特色
- 最低成本的铜线互连
- 标准JEDEC封装外形
- 多晶粒制造能力
- 一站式测试服务，包括条带测试选项
- ExposedPad配置以提高热效率
- 最高将θJA提升60％（相对于标准TSSOP或SOIC）
- 标准绿色材料 - 无铅且符合RoHS指令要求
- 隐形切割（更窄切割道）
- 更大/更高密度的引线框架条带
- 引线框架粗糙化，以优化MSL功能
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