Amkor公司帮助客户解决最终产品的尺寸，电力限制/要求，以及预算紧张问题
当今无处不在的通信能力依赖于各种有线和无线科技。虽然有线和无线通信所用的协议千差万别，但其对基础设施和特定市场的硬件要求一般都非常相似。其目标就是利用不断拓展的功能，传输海量的数据。针对有线应用，如路由器，交换器，服务器，逻辑，存储器，物理层，网络处理器及安全处理器等，安靠的FCBGA，FCCSP，SIP，SSOP，SOIC，PBGA，MLF®，QFP和CABGA封装都能提供相应的解决方案。此类相同的封装还被应用于同样使用先进WLCSP技术的无线局域网，移动基础设施/基站和智能手机。
Amkor公司已经准备好迎接5G时代，您准备好了吗？
5G产品及服务正在全球迅速推广及部署住宅宽带，自动驾驶汽车，视频串流，虚拟实竟（AR / VR），人工智能（AI）以及大规模的机器对机器联网（IOT）也只是5G服务的部分应用而已。
但5G也存在不少挑战。毫米波技术首次被大规模运用到商业用途。多波段和载波聚合使5G解决方案的RF前端变得更复杂。而在最大程度上减少信号损失，并且实现小空间集成和对多个RF元件进行屏蔽成为一项挑战。更高的数据传输速率也引发非常重要的热管理问题。
bob体彩Amkor Technology公司已针对我们的客户解决方案开发出一整套的工具。根据他们的要求，客户可以选择不同的低散逸系数，低介质常数基板，以及热界面以优化散热.Amkor可以和客户合作，为电，热和机械仿真制作模型。我们还提供设计，信号完整性仿真，测试和特性分析服务。
凭借在通信领域丰富的经验，我们可以帮助客户对其解决方案进行集成和模块化.Amkor提供完美适用于5G应用的多种封装解决方案。
安靠是封装技术和创新的领导者，该公司布局全球，在7个不同的国家/地区设有制造工厂。作为一家拥有超过50年封装与测试（OSAT）服务经验的外包供应商，安靠是可靠的通信产品合作伙伴.Amkor为您提供封装设计，封装和测试服务的一站式解决方案。
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