如果您可以构建它,Amkor可以测试它!

随着知识从十几年的支持1级领导和新兴产业收集,Amkor了解测试解决方案必须解决先进的技术,质量,性能和测试成本。通过早期参与每个客户的产品生命周期,AMKOR有助于定义测试策略和智能设备选择,提供差异化​​的测试解决方案。

Amkor全面的测试服务是对晶圆级和封装组装的补充。此外,Amkor是领先的6 GHz以下射频测试服务供应商,并与测试设备供应商和客户进行持续的共同努力,以使5G产品生产测试。作为全球最大的卫星定位系统供应商汽车人工智能处理器测试,我们在设备测试中具有广泛的测试能力和重大经验。

  • 每年测试60 - 70亿台
  • 每年测试600 - 800万片晶圆
  • >2300个测试人员在7个国家
  • 全行尾处理:烘焙、扫描、包装、运输和成品服务
  • 条带测试:引线框架,胶片框架,载体
  • 测试开发:用于探头,条带,最终测试和SLT的软件和硬件
  • 商业,工业和汽车设备测试
    • 离散、功率、混合信号、存储器、射频、MEMS和系统封装(SiP) 设备
  • 晶圆探头,烧坏,最终测试,SLT

测试设备

Amkor拥有广泛的设备车队,并继续投资于测试最新设备所需的新能力

晶圆探针
老化
最后
系统级
后端

测试人员

  • 高速逻辑,混合信号,模拟,高功率和射频
  • 探针引脚数据速率和电流密度,经济并行

探测器

  • 查克平面化
  • 装载力量
  • XY位置精度
  • 旋转角
  • 温度
  • 晶圆处理 - 8“和12”,带14,10,7和5 nm工艺技术
  • 翘曲晶圆(重组晶圆)

探针卡

  • 所有对接类型都是如。电缆,Pogo塔,直接码头
  • 在线清洗;超速
  • 多探头卡技术:悬臂式、垂直式、pogo式、膜式、微机电系统&双层芯片上晶圆(牛)
  • 圆的数量
  • 每个DUT的PIN计数;销钉串扰;每个引脚电流能力
  • 销领域平面化;对准精度
  • 耐温性

烧焦的测试人员

  • 高区/腔室计数
  • 最大时钟率
  • 最大I/O通道计数
  • 马克斯槽数
  • 产品认证和100%老化支持
  • 功率范围宽

老化板

  • DUT Power Delivery:支持所有电源应用ic
  • 支持的I/O和时钟速率
  • Pin-to-PIN串扰:大多数最小,如果不是全部,应用程序
  • Socket配置和特性
    • 成本敏感的插座,引脚减少和偏置
    • 高温度公差

烧毁处理程序

  • 老化板(BIB)装卸机

老化装载机/卸载(蓝)

  • 支持所有流行的包类型
  • 高效的投入产出
  • 手动组件和围兜装载/卸载:在高效循环时间的利益下,不鼓励较高的卷和100%烧伤

测试人员

  • Dev Clock: PEC时钟速率,差动时钟,低抖动,电平
  • DEV I / O:速度功能测试。低速和高速数据I / O差分总线。外围事件控制器(PEC)信道计数,水平,时序 - 低EPA,模式,测试和测量
  • Dev电源:设备电源-通道计数、电平、组态、源和测量,精度高
  • 开发RF和模拟I/O: RF源和测量FE与最佳Rx/Tx端口计数,允许最大并行最大UPH;ADC/DAC -分辨率,精度,动态范围,允许测试的最新技术
  • 最大UPH的最佳并行度

装载板

  • 印刷电路板
  • PCB宽度
  • 每个引脚电流能力
  • 销钉串扰
  • RFID监控工具
  • 耐温性
  • 跟踪阻抗

测试接触器

  • 每个引脚电流能力
  • 每DUT的引脚数
  • PIN场平坦度
  • 这个相声/隔离/屏蔽
  • 耐温性

处理程序

  • 自动温度控制/热浸
  • DUT旋转
  • 脚印
  • 装载力量
  • 装载机速度
  • 包处理
  • XY位置精度

系统级测试仪

  • DEV时钟速率:高
  • DEV I / O:最大插槽计数,MAX I / O通道计数
  • DEV电源:范围超低,低,中,高,铁路数
  • 每小时最大单位

系统水平测试板

  • DUT电源交付-支持所有电源应用集成电路
  • 支持的I/O和时钟速率
  • PIN-to-PIN串扰 - 大多数最小值,如果不是所有应用
  • 套接字配置和功能
    • 成本敏感的插座,引脚减少和偏置
    • 高温度公差

系统级处理程序

  • 高试井网层数
    • 产品质量和100%的支持
  • 系统级别负载/卸载器
    • 支持所有流行的包类型
    • 高效I / O.
  • 温度控制器-低温度浸泡开销时间

完全可定制的后端流程

  • 定制制成品服务
  • 贴标是可选的,烘烤是根据湿度敏感性水平(MSL)确定的。
  • 对于小型转塔式包装,最后的测试,扫描和磁带和卷轴包装是顺序进行的

先进包装的先进解决方案

  • Package-on-Package (流行
  • 透过硅通道(TSV
  • 倒装芯片CSP (fcCSP
  • 倒装芯片BGAFCBGA

测试地点

我们的网站在领先地位,主要客户网站附近,主要客户网站,并配合使用凹凸/ WLCSP和装配测试的探头

中国
日本
韩国
马来西亚
菲律宾
葡萄牙
台湾

产品

  • 碰撞、膜架测试、封装测试、系统水平测试、测试开发、晶片探针

测试设备

  • 93K, FLEX, J750, Magnum, T5XXX, UFLEX

  • 倒装芯片,CSP,LeadFrame®,PBGA,WLCSP

市场

  • 通信和记忆

产品

  • 封装测试,测试开发,晶片探针

测试设备

  • 93K,Flex,J750,Magnum,T2K,T65xx,UFlex

  • 倒装芯片,PBGA, QFN

市场

  • 汽车、通讯和记忆

产品

  • 碰撞、膜架测试、封装测试、系统水平测试、测试开发、晶片探针

测试设备

  • 93K,Flex,J750,T2K,T55xx,UFlex

市场

  • 汽车、通讯和消费者

产品

  • 封装测试

测试设备

  • CATS, ITS, TESEC,鹤贺

  • SO8-FL,Sonxxx-fl,to-220fp,tqfp,tson-fl

市场

产品

  • 烧坏,胶片框架测试,MEMS测试,包装测试,系统级测试,晶圆探头

测试设备

  • 93K, ASLX, D10, ETS, FLEX, J750, LTX, Magnum, T2K

  • 引线框架®、QFP和其他引线框架

市场

  • 汽车、消费者和内存

产品

  • 测试开发,晶圆探头

测试设备

  • 机架和堆栈,T55XX, UFLEX RF, V93K

  • WLCSP, WLFO

市场

  • 通信和记忆

产品

  • 碰撞、膜架测试、封装测试、圆片探针

测试设备

  • 93k, ets, flex, j750, ltx, sts, t2k, t6xxx, uflex

  • 倒装芯片,WLCSP

市场

  • 沟通,消费者和网络

测试开发工程

一小部分客户开发自己的完整测试解决方案,并将其交付给Amkor进行生产。Amkor能够对完整的测试软件和硬件解决方案进行联合开发或全面开发。在产品设计的早期与我们联系,以获得最大的影响,或者在产品生命周期的后期与我们联系,通过迁移到更有成本效益的测试人员和/或更高的并行性来显著节省成本。

典型的测试开发周期时间

市场差异检验

汽车和工业

Amkor是全球领先的汽车OSAT,支持全球供应链。该领域的产品包括信息娱乐和安全要求高水平的性能。这需要一组更全面的测试需求。

  • 冷探针并进行室温和高温的最终测试
  • 高质量、符合标准的流程和系统
  • 检查和三温多温测试能力
    • 老化
    • 最终测试在-55°C至+ 175°C
    • 系统级别测试(SLT)
    • 晶圆探头在-55°C至+200°C
  • 装配后的最终测试和输出的装配后开路/短路测试,包括2和4线电阻测试
通信

Amkor超过38%的收入来自通信(智能手机、平板电脑、手持设备和可穿戴设备)。我们领先的测试解决方案与快速变化的蜂窝网络和连接技术需求保持同步。Amkor在5G无线方面已经处于有利地位,它与领先客户和ATE供应商合作的新测试要求,我们有5G射频测试能力。

  • 不同射频连接标准的异步测试
  • ATE覆盖与SLT(协议测试)
  • ATE W / 32端口和多站点,多通道TX&RX支持
  • 复杂的SiP与简单的SLT,包括射频呼叫箱测试
  • 局部射频屏蔽≤60dbm
  • 多点x8射频测试,降低成本
  • 射频前端(RFFE), SiP和物联网
  • RF晶圆探针功能- WLCSP的已知良好模(KGD)和SiP的已知测试模(KTD)
  • 单个和多通道波束成形,相控阵,AIP / AOP支持
  • SoC +内存PoP -双面测试/堆栈CSP -内存和逻辑测试
人工智能、网络和计算

Amkor是为网络和计算市场提供高性能测试解决方案的领先供应商,该市场的正常运行时间为99.999%或更高。我们有多个客户向这些市场(服务器、路由器、交换机、pc机、笔记本电脑和外围设备)提供SiP(s)、SoC(s)和组件。存储技术和从硬盘到固态硬盘(SSD)的迁移是这些市场不可或缺的一部分。此外,Amkor拥有强大的NAND测试能力。

  • 在SLT和ATE测试中,用于300瓦产品的三温度主动热控制
  • 分布式测试(晶圆探头、关键装配步骤之间的现场测试和2.5D的最终测试(SLT和ATE))
  • 动态老化
  • 薄膜框架和条状测试(x308 EEPROM)
  • 高速串行数字(如PCIe Gen4, Gen5)测试高达16gbps和32gbps
  • 晶圆上芯片探头解决方案和晶圆地图管理(牛)
  • 老化测试(TDBI)
电力/分立器件

Amkor是电力分立器件的世界领导者,其测试服务与组装流程紧密集成,缩短了周期时间,降低了成本。独特的需求包括:

  • 足够的热容量
  • 高电流,高电压
  • Kelvin接触式测试
  • 低RDS_ON.

Amkor的大量产品包括:

  • 二极管
  • 倒装芯片场效电晶体
  • 智能功率模块
  • 绝缘栅双极晶体管(IGBT)
  • Multi-voltage场效应晶体管
  • 用于汽车,动力传输和工业段的调节器和双极晶体管
传感器和执行器(MEMS)

当今物联网(IoT)和工业物联网(IIoT)的产品需要MCU、射频发射器/接收器、传感器和执行器。测试解决方案需要将真实世界的模拟信号转换为电气数据,并对数据进行处理,以确定产品是否良好。

测试包

2.5d / 3d
航/ AoP
撞晶片
罗马数字
SiP
堆积

运营

  • 测试/ SLT过渡过程
  • O / S,KGD / interpoer,TSV测试
  • 最终测试/ SLT包

测试解决方案

  • C / P:50μm间距,> 20K针,> 100A,三温度
  • F/T:三温,ATC 300W
  • O/S: 2/4线开尔文
  • SLT: 12个站点,ATC 300W

目前的产品

  • 逻辑+内存+ SI插入器,3D TSV HBM,HMC
  • 移动AP, CPU, GPU
  • 网络、服务器

运营

  • 老化
  • 最后的测试
  • 系统级测试

测试解决方案

  • 接触器波导设计
  • 基于固件的PC测试
  • 多通道射频连接标准
  • 用于RF callbox测试的SLT处理程序

目前的产品

  • 倒装芯片Tx/Rx @ 24/52 GHz的毫米波
  • HVM中合格的fcCSP BOM for WiGig (60ghz)
  • RF前端模块
  • WLFO限定了60/77 GHz阅读器应用程序

运营

  • 铜柱(杯)撞击探头测试在125°C
  • 热和冷测试能力

测试解决方案

  • 所有吃品种
  • 探头卡,以配合产品的功能要求
  • 弯曲处理探测器

目前的产品

  • 汽车雷达收发器/接收器,压力传感器和网络交换机
  • 射频调谐器,基带,收发器,开关,PMIC, GPU
  • WLCSP, WLFO, CuP,引线框碰撞,CoW, SiP, CoC, 2.5D/3D TSV

运营

  • 2.5D插入器测试
  • 最终测试(ASIC + HBM)
  • KGD临时测试- - - - - -ASIC

测试解决方案

  • 主动热控制>100W
  • 高级测试选项要求-高电流>50A/高引脚计数>2000
  • 大身体

目前的产品

  • 2.1D高级MCM
  • AI, GPU, FPGA
  • 汽车
  • FCBGA结构-倒装片多片/SiP模块
  • 网络和服务器

运营

  • 完整的功能和SLT测试步骤

测试解决方案

  • 不同射频连接标准的异步测试
  • 模块测试接触器设计
  • 基于固件的PC测试
  • 用于大规模并行测试的基于槽的SLT处理程序

目前的产品

  • 先进的SIP,POP,DSBGA,堆叠芯片,包装(PIP),腔,面对面(F2F)等
  • 汽车/ PMIC / MEMS / EMI屏蔽/ IPD
  • RF前端模块

运营

  • SOC +内存PoP
    • 双面测试/堆叠CSP
    • 存储和逻辑测试

测试解决方案

  • 通过逻辑或调制解调器芯片进行内存接口测试
  • SLT和Memory保险丝通过逻辑模具进行内存测试
  • 顶部/底部套接字

目前的产品

  • 微细烟草花叶病毒®/插入器的流行
  • 移动AP和BB PoP
  • 移动调制解调器和内存堆栈CSP

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