如果您可以构建它,Amkor可以测试它!

随着知识收集的,从十几年的支持1领先和新兴产业,Amkor了解测试解决方案必须解决先进的技术,质量,性能和测试成本。通过早期参与每个客户的产品生命周期,Amkor有助于定义测试策略和智能设备选择,提供差异化​​的测试解决方案。

Amkor的综合测试服务补充晶圆级和包装装配。此外,AMKOR是Sub-6 GHz的领先RF测试服务供应商,并与测试设备供应商和客户进行持续的共同努力,以实现5G产品生产测试。作为顶级OSAT供应商汽车人工智能处理器测试,我们在设备测试中具有广泛的一系列测试能力和重大经验。

  • 6-7 Billion units tested annually
  • 6-8 Million wafers tested annually
  • >2300 testers in 7 countries
  • 完整的线路处理:烘烤,扫描,包装,船舶和成品良好的服务
  • 剥离试验:引线框架,胶片框架,载体
  • 测试开发:用于探头,条带,最终测试和SLT的软件和硬件
  • 商业,工业和汽车设备测试
    • 包装中的离散,电源,混合信号,内存,RF,MEMS和系统(SiP) 设备
  • 晶圆探头,烧坏,最终测试,SLT

Test Equipment

Amkor拥有广泛的设备舰队,并继续投资测试最新设备所需的新功能

晶圆探头
Burn-in
Final
系统级别
Backend

测试人员s

  • High-speed logic, mixed-signal, analog, high power and RF
  • Probe pin data rate & current densities, economical parallelism

Prober

  • Chuck planarity
  • 装载力量
  • 位置XY准确性
  • 旋转角度
  • 温度
  • 晶圆处理 - 8“和12”,14,10,7和5 nm工艺技术
  • Warped wafer (reconstituted wafers)

探针卡

  • 所有对接类型都是如此。电缆,Pogo塔,直接码头
  • In-line cleaning; Overdrive
  • 多个探头卡技术:悬臂,垂直,Pogo,膜,MEMS&双层芯片上晶圆(牛)
  • Number of touchdowns
  • 每个DUT的PIN计数;销钉串扰;每个引脚电流能力
  • PIN场平面;对准精度
  • 温度tolerance

烧焦的测试人员

  • 高区/腔室数
  • 最大时钟率
  • Max I/O channel count
  • Max slot count
  • Product qualification & 100% burn-in support
  • Wide power range

燃烧的董事会

  • DUT电源:支持所有电源应用IC
  • I/O & clock rates supported
  • 销钉串扰:大多数最小值,如果不是全部,应用程序
  • 套接字配置和功能
    • Cost-sensitive socket, with pin depopulation & biasing
    • High temp tolerances

烧伤处理程序

  • 烧坏板(围兜)装载机/卸载器

Burn-in Loader/Unloader (BLU)

  • All popular package types supported
  • 高效输入和输出
  • 手动组件和围兜装载/卸载:在高效循环时间的利益下,不鼓励较高的卷和100%烧坏

测试人员

  • Dev Clock: PEC clock rate, differential clocks, low Jitter, levels
  • DEV I / O:速度功能测试。低速和高速数据I / O差分总线。外围事件控制器(PEC)通道计数,水平,时序 - 低EPA,模式,测试和测量
  • Dev Power: Device power supply – channel count, levels, ganging, source and measure, high accuracy
  • DEV RF&模拟I / O:RF源和测量FE具有最佳Rx / TX端口计数,以允许最大UPH的最大并行性;ADC / DAC - 分辨率,准确性,动态范围,以允许测试最新技术
  • Optimal parallelism for max UPH

装载板

  • PCB
  • PCB width
  • 每个引脚电流能力
  • 销钉串扰
  • RFID监控工具
  • 温度tolerance
  • Trace impedance

Test Contactor

  • 每个引脚电流能力
  • 每个DUT的PIN计数
  • PIN场平坦度
  • 销钉串扰/隔离/屏蔽
  • 温度tolerance

处理程序

  • 自动温度控制/热浸泡
  • DUT rotation
  • 脚印
  • 装载力量
  • 装载机速度
  • Package handling
  • 位置XY准确性

系统级测试仪

  • DEV时钟速率:高
  • DEV I / O:最大插槽计数,最大I / O通道计数
  • DEV电源:范围超低,低,中,高,铁路数
  • 每小时最大单位

系统级别Test Board

  • DUT Power delivery – all power application ICs supported
  • I/O & clock rates supported
  • PIN-to-PIN串扰 - 大多数最小值,如果不是所有应用
  • 套接字配置和功能
    • Cost-sensitive socket, with pin depopulation & biasing
    • High temp tolerances

系统级别处理程序

  • 高测试模式区数
    • 产品资格和100%支持
  • 系统级别负载/卸载器
    • All popular package types supported
    • 高效I / O.
  • 临时控制器 - 低温浸泡架空时间

完全可自定义的后端流程

  • Custom finished goods services
  • Post marking is optional and bake is determined based on moisture sensitivity level (MSL)
  • 对于小型炮塔处理程序包,最终测试,扫描和磁带和卷轴包装是顺序完成的

高级包装的先进解决方案

  • 包装上包装(pop)
  • 通过硅通孔(TSV.)
  • Flip Chip CSP (FCCSP.)
  • Flip Chip BGA (FCBGA)

Test Locations

我们的网站靠近领先的铸造厂,主要客户网站,并配合使用凹凸/ WLCSP和装配测试

中国
日本
Korea
Malaysia
菲律宾
Portugal
Taiwan

售价

  • Bumping, film frame test, package test, system level test, test development, wafer probe

Test Equipment

  • 93K,Flex,J750,Magnum,T5xxx,UFlex

Packages

  • 倒装芯片,CSP,LeadFrame®,PBGA,WLCSP

市场

  • Communications and Memory

售价

  • 封装测试, test development, wafer probe

Test Equipment

  • 93K,Flex,J750,Magnum,T2K,T65xx,Uflex

Packages

  • 倒装芯片,PBGA,QFN

市场

  • 汽车, communication and memory

售价

  • Bumping, film frame test, package test, system level test, test development, wafer probe

Test Equipment

  • 93K,Flex,J750,T2K,T55xx,UFlex

Packages

  • CSP., Flip Chip,LeadFrame®,tqfp,tmv®,TSV,WLCSP

市场

  • 汽车,通信和消费者

售价

  • 封装测试

Test Equipment

  • CATS, ITS, TESEC, Tsuruga

Packages

  • SO8-FL,Sonxxx-fl,to-220fp,tqfp,tson-fl

市场

售价

  • 烧坏,胶片框架测试,MEMS测试,封装测试,系统级测试,晶圆探头

Test Equipment

  • 93K, ASLX, D10, ETS, FLEX, J750, LTX, Magnum, T2K

Packages

  • LeadFrame®, QFP, and other leadframes

市场

  • 汽车,消费者和记忆

售价

  • 测试开发,晶圆探头

Test Equipment

  • Rack&Stack,T55xx,Uflex RF,V93K

Packages

  • WLCSP., WLFO

市场

  • 沟通和记忆

售价

  • 凸起,薄膜框架测试,封装试验,晶圆探头

Test Equipment

  • 93K, ETS, FLEX, J750, LTX, STS, T2K, T6XXX, UFLEX

Packages

  • 倒装芯片,WLCSP

市场

  • Communication, consumer and networking

测试开发工程

A fraction of the customers develop their own complete test solutions and offload to Amkor for production. Amkor can enable co-development, or full development, of complete test software and hardware solutions. Engage with us early in the product design for maximum impact or come to us later in the product lifecycle for significant cost savings with migrations to more cost-effective testers and/or higher parallelism.

典型的测试开发循环时间

通过市场进行差异化测试

汽车和工业

Amkor is the number one automotive OSAT, supporting worldwide supply chains. Products in this area include infotainment and safety requiring high levels of performance. This requires a much more comprehensive set of test requirements.

  • Cold wafer probe and perform room & hot temperature final test
  • 符合高质量,标准兼容流程和系统
  • 检查和三温度多温测试能力
    • Burn-in
    • 最终测试在-55°C至+ 175°C
    • 系统级测试(SLT)
    • Wafer probe at -55°C to +200°C
  • Post assembly final test with outgoing post assembly opens/shorts testing, includes 2 and 4 wire resistance tests
Communications

超过38%的Amkor的收入来自通信(智能手机,平板电脑,手持设备和可穿戴设备)。我们的前沿测试解决方案跟上蜂窝和连接技术要求的快速变化。AMKOR已经定位于5G无线,其新的测试要求与领先的客户和ATE供应商合作,我们有5G RF测试能力。

  • Asynchronous test for different RF connectivity standards
  • ATE coverage with SLT (protocol test)
  • ATE W / 32端口和多站点,多通道TX和RX支持
  • Complex SiP with simple SLT, including RF callbox testing
  • 本地RF屏蔽≤60dBm
  • 多站点X8 RF测试以降低成本
  • RF Front End (RFFE), SiP & IoT
  • RF晶圆探头能力 - WLCSP的已知优质模具(KGD)和SIP的已知测试模具(KTD)
  • 单个和多通道波束成形,相控阵,AIP / AOP支持
  • SoC + Memory PoP – double side test/stack CSP – memory and logic test
人工智能,网络和计算

Amkor是苛刻的网络和计算市场的高性能测试解决方案的领先提供商 - 预期五个九(99.999%)或更高的正常运行时间。我们拥有多个客户在这些市场提供SIP,SOC(S)和组件(服务器,路由器,交换机,PC,笔记本电脑和外围设备)。对于这些市场的组成是存储技术和从硬盘驱动器到固态驱动器(SSD)的存储技术和迁移。此外,Amkor有一个强大的NAND测试能力。

  • 在SLT和ATE试验中穿过三温度的300瓦产品的主动热控制
  • Distributed test (wafer probe, in-situ test between key assembly steps and final test (SLT and ATE) for 2.5D)
  • 动态烧伤
  • Film frame and strip test (x308 EEPROM)
  • 高速串行数字(例如PCIe Gen4,Gen5)测试高达16 Gbps和32 Gbps
  • 晶圆上芯片探头解决方案和晶圆地图管理(牛)
  • Test during burn-in (TDBI)
Power/Discretes

Amkor是电源离散设备的世界领导者,具有测试服务,与装配流程紧密集成,以便更短的循环时间和降低成本。独特的要求包括:

  • 足够的热容量
  • 大电流、高电压
  • Kelvin接触式测试
  • 低RDS_ON.

High-volume products at Amkor include:

  • Diodes
  • Flip chip MOSFETs
  • 智能电源模块
  • Insulated-Gate Bipolar Transistors (IGBT)
  • Multi-voltage FETs
  • 用于汽车,动力传输和工业段的调节器和双极晶体管
传感器和执行器(MEMS)

Products for today’s Internet of Things (IoT) and Industrial Internet of Things (IIoT) require an MCU, RF transmitter/receiver, sensors and actuators. The test solution needs to cover the conversion of physical real-world analog signals into electrical data and processing of the data to determine if the product is good or not.

测试包

2.5d / 3d
AIP / AOP.
碰撞晶圆
MCM
SiP
堆积

运营

  • 中期过程测试/ SLT
  • O / S,KGD / interpoer,TSV测试
  • 包最终测试/ SLT

Test Solution

  • C / P:50μm间距,> 20K针,> 100A,三温度
  • F/T: Tri-temp, ATC 300W
  • O/S: 2/4 wires Kelvin
  • SLT:12个站点,ATC 300W

目前的产品

  • 逻辑+内存+ SI插入器,3D TSV HBM,HMC
  • Mobile AP, CPU, GPU
  • Networking, server

运营

  • Burn-in
  • Final test
  • 系统级测试

Test Solution

  • 接触器波导设计
  • Firmware based PC test
  • Multi-channel RF connectivity standards
  • 用于RF Callbox测试的SLT处理程序

目前的产品

  • 倒装芯片Tx / Rx @ 24/52 GHz for mmwave
  • Qualified BOM in HVM for fcCSP for WiGig (60 GHz)
  • RF前端模块
  • WLFO限定了60/77 GHz阅读器应用程序

运营

  • 铜柱子(CuP) bump probe test at 125°C
  • 热和冷测试能力

Test Solution

  • 所有吃品种
  • 探测卡与产品的功能要求相匹配
  • Warpage handling prober

目前的产品

  • 汽车雷达收发器/接收器,压力传感器和网络交换机
  • RF tuners, baseband, transceivers, switches, PMIC, GPU
  • WLCSP., WLFO, CuP, leadframe bump, CoW, SiP, CoC, 2.5D/3D TSV

运营

  • 2.5D插入器测试
  • 最终测试(ASIC + HBM)
  • KGD Interim testASIC

Test Solution

  • 主动热控制> 100W
  • 先进的测试选项需要 - 高电流> 50A /高引脚数> 2000
  • 大身体

目前的产品

  • 2.1D高级MCM
  • AI,GPU,FPGA
  • 汽车
  • FCBGA structure – flip chip multi-chip/SiP module
  • Networking & server

运营

  • 全功能和SLT测试步骤

Test Solution

  • Asynchronous test for different RF connectivity standards
  • Contactor design for module test
  • Firmware based PC test
  • 基于插槽的SLT处理器,用于大规模并行测试

目前的产品

  • 先进的SIP,POP,DSBGA,堆叠芯片,包装(PIP),腔,面对面(F2F)等
  • 汽车/ PMIC / MEMS / EMI Shield / IPD
  • RF前端模块

运营

  • SOC + Memory PoP
    • Double side test/stack CSP
    • Memory & logic test

Test Solution

  • 通过逻辑或调制解调器模具测试内存接口测试
  • SLT和内存保险丝通过逻辑模具进行内存测试
  • Top/bottom socket

目前的产品

  • Fine pitch TMV®/插入器流行
  • Mobile AP & BB PoP
  • 移动调制解调器和内存堆栈CSP

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