尖端的晶圆凸块制程
公司经过生产验证的晶圆凸块制程和晶片级互连技术在行业内无人能与之媲美,该技术通过工厂整合的物流为客户缩短上市的时间。
公司在具有战略意义的地区为客户提供电镀凸块和若干种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) 技术领域为客户提供尖端的晶圆凸块服务，此类地区包括：韩国、中国大陆、葡萄牙和中国台湾。此类设施得天独厚地分布于主要锻造厂附近,以工厂整合的物流缩短上市时间,并让公司能在此类重要的地区提供完整的一站式倒装芯片和WLCSP解决方案。
所有公司设施拥有世界一流的凸块制程生产线,具备大批量制造的能力。焊料成分包括：300 毫米共熔合金、200 毫米和 300 毫米无铅及铜柱(均为低α),它们都经过生产验证。此类设施还针对倒装芯片和WLCSP应用提供再钝化,以及单层和多层重新布线工艺。
随着电镀凸块(焊料/铜柱凸块)和WLCSP /晶圆级扇出式封装(WLFO) 的持续发展，此类设施经历了相当经济规模的成长。公司的技术和制造能力结合,在半导体制造行业内无人能与之媲美。
点击下方的“获取信息”按钮,联系公司专业人士。
