MQFP

以标准及热性能优化封装灵活解决方案支持传统电路板设计

安靠的公制四方扁平封装（MQFP）为客户提供采用更新材料的传统封装，以延长原来电路板设计的使用寿命。而散热片方案则扩展了需要克服热挑战应用的设计容差。

安靠采用最新的材料与制程，以保证IC芯片的成功，可靠性能，从而带来安全和便利。部分MQFP设计和应用需要增加热性能（功率）的容差.Amkor选择散热片作为简单，且高成本效率的解决方案。该可选的嵌入式热辅助设计通过补充从IC芯片到印刷电路板的散热通道，最高能将θJA改善15％（无需外部散热片或风扇）。

Amkor公司的MQFP产品线经过改良，能克服微控制器，模拟控制器，ASIC和其他技术所面对的日益上升的挑战。此类封装可满足消费品，商业，办公，汽车，计算，工业和其他产品领域的应用需求。