步测试不同的RF连接标准
  • 模块测试用接触器设计
  • 基于固件的PC测试
  • 为大规模并行测试基于间隙SLT处理器

当前产品

  • 高级SiP、PoP、DSBGA、叠模、包中包(PiP)、腔体、面对面(F2F)等
  • 汽车/ PMIC / MEMS / EMI屏蔽/ IPD
  • RF前端模块

操作

  • SOC +内存弹出
    • 双面测试/堆叠CSP
    • 记忆逻辑测验

测试解决方案

  • 通过逻辑或调制解调器管芯上存储器接口测试
  • SLT的记忆测试,记忆保险丝断掉逻辑模
  • 顶部/底部套接字

当前产品

  • 微细烟草花叶病毒®/中介层的PoP
  • 移动AP & BB PoP
  • 移动调制解调器和存储堆栈CSP

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