如果你能造出来，安科就能测试!
凭借数十年来支持一级领先企业和新兴行业积累的知识，Amkor明白测试解决方案必须解决先进的技术、质量、性能和测试成本。通过早期参与每个客户的产品生命周期，Amkor帮助确定测试策略和智能设备选择，以提供差异化的测试解决方案。
Amkor的综合测试服务补充晶圆级和封装组装。此外，Amkor是领先的sub- 6ghz射频测试服务供应商，并致力于与测试设备供应商和客户的持续共同努力5克产品生产测试。作为顶级的OSAT供应商汽车而且人工智能处理器测试，我们在设备测试方面拥有广泛的测试能力和丰富的经验。
- 每年测试60亿台
- 每年测试600万晶圆
- >2300名测试人员在7个国家
- 全线末端加工:烘焙，扫描，包装，运输和成品服务
- 带材测试:引线架、膜架、内架
- 测试开发:探头，带材，最终测试和SLT的软件和硬件
- 商业，工业和汽车设备的测试
- 离散、功率、混合信号、存储器、射频、MEMS和成套系统(SiP)设备
- 晶圆探针，灼烧，最终测试，SLT
测试设备
Amkor拥有庞大的设备队伍，并继续投资测试最新设备所需的新能力
测试人员
- 高速逻辑，混合信号，模拟，高功率和射频
- 探针引脚数据速率和电流密度，经济并行
探测器
- 查克平面化
- 加载力
- XY位置精度
- 旋转角
- 温度
- 晶圆处理- 8英寸和12英寸的14、10、7和5纳米工艺技术
- 翘曲晶圆(再造晶圆)
探针卡
- 所有停靠类型，如电缆，弹簧塔，直接停靠
- 在线清洗;超速
- 多种探针卡技术:悬臂式、垂直式、弹簧式、膜式、微机电系统和双层晶片对晶片(CoW)
- 圆的数量
- 每个DUT的针数;这个相声;每引脚电流能力
- 销领域平面化;对准精度
- 耐温性
老化测试
- 高区/室
- 马克斯时钟频率
- 最大I/O通道数
- 马克斯槽数
- 产品认证和100%的老化支持
- 功率范围宽
老化板
- DUT电源传输:支持所有电源应用ic
- 支持I/O和时钟速率
- Pin-to-pin串扰:对于大多数(如果不是所有)应用程序来说是最小的
- 套接字配置和特性
- 成本敏感插座，与引脚去填充和偏置
- 高温度公差
老化处理程序
- 烧坏板(BIB)装载机/卸载机
老化装载机/卸载(蓝)
- 支持所有流行的包类型
- 高效率的投入和产出
- 手动组件和BIB加载/卸载:为了提高循环时间，不鼓励更高的容量和100%老化
测试人员
- 开发时钟:PEC时钟速率，差分时钟，低抖动，级别
- 开发I/O:快速功能测试。低&高速数据I/O差分总线。外围事件控制器(PEC)通道计数，电平，定时低EPA，模式，测试和测量
- 开发电源:设备电源-通道计数，电平，分组，源和测量，精度高
- 开发射频和模拟I/O:射频源和测量FE与最佳的Rx/Tx端口计数，以允许最大的并行最大的UPH;ADC/DAC -分辨率，精度，动态范围，允许测试最新技术
- 最大UPH的最佳并行
载板
- 印刷电路板
- PCB宽度
- 每引脚电流能力
- 这个相声
- 工装RFID监控
- 耐温性
- 跟踪阻抗
测试接触器
- 每引脚电流能力
- 每个DUT的引脚数
- 销领域平面化
- 这个相声/隔离/屏蔽
- 耐温性
处理程序
- 自动温度控制/热浸
- DUT旋转
- 足迹
- 加载力
- 加载程序的速度
- 包处理
- XY位置精度
系统级测试
- 开发时钟率:高
- 开发I/O:最大插槽数，最大I/O通道数
- 开发功率:范围超低，低，中，高，轨数
- 每小时最高单位
系统级测试板
- DUT电源传输-支持所有电源应用ic
- 支持I/O和时钟速率
- 针脚对针脚的串扰-对于大多数，如果不是所有的应用程序，最少的
- 套接字配置和特性
- 成本敏感插座，与引脚去填充和偏置
- 高温度公差
系统级处理程序
- 高测试模式区计数
- 产品认证和100%的支持
- 系统级加载/卸载
- 支持所有流行的包类型
- 效率高I / O
- 温度控制器-低温浸泡开销时间
测试地点
我们的工厂战略性地位于领先的铸造厂附近，主要的客户站点，并在同一位置支持bump/WLCSP探头和装配测试
产品
- 碰撞，膜框测试，封装测试，系统级测试，测试开发，晶圆探头
测试设备
- V93000, FLEX, J750, Magnum, T5XXX, UFLEX
包
- 倒装芯片,CSP,微引线框架®、PBGA WLCSP
市场
- 通信和记忆
产品
- 封装测试，测试开发，晶圆探头
测试设备
- V93000、FLEX、J750、Magnum、T2K、T65XX、UFLEX
包
- 倒装芯片，PBGA, QFN
市场
- 汽车、通信和存储器
产品
- 碰撞，膜框测试，封装测试，系统级测试，测试开发，晶圆探头
测试设备
- V93000, flex, j750, t2k, t55xx, uflex
包
- CSP,倒装芯片,微引线框架®TQFP,烟草花叶病毒®、TSV WLCSP
市场
- 汽车、通讯和消费
产品
- 老化，膜架测试，MEMS测试，封装测试，系统级测试，晶圆探头
测试设备
- V93000、ASLX、D10、ETS、FLEX、J750、LTX、Magnum、T2K
包
- 微引线框架®、QFP和其他引线框架
市场
- 汽车、消费和存储器
产品
- 测试开发，晶圆探头
测试设备
- T55XX, UFLEX RF, V93000
包
- WLCSP, WLFO
市场
- 交流和记忆
产品
- 碰撞，膜架测试，封装测试，晶圆探头
测试设备
- V93000, ets, flex, j750, ltx, sts, t2k, t6xxx, uflex
包
- 倒装芯片,WLCSP
市场
- 沟通，消费者和网络
测试开发工程
部分客户开发了自己完整的测试解决方案，并将其交付给Amkor进行生产。Amkor可以实现完整测试软件和硬件解决方案的联合开发或完全开发。在产品设计的早期与我们合作，以获得最大的影响，或者在产品生命周期的后期与我们合作，通过迁移到更具成本效益的测试人员和/或更高的并行性，显著节省成本。
典型的测试开发周期时间
市场差异化检验
Amkor是全球排名第一的汽车OSAT，支持全球供应链。这一领域的产品包括需要高水平性能的信息娱乐和安全。这需要一组更全面的测试需求。
- 冷晶圆探头并进行室温和高温最终测试
- 高质量，符合标准的流程和系统
- 检测和三温多温测试能力
- 老化
- 最终测试温度为-55°C至+175°C
- 系统级别测试(SLT)
- -55°C至+200°C的晶圆探头
- 后总成最终测试，包括后总成出线开启/短路测试，包括2线和4线电阻测试
Amkor超过38%的收入来自通信(智能手机、平板电脑、手持设备和可穿戴设备)。我们领先的测试解决方案紧跟快速变化的蜂窝和连接技术需求。Amkor已经与领先客户和ATE供应商合作，为5G无线及其新的测试需求做好了充分准备，我们具备5G射频测试能力。
- FR1和FR2频率范围的5G NR导电测试
- 不同射频连通性标准的异步测试
- ATE覆盖SLT(协议测试)
- ATE带32端口和多站点，多通道Tx和Rx支持
- 复杂的SiP与简单的SLT，包括射频呼叫盒测试
- 本端射频屏蔽≤60dbm
- 多点x8射频测试，降低成本
- 射频前端(RFFE)， SiP和物联网
- RF晶圆探头功能- WLCSP的已知良好模(KGD)和SiP的已知测试模(KTD)
- 单通道和多通道波束形成，相控阵，支持AiP/AoP
- SoC +内存PoP -双面测试/栈CSP -内存和逻辑测试
Amkor是为网络和计算市场提供高性能测试解决方案的领先供应商，该市场的正常运行时间预期达到99.999%或更高。我们有多个客户向这些市场提供SiP(s)， SoC(s)和组件(服务器，路由器，交换机，pc，笔记本电脑和外围设备)。这些市场不可或缺的是存储技术和从硬盘驱动器到固态驱动器(SSD)的迁移。此外，Amkor还拥有强大的NAND测试能力。
- 在SLT和ATE测试中，300瓦产品跨三温度的主动热控制
- 分布式测试(2.5D晶圆探头、关键组装步骤之间的原位测试和最终测试(SLT和ATE))
- 动态老化
- 薄膜框架和带材试验(x308 EEPROM)
- 高速串行数字(例如PCIe Gen4, Gen5)测试高达16 Gbps和32 Gbps
- 芯片对晶(CoW)的探针解决方案和晶圆映射管理
- 硅光子学集成电路
- 磨合测试(TDBI)
Amkor是电力分立设备领域的领导者，其测试服务与装配流程紧密结合，缩短了周期时间，降低了成本。独特的需求包括:
- 足够的热容量
- 大电流，高电压
- 开尔文接触式测试
- 低Rds_on
- SiC、GaN模块测试
Amkor的大批量产品包括:
- 二极管
- 倒装芯片场效电晶体
- 智能功率模块
- 绝缘栅双极晶体管
- Multi-voltage场效应晶体管
- 用于汽车、动力传动和工业领域的稳压器和双极晶体管
当今物联网(IoT)和工业物联网(IIoT)的产品需要MCU、射频发射器/接收器、传感器和执行器。测试解决方案需要包括将物理模拟信号转换为电子数据，并对数据进行处理，以确定产品是否良好。
测试包
操作
- 测试/ SLT过渡过程
- O/S, KGD/Interposer, TSV测试
- 最终测试/ SLT包
测试解决方案
- C/P: 50 μ m间距，>20K针，>100A，三温
- F/T:三温度，ATC 300W
- O/S: 2/4导线开尔文
- SLT: 12个站点，ATC 300W
当前的产品
- 逻辑+内存+ Si Interposer, 3D TSV HBM, HMC
- 移动AP, CPU, GPU
- 网络、服务器
操作
- 老化
- 最后的测试
- 系统级测试
测试解决方案
- 接触器波导设计
- 基于固件的PC测试
- 多通道射频连接标准
- 用于射频呼叫箱测试的SLT处理程序
当前的产品
- 倒装芯片Tx/Rx @ 24/52 GHz用于mmWave
- wigg (60 GHz)的fcCSP HVM中的合格BOM
- 射频前端模块
- WLFO适用于60/77 GHz的阅读器应用
操作
- 125°C铜柱(CuP)碰撞探头试验
- 热和冷测试能力
测试解决方案
- 所有吃的品种
- 探头卡要与产品的功能要求相匹配
- 弯曲处理探测器
当前的产品
- 汽车雷达收发器、压力传感器和网络交换机
- 射频调谐器，基带，收发器，开关，PMIC, GPU
- WLCSP, WLFO, CuP，引线框凸，CoW, SiP, CoC, 2.5D/3D TSV
操作
- 2.5 d插入器测试
- 最终测试(ASIC + HBM)
- KGD临时测试- - - - - -ASIC
测试解决方案
- 主动热控制>100W
- 需要高级测试选项-大电流>50A/高引脚计数>2000
- 大的身体
当前的产品
- 2.1 d先进MCM
- AI, GPU, FPGA
- 汽车
- FCBGA结构-倒装芯片多芯片/SiP模块
- 网络和服务器
操作
- 全功能和SLT测试步骤
测试解决方案
- 不同射频连通性标准的异步测试
- 模块试验用接触器设计
- 基于固件的PC测试
- 用于大规模并行测试的基于槽的SLT处理程序
当前的产品
- 高级SiP, PoP, DSBGA，叠模，包中包(PiP)，腔，面对面(F2F)等
- 汽车/ PMIC / MEMS / EMI屏蔽/ IPD
- 射频前端模块
操作
- SOC +内存PoP
- 双面测试/堆叠CSP
- 记忆和逻辑测试
测试解决方案
- 通过逻辑或调制解调器模对内存接口进行测试
- SLT的内存测试和内存保险丝吹穿逻辑模
- 顶部/底部套接字
当前的产品
- 微细烟草花叶病毒®/插入器的流行
- 移动AP & BB PoP
- 移动调制解调器和存储堆栈CSP
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