TSON8-FL

适用于中压电源应用的小型、优化热性能解决方案

公司的TSON8-FL(扁平引脚)是更小型(3.3 x 3.3毫米),优化热性能的封装,与标准的SOIC8 脚封装相比，它的面积减小 64%，但能提供相同的最大容许功率消耗能力。

公司的TSON8-FL封装适用于中压电源应用,例如,电池保护电路,PC,便携式电子设备和直流-直流转换器等。新开发的技术包括能优化热性能的双外露式焊盘、能缩短切割间距的薄晶圆划片，以及更大型/更高密度引脚框架条带和环境友好型无铅焊膏。该封装也被称为TSON-Adv, PowerFLAT 3.3 x 3.3, TSDSON miniHVSON PowerPAK 1212 - 8或电平MO240英航。