如果你可以建立它,Amkor可以测试它!
数十年におよぶティア1のお客様や業界のリーディングカンパニーとのビジネスで培った知見から,当社はテストソリューションとは高度な技術,品質,性能をリーズナブルなコストで提案しなければいけないという事を熟知しています。お客様の製品ライフサイクルに早期から関わることで,テスト戦略および的確な設備選定をサポートし,最適化されたテストソリューションを提供します。
安靠はウェハレベルおよびパッケージ组立后の包括的なテストサービスを提供しますさらに,安靠は,サブ6GHz的のRFテストサービスのリーディングサプライヤーであり,5克製品の量産テストを可能にするために,テストシステムサプライヤーやお客様との継続的な共同作業に取り組んでいます。车载制品および人工知能向けプロセッサテストのリーディングOSATサプライヤーとして,当社は幅広いテスト能力とデバイス検査の豊富な経験を有しています。
- 年間億60 ~ 70億のICをテスティング
- 年间6百万〜8百万枚のウェハをテスティング
- 7か国に2300人超テストシステムを保有
- フル·エンドオブライン:ベーク,スキャン,パッキング,シッピング
- ストリップテスト:リードフレーム,フィルムフレーム,インキャリア
- テスト开発:プロービング,ストリップテスト,ファイナルテストおよびSLT向けのハードウェア/ソフトウェア
- 泛用品,产业デバイスおよび车载デバイスのテスティング
- ディスクリート,パワー,ミックスドシグナル,メモリ,RF,MEMS,システム·イン·パッケージ(啜)
- ウェハープローブ,バーンイン,ファイナルテスト,SLT
テストシステム
公司は幅広い装置ラインアップを備え,また最新のデバイスをテストするために必要な最新設備を継続的に導入しています。
テスター
- 高速ロジック,ミックスドシグナル,アナログ,高電力および射频
- プローブピンのデータレート,電流密度,同時測定
プローバ
- チャック平面度
- 装荷力
- XY位置精度
- 回転角
- 温度
- 対応ウェハ - 14,10,7および5nm的プロセス技术による8インチおよび12インチウェハ
- 反ったウェハ处理(リコンウェハ)
プローブカード
- インラインクリーニング,オーバードライブ
- 複数のプローブカード技術:カンチレバー,垂直,ポゴ,メンブレン,MEMSおよびデュアルレベル・チップオンウェハー(牛)
- タッチダウン回数
- DUP毎のピン数,ピン到ピン·クロストーク,ピン単位电流管理
- ピンフィールド平面度,アライメント精度
- 温度许容差
バーンイン・テスター
- 幅広いゾーン/チャンバー数
- 最大クロックレート
- 最大的I / Oチャネル数
- 最大スロット数
- 製品認定および100%バーンイン対応
- 幅広いパワーレンジ
バーンインボード
- DUP電源供給:すべての電力アプリケーションICに対応
- I / Oおよびクロックレートに対応
- ピン到ピン·クロストーク:ほぼすべてのアプリケーションで最小化
- ソケットの構成および機能
- ピンの最少化とバイアシングによるソケットコスト削减
- 高温の許容差
バーンイン·ハンドラー
- バーンイン·ボード(BIB)ローダー/アンローダー
バーンイン·ローダー/アンローダー(BLU)
- すべての一般的なパッケージに対応
- 高効率の入/出力
- 手动コンポーネントおよびBIBローディング/アンローディング:效率的なサイクルタイムの観点から大量生产や100%バーンインには非推奨
テスター
- クロック·デバイス:PECクロックレート,差动クロック,低ジッター,レベル
- I / Oデバイス:アットスピードのファンクショナルテスト低速および高速のデータI / O差动バス周辺イベントコントローラ(PEC)チャネル,レベル,タイミング - 低EPA,パターン,テストと测定
- パワーデバイス:パワーデバイス - チャネル数,レベル,ギャンギング,ソース测定,高精度
- RFとアナログI / Oデバイス:RFソースおよび最大UPH向けに最大同时测定を可能にするため最适な接收/发送ポート数でFEを测定します,ADC / DAC - 最新の技术を提供するための解像度,精度,ダイナミックレンジ
- 最大UPH向けの最适な同时测定
ボード搭载
- PCB
- PCB幅
- ピン毎电流管理
- ピン到ピン·クロストーク
- ツール向けRFIDモニタリング
- 温度许容差
- 配线インピーダンス
テストコンタクト
- ピン毎电流管理
- DUT単位のピン数
- ピンフィールド平面度
- ピン,ピン・クロストーク/分離/シールディング
- 温度许容差
ハンドラ
- 自动温度制御/サーマルソーク
- DUTローテーション
- フットプリント
- 装荷力
- ローダー速度
- パッケージハンドリング
- XY位置精度
システムレベル·テスター
- クロックレート・デバイス:高
- I / Oデバイス:最大スロット数,最大I / Oチャネル数
- 電源デバイス:超低,低,中,高,レール数の範囲
- 时间単位の最大ユニット
システムレベルテスト向けボード
- DUP电源供给:すべてのパワーアプリケーションICに対応
- I / Oおよびクロックレートに対応
- ピン到ピン·クロストーク:ほぼすべてのアプリケーションで最小化
- ソケット构成および机能
- ピンの最少化とバイアシングによるソケットコスト削减
- 高温の許容差
システムレベル・ハンドラー
- 高テストパターンゾーン数
- 制品の认定および100%対応
- システムレベルロード/アンローダー
- すべての一般的なパッケージに対応
- 高効率I / O
- 温度制御器——低温ソークのオーバーヘッド時間
テストロケーション
テスティングロケーションは主要なファンドリや主要なお客様のサイトに近接または共同敷地内に戦略的に配置され,バンプ/ WLCSPのプローブテストに対応しています
提供サービス
- バンピング,フィルムフレームテスト,パッケージテスト,システムレベルテスト,テスト開発,ウェハプローブ
テストシステム
- 93K,FLEX,J750,万能,T5XXX,UFLEX
包
- フリップチップ,CSP,微铅框®,PBGA, WLCSP
マーケット
- 通信,メモリ
提供サービス
- パッケージテスト,テスト开発,ウェハープローブ
テストシステム
- 93K,FLEX,J750,万能,T2K,T65XX,UFLEX
包
- フリップチップ、PBGA QFN
マーケット
- 车载,通信,メモリ
提供サービス
- バンピング,フィルムフレームテスト,パッケージテスト,システムレベルテスト,テスト開発,ウェハプローブ
テストシステム
- 93K,FLEX,J750,T2K,T55XX,UFLEX
包
- CSP,フリップチップ,微引线框架®, TQFP, TMV®, TSV, WLCSP
マーケット
- 车载,通信,コンシューマー
提供サービス
- バーンイン,フィルムフレームテスト,MEMSテスト,パッケージテスト,システムレベルテスト,ウェハプローブ
テストシステム
- 93K,ASLX,D10,ETS,FLEX,J750,LTX,马格南,T2K
包
- 微引线框架®、QFPその他リードフレーム
マーケット
- 車載,コンシューマー製品,メモリ
提供サービス
- テスト開発,ウェハプローブ
テストシステム
- ラック&スタック,T55XX,UFLEX RF
包
- WLCSP,WLFO
マーケット
- 通信,メモリ
提供サービス
- バンピング,フィルムフレームテスト,パッケージテスト,ウェハプローブ
テストシステム
- 93K,ETS,FLEX,J750,LTX,STS,T2K,T6XXX,UFLEX
包
- フリップチップWLCSP
マーケット
- 通信,コンシューマー製品,ネットワーキング
テスト开発エンジニアリング
お客様は自社でテストソリューションを开発し,量产时に安靠へ委托することが可能です。また安靠は,ソフトウェアとハードウェアのソリューションの共同开発や,すべてのテスト开発を受托することも可能です。最大限のパフォーマンスを発挥するためには制品设计の早期のタイミングから当社と连携顶くことがベストですが,制品ライフサイクルの后半でコスト效率の高いテスターおよび(または)高度な多数个同时测定への移行を行うことでも大幅なコストダウンを提供いたします。
一般的なテスト開発のサイクルタイム
市场别の差别化されたテスティング
Amkor公司は自动车向けOSATとして1号サプライヤーであり,ワールドワイドレベルでサプライチェーンをサポートします。この领域の制品には,ハイレベルの性能が要求される安全性に关する制品やインフォテインメントに关するものが含まれています。これらには,非常に包括性の高いテストソリューションが要求されます。
- 低温ウェハプローブを活用することで,ファイナルテストは室温と高温のみのテストを行います
- 高品质で规格に准拠したプロセスおよびシステム
- 検查および高·低·常の3温度の复数温度テストに対応
- バーンイン
- -55°C〜+ 175℃でのファイナルテスト
- システムレベルテスト(SLT)
- ウェハプローブ:-55°C〜+ 200℃
- 2ワイヤ4ワイヤの抵抗測定を含むオープン/ショートテストによる組立後ファイナルテスト
安靠の売上げの38%以上を通信关连(スマートフォン,タブレットおよび携帯端末およびウェアラブルデバイス)が占めます。当社の最先端のテストソリューションは携帯电话やコネクティビティ技术などに求められる要件の急速な変化に柔软に対応します.Amkorは业界をリードするお客様やATEサプライヤーと协働することにより,すでに5Gワイヤレスおよびその新たなテスト要件に十分対応できる体制にあり,5GのRFテスト机能を准备しています。
- さまざまな射频接続性規格のための非同期テスト
- SLTによるATEカバレージ(プロトコルテスト)
- 32ポート,マルチサイト,マルチチャネルTx / Rx対応吃
- 射频コールボックステスト含むシンプルなSLTを使用し複雑なSiPに対応
- ローカル射频シールディング≤60 dBm
- コストを低减するマルチサイトx8的RFテスト
- RFフロントエンド(RFFE),SIPおよび的IoT
- WLCSP向け已知的很死(KGD), SiP向け已知的测试模(KTD)の射频ウェハプローブ対応
- 単一および复数チャネルのビームフォーミング,位相配列,AIP / AOP対応
- 的SoC +メモリ的PoPーダブルサイドテスト/スタックCSP - メモリおよびロジックテスト
公司はファイブナイン(99.999%)やそれ以上のアップタイムが期待される要求の厳しいネットワーキングおよびコンピューティング市場向けの高性能テストソリューションのリーディングプロバイダーです。当社は、SiP、SoCおよびコンポーネントをこれらの市場(サーバー,ルーター,スイッチ,PC,ラップトップおよび周辺機器)へ供給する多数のお客様にご活用いただいています。これらの市場に不可欠とされているのが,ストレージ技術と,ハードディスクドライブからソリッドステートドライブ(SSD)へのマイグレーションです。さらに,公司はNANDテストの幅広いラインアップを揃えています。
- SLTとATEテストでの3温度にわたる300ワット制品向けアクティブサーマルコントロール
- 分散型テスト(ウェハプローブ,2.5D向けの主要组立工程间およびファイナルテスト(STL,ATE)间での “原位” テスト)
- ダイナミックバーンイン
- フィルムフレームおよびストリップテスト(X308 EEPROM)
- 最大的16 Gbpsおよび32 Gbps的までの高速シリアルデジタルの検查(例:的PCIe,第4世代,第5世代)
- チップ·オン·ウェハ(CoW)来向けプローブソリューションおよびウェハマップ管理
- テストバーンイン(TDBI)
公司はサイクルタイム短縮とコスト削減のために組立てと緊密に統合されたテストサービスを提供するパワーディスクリートデバイスのトップランナーです。このマーケットの特徴的要件には次のようなものが挙げられます:
- 十分な熱容量
- 高电流,高电圧
- ケルビンコンタクトタイプテスト
- 低Rds_on
公司で量産中の製品:
- ダイオード
- フリップチップMOSFET
- インテリジェントパワーモジュール
- IGBT
- マルチボルテージFET
- 車載製品,送電および産業分野に使用されるレギュレータやバイポーラトランジスタ
今日のモノのインターネット(物联网)向けの製品には,单片机、射频送/受信機,センサー,アクチュエータが必要になります。これらのテストソリューションは,物理的な実世界のアナログ信号を電気的なデータへの変換し,良品・不良品を判断するためのデータ処理を行う必要があります。
テストパッケージ
オペレーション
- 中間プロセステスト/ SLT
- O / S, KGD /インターポーザ,TSVテスト
- パッケージファイナルテスト/ SLT
テストソリューション
- C / P:50微米ピッチ,> 20Kニードル,> 100A,3温度
- F / T: 3温度,ATC 300 w
- O / S: 2/4ワイヤーケルビン
- SLT: 12サイトATC 300 w
対応制品
- ロジック+メモリ+硅インターポーザ,3D TSV HBM,HMC
- モバイルAP,CPU,GPU
- ネットワーキング,サーバー
オペレーション
- バーンイン
- ファイナルテスト
- システムレベルテスト
テストソリューション
- コンタクタウェーブガイドデザイン
- ファームウェアベースPCテスト
- マルチチャネルRFコネクティビティ
- 射频コールボックステスト用SLTハンドラー
対応制品
- 毫米波向け(24 / 52GHz)フリップチップ的Tx / Rx
- WiGig联盟(60千兆赫)用FCCSP向けHVM认定BOM
- RFフロントエンドモジュール
- 60/77 GHz的リーダー·アプリケーション向けWLFO
オペレーション
- 125℃での铜ピラー(杯)バンププローブテスト
- 高温/低温テスト
テストソリューション
- 幅広い吃に対応
- 制品の机能要件に合致するプローブカード
- 翘曲ハンドラープローバー
対応制品
- 车载制品レーダー送信机/受信机,圧力センサー,ネットワークスイッチ
- RFチューナー,ベースバンド,送信机,スイッチ,PMIC,GPU
- WLCSP,WLFO,杯,リードフレーム·バンプ,牛,SIP,COC,2.5D / 3D TSV
オペレーション
- 2.5Dインターポーザテスト
- ファイナルテスト(ASIC + HBM)
- KGD中間テスト-ASIC
テストソリューション
- アクティブサーマルコントロール> 100W
- 高度なテストオプションに対応 - 高电流> 50A,高ピン数> 2000
- 大型ボディに対応
対応制品
- 2.1DアドバンストMCM
- AI,GPU,FPGA
- 自动车向け
- FCBGA - フリップチップ·マルチチップ/ SIPモジュール
- ネットワーキングおよびサーバー
オペレーション
- フルファンクショナルテスト,SLTテスト
テストソリューション
- さまざまな射频接続性規格のための非同期テスト
- モジュールテスト向けコンタクタデザイン
- ファームウェアベースPCテスト
- 多数個同時測定向けスロット式SLTハンドラー
対応制品
- アドバンストSiP、流行、DSBGA,スタックチップ,パッケージ・イン・パッケージ(PiP),キャビティ,フェイス,フェイス(F2F)その他
- 车载制品/ PMIC / MEMS / EMIシールド/ IPD
- RFフロントエンドモジュール
オペレーション
- SOC +メモリ的PoP
- ダブルサイドテスト/スタックCSP
- メモリ,ロジックテスト
テストソリューション
- ロジックまたはモデムチップを用いたメモリインターフェイステスト
- SLTでのメモリテストおよびロジックチップを用いたメモリフューズブロー
- トップ/ボトム・ソケット
対応制品
- ファインピッチTMV®/インターポーザ的PoP
- 据美联社おモバイルよびBB流行
- モバイルモデムおよびメモリスタックCSP
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