您生产的公司，Amkor公司都能测试！
凭借数十年来支持一流和新兴行业领袖所积累的知识，安靠了解测试解决方案测试的先进技术，质量，性能和成本问题。通过在前期参与到每个客户的产品周期当中，安靠帮助确定测试策略与选择智能设备，并提供差异化的测试解决方案。
安靠的全面测试服务，是晶圆级和封装组装的补充。除此以外，安靠还是子6 GHZ频段RF测试服务的领先提供商，持续与测试设备供应商和客户合作，实现5G产品的生产测试。作为汽车和人工智能处理器测试的顶尖OSAT提供商，我们具有各种测试实力，以及在器件测试方面的丰富经验。
- 每年测试 60-70 亿件
- 每件测试600-800万个晶圆
- 在7个国家/地区拥有超过2300台测试仪
- 完整的生产线终端制程：烘烤，扫描，包装，装运和成品服务
- 条状测试：引线框架，膜片架，载盘
- 测试开发：适用于探针，条状，最终测试和SLT的软件和硬件
- 针对商业，工业和汽车器件的测试
- 分立，电源，混合信号，存储器，RF，MEMS和系统级封装（啜）器件
- 晶圆探针，老化，最终测试，SLT
测试设备
公司拥有大量的设备,而且继续投资是自己具备相应的能力,以测试最新器件
测试装置
- 高速逻辑，混合信号，模拟，大功率和RF
- 探针引脚数据速率，电流密度和经济的平行度
探针
- 吸盘平整度
- 载荷力
- XY位置精确度
- 转动角
- 温度
- 晶圆加工 - 8” 和12” ，采用14,10,7和5nm的制程技术
- 翘曲晶圆（重组晶圆）
探针卡
- 线上清洗;针测行程
- 多项探针卡技术：悬臂式，垂直式，弹簧针，薄膜，MEMS和双电平晶圆上芯片(牛)
- 接触次数
- 每DUT的引脚数量,引脚之间串音;每引脚电流能力
- 引脚场平整度;对准精确度
- 温度容限
老化测试仪
- 高区/测试箱数量
- 最大时钟频率
- 最大I / O通道数量
- 最大插槽数量
- 产品认证和100％老化测试支持
- 功率区段宽
老化板
- DUT功率输出：支持所有电源应用IC
- 支持I / O和时钟频率
- 引脚之间串音：针对大多数（即使不是全部）应用控制在最低程度
- 插座配置和功能
- 成本敏感型插座，引脚减数和引脚偏置
- 高温容限
老化分选机
- 老化板(龙头)装卸机
老化装卸机（BLU）
- 支持全部主流封装类型
- 高效输入和输出
- 手动元件和龙头装卸:不建议用于大批量和100%老化,或者对周期时间效率有要求的测试
测试仪
- 开发时钟：PEC时钟频率，差动时钟，低抖动，电平
- 开发I / O：全速功能测试，低速和高速数据的I / O差动总线，外围事件控制器（PEC）通道数量，电平，定时 - 低PEA，样式，测试和测量
- 开发电源:器件电源——通道数量,电平,共连,电源和测量,高精确度
- 射频和开发模拟I / O:射频电源和测量铁、具有最优化Rx / Tx端口数量以允许针对最大的大学的最大平行度;以及能够测试最新技术的ADC和DAC -解析度,精确度和动态范围
- 针对最大UPH的最优化平行度
负载板
- PCB
- PCB宽度
- 每引脚电流能力
- 引脚之间串音
- 对工具的RFID监控
- 温度容限
- 线路阻抗
测试接触器
- 每引脚电流能力
- 每DUT的引脚数量
- 引脚场平整度
- 引脚之间串音/隔离/屏蔽
- 温度容限
分选机
- 自动温度控制/热浸
- DUT旋转
- 尺寸
- 载荷力
- 装载机速度
- 封装处理
- XY位置精确度
系统级测试仪
- 开发时钟频率：高
- 开发I / O:最大插槽数量,最大的I / O通道数量
- 开发电源：超小，小，中，大范围，轨道数量
- 每小时最大单位数
系统级测试板
- DUT功率输出 - 支持所有电源应用IC
- 支持I / O和时钟频率
- 引脚之间串音 - 针对大多数（即使不是全部）应用控制在最低程度
- 插座配置和功能
- 成本敏感型插座，引脚减数和引脚偏置
- 高温容限
系统级分选机
- 高测试样式区数量
- 产品认证和100％支持
- 系统级装卸机
- 支持全部主流封装类型
- 高效I / O
- 温度控制器 - 低温浸泡开销分时
测试地点
我们的工厂都有策略性地分布在主要的晶圆厂和重要的客户工厂附近，而且与他们同地协作，以便于对凸块/ WLCSP探针和封装测试提供支持
产品
- 植球，膜架测试，封装测试，系统级测试，测试开发，晶片探针
测试设备
- 93K，FLEX，J750，万能，T5XXX，UFLEX
封装
- 倒装芯片,CSP,微LeadFrame®，PBGA，WLCSP
市场
- 通讯和内存
产品
- 封装测试，测试开发，晶圆探测
测试设备
- 93K, FLEX, J750, Magnum, T2K, T65XX, UFLEX
封装
- 倒装芯片，PBGA，QFN
市场
- 汽车，通信和存储器
产品
- 植球，膜架测试，封装测试，系统级测试，测试开发，晶片探针
测试设备
- 93K, FLEX, J750, T2K, T55XX, UFLEX
封装
- CSP，倒装芯片，微引线框架®TQFP,烟草花叶病毒®、TSV WLCSP
市场
- 汽车，通信和消费
产品
- 薄膜老化、膜架测试、MEMS测试、封装测试、系统级测试、晶圆探针测试
测试设备
- 93K，ASLX，D10，ETS，FLEX，J750，LTX，马格南，T2K
封装
- 微引线框架®，QFP，等引线框
市场
- 汽车，消费，和记忆
产品
- 测试开发，晶圆探针
测试设备
- 机架和栈，T55XX，UFLEX RF
封装
- WLCSP，WLFO
市场
- 传播和记忆
产品
- 暴沸，膜架测试，封装测试，晶片探针
测试设备
- 93K，ETS，FLEX，J750，LTX，STS，T2K，T6XXX，UFLEX
封装
- 倒装芯片，WLCSP
市场
- 通信，消费电子和网络
测试开发工程
小部分客户会自己开发完整的测试解决方案，然后交由安靠执行.Amkor有能力协同开发，或者独立开发完整的测试软件和硬件解决方案。在产品设计的前期与我们合作，收获更大程度的效益，或在产品周期的后期联系我们，通过转用更具有成本效益的测试装置和/或更高的平行度，以便于节省大量的成本。
典型的测试开发周期时间
不同市场的差异化测试
Amkor公司是最大的汽车OSAT，为全球供应链提供支持。此类区域的产品包括对性能要求较高的资讯娱乐和安全系统。这需要满足一整套更完整的测试需求。
- 低温晶圆探针，并且进行室温和高温最后测试
- 高质量，符合标准的制程与系统
- 检查和三温多温测试能力
- 老化
- 最终测试温度从-55°C至+ 175℃
- 系统级测试（SLT）
- 晶圆探针温度从-55°C到+ 200℃
- 封装后最终（功能）测试和出货封装后开路/短路测试，包括2端和4端电阻测试
在公司的收益中,超过38%源于通信行业(智能手机,平板电脑,手持设备和可穿戴设备)。我们的前沿测试解决方案与蜂窝式网络及连接技术要求的快速变化相适应。公司已经为5克无线时代及其全新的测试要求做好准备,通过与主要的客户和吃供应商合作,我们具备5 g射频测试能力。
- 不同RF连接标准的异步测试
- 通过SLT(协议测试)放大吃覆盖
- ATE，具有32个端口和多站点，多通道的Tx和的Rx支持
- 通过简单的SLT（包括RF呼叫测试）解决复杂的SiP的问题
- 本地RF屏蔽效果≤60 dBm的
- 多同测数×8射频测试以降低成本
- 射频前端(RFFE), SiP和物联网
- RF晶圆探针能力-WLCSP的良裸晶片（KGD）和SiP的的已测晶片（KTD）
- 单通道和多通道聚束，相位阵列，AIP / AOP支持
- 系统芯片+存储器弹出双面测试/堆叠CSP-存储器和逻辑测试
Amkor公司是高要求网络和计算市场高性能测试解决方案的领先提供商 - 此类产品的正常运行时间至少为99.999％或更高我们的很多客户为此类市场（服务器，路由器，交换器，PC，笔记本电脑和周边设备）供应的SiP，SoC的和元件。存储技术和从硬盘驱动器至固态硬盘驱动器（SSD）的迁移技术对于此类市场也必不可少。除此以外，安靠还具备各种NAND测试能力。
- SLT和ATE三温测试各种300瓦产品的主动热控制
- 全面的测试（晶圆探针测试，2.5D关键封装步骤和最终测试（SLT和ATE）之间的现场测试）
- 动态老化
- 膜片架和条状测试（X308 EEPROM）
- 高速串行数字（如，的PCIe GEN4，的Gen5）测试，最高达到16 Gbps的和32 Gbps的
- 适用于晶圆上芯片（全体）的探针解决方案和晶圆图管理
- 老化测试中的测试（TDBI）
。Amkor公司是功率分立器件的全球领导者，我们提供与封装流程紧密集成的测试服务，以缩短周期时间并降低成本特殊的要求包括：
- 足够大的热容量
- 大电流，高电压
- 开尔文接触测试
- 低RDS_ON
Amkor公司的大容量产品包括：
- 二极管
- 倒装芯片MOSFET
- 智能电源模块
- 绝缘栅门极晶体管（IGBT）
- 多电压FET
- 适用于汽车，电力传输和工业部门的调节器和双极型晶体管
当今物联网（IOT）和工业物联网（IIoT）产品需要MCU，RF发射器/接收器，传感器和致动器。此类测试解决方案涵盖将现实世界的虚拟信号转换为电子数据，并对数据进行处理以确定产品的状态是否良好。
测试封装
运营
- 临时制程测试/ SLT
- O / S，KGD /介质层，TSV测试
- 封装最终测试/ SLT
测试解决方案
- C / P：50微米节距，> 20K针，> 100A，三温
- F / T：三温，ATC 300W
- O / S：2/4端开尔文
- SLT: 12个地点,ATC 300 w
当前产品
- 逻辑+存储器+硅介质层,3 d TSV HBM, HMC
- 移动AP，CPU，GPU
- 网络，服务器
运营
- 老化
- 最终测试
- 系统级测试
测试解决方案
- 接触器波导设计
- 基于硬件的PC测试
- 多通道RF连接标准
- 适用于RF呼叫测试的SLT分选机
当前产品
- 适用于毫米波的倒装芯片的Tx / Rx @52分之24千兆赫
- 适用于WiGig fcCSP (60 GHz)的合格BOM量产
- 射频前端模块
- 适用于60/77 GHz阅读器应用的WLFO
运营
- 在125°C环境下的铜柱（CUP）凸块
- 高温/低温测试能力
测试解决方案
- 全部ATE种类
- 探针卡与产品的功能要求相符
- 翘曲处理探针
当前产品
- 汽车雷达收发器/接收器，压力传感器和网络交换机
- RF调谐器，基带，收发器，交换机，PMIC，GPU
- WLCSP，WLFO，杯，引线框架凸块，牛，SIP，COC，2.5D / 3D TSV
运营
- 2.5 d介质层测试
- 最终测试(ASIC + HBM)
- KGD临时测试-ASIC
测试解决方案
- 主动热控> 100 w
- 所需的先进测试选项 - 高电流> 50A /高引脚数> 2000
- 大尺寸
当前产品
- 2.1D先进MCM
- AI，GPU，FPGA
- 汽车
- FCBGA结构,倒装芯片多芯片/ SiP模块
- 网络和服务器
运营
- 全功能和SLT测试步骤
测试解决方案
- 不同RF连接标准的异步测试
- 针对模块测试的接触器设计
- 基于硬件的PC测试
- 适用于大规模平行测试的基于插槽的SLT分选机
当前产品
- 先进的SiP，POP，DSBGA，堆叠晶片，封装内封装（画中画），空腔，面对面（F2F）及其他
- 汽车/ PMIC / MEMS / EMI屏蔽/ IPD
- 射频前端模块
运营
- SOC +存储器的PoP
- 双面测试/堆叠CSP
- 存储器和逻辑测试
测试解决方案
- 通过逻辑或调制解调器晶片进行存储器接口测试
- 通过逻辑晶片进行SLT存储器测试和存储器保险丝熔断
- 顶部/底部插座
当前产品
- 小节距TMV®/介质层的PoP
- 移动美联社和BB流行
- 移动调制解调器和存储器堆叠CSP
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