适用于中小尺寸二极管应用的电源分立器件封装
安靠的SOD123-FL功率离散封装是我们FLAT紧凑表面贴装封装系列产品之一，能够对通讯设备进行微型化。
安靠的SOD123-FL FLAT封装适用于中小尺寸的高效二极管应用，如肖特基势垒二极管（SBD），整流器二极管和齐纳二极管等。新开发的技术包括更大型/更高密度引脚框架条带，环境友好型无铅焊膏，裸铜引脚框架和焊膏晶粒贴装。该封装也被称为S-FLAT，SMF，STmite平面或JEDEC的DO-219 AB。
特色
- 铜连接器结构，以降低电感与电阻
- 优化热性能
- 从晶圆探针到测试与封装的一站式服务
- 绿色材料：无铅电镀和无卤素模塑化合物
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