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侧可湿性侧翼为无铅汽车包装

48V生态系统和电源封装趋势

封装内天线（AIP）推动5G发展

汽车1/0级FCBGA封装开发能力的挑战

外包测试服务的优势

外包测试服务的优势

外包测试服务的优势

外包测试服务的优势

优化网络通信的先进封装

D2PAK（TO-263）
（DS417）

D2PAK（TO-263）
（DS417）

D2PAK（TO-263）
（DS417）

D2PAK（TO-263）
（DS417）

采用边缘保护™技术强化冲裁MLF®封装

面向汽车客户的器件级可追溯性

面向汽车客户的器件级可追溯性

面向汽车客户的器件级可追溯性

面向汽车客户的器件级可追溯性

DPAK（TO-252）
（DS414）

DPAK（TO-252）
（DS414）

DPAK（TO-252）
（DS414）

DPAK（TO-252）
（DS414）

PQFN
（DS416）

PQFN
（DS416）

PQFN
（DS416）

PQFN
（DS416）

介质层POP（DS840）

介质层POP（DS840）

介质层POP（DS840）

介质层POP（DS840）

质量手册

质量手册

质量手册

质量手册

封装内天线封装上天线（AIP / AOP）技术

封装内天线封装上天线（AIP / AOP）技术

封装内天线封装上天线（AIP / AOP）技术

封装内天线封装上天线（AIP / AOP）技术

WLSiP / WL3D
（DS703）

WLSiP / WL3D
（DS703）

WLSiP / WL3D
（DS703）

WLSiP / WL3D
（DS703）

适用于汽车半导体的功率元件封装 - 现在和未来

汽车封装 - OSAT市场的挑战

LFPAK56
（DS415）

LFPAK56
（DS415）

LFPAK56
（DS415）

LFPAK56
（DS415）

创新WLFO技术 - 互连世界的异构集成

适用于FCCSP封装的硅集成散热片

适用于FCCSP封装的硅集成散热片

适用于FCCSP封装的硅集成散热片

适用于FCCSP封装的硅集成散热片

封装组装设计套件为半导体设计创造价值

Amkor公司的2.5D和HDFO封装 - 先进异构性封装解决方案

Amkor公司的2.5D和HDFO封装 - 先进异构性封装解决方案

Amkor公司的2.5D和HDFO封装 - 先进异构性封装解决方案

Amkor公司的2.5D和HDFO封装 - 先进异构性封装解决方案

光学/图像传感器技术

光学/图像传感器技术

光学/图像传感器技术

光学/图像传感器技术

收费
（DS618）

收费
（DS618）

收费
（DS618）

收费
（DS618）

边缘保护™技术

边缘保护™技术

边缘保护™技术

边缘保护™技术

TMR传感器制造项目开发和工业验证表

在将WLFO融入生物医学应用时采用SU-8作为电介质，以便于实现WLP KOZ

艾克尔双排微引线框架®（DRMLF®）表面贴装指南

Amkor公司 - 适用于HDFO设计的导师PADK

Amkor公司 - 适用于HDFO设计的导师PADK

Amkor公司 - 适用于HDFO设计的导师PADK

Amkor公司 - 适用于HDFO设计的导师PADK

传感器新一代WLP和集成技术项目表

不断变化的系统形态系数带来的封装热力
挑战

多晶粒封装和热叠加建模

企业概况手册

企业概况手册

企业概况手册

企业概况手册

物联网封装（IoTiP）项目信息表

汽车行业
宣传册

汽车行业
宣传册

汽车行业
宣传册

汽车行业
宣传册

迅速®/ HDFO技术

迅速®/ HDFO技术

迅速®/ HDFO技术

迅速®/ HDFO技术

晶圆级扇出型WLFO / FOWLP / WLCSP +（DS701）

晶圆级扇出型WLFO / FOWLP / WLCSP +（DS701）

晶圆级扇出型WLFO / FOWLP / WLCSP +（DS701）

晶圆级扇出型WLFO / FOWLP / WLCSP +（DS701）

测试服务宣传册

测试服务宣传册

测试服务宣传册

测试服务宣传册

汽车行业封装发展所面对的挑战

汽车行业封装发展所面对的挑战

微引线框架®
（MLF / QFN / SON /
DFN / LFCSP）
（DS572）

微引线框架®
（MLF / QFN / SON /
DFN / LFCSP）
（DS572）

微引线框架®
（MLF / QFN / SON /
DFN / LFCSP）
（DS572）

微引线框架®
（MLF / QFN / SON /
DFN / LFCSP）
（DS572）

ChipArray®BGA小节距BGA（CABGA / FBGA）（DS550）

ChipArray®BGA小节距BGA（CABGA / FBGA）（DS550）

ChipArray®BGA小节距BGA（CABGA / FBGA）（DS550）

ChipArray®BGA小节距BGA（CABGA / FBGA）（DS550）

PBGA / TEPBGA
（DS520）

PBGA / TEPBGA
（DS520）

PBGA / TEPBGA
（DS520）

PBGA / TEPBGA
（DS520）

产品手册

产品手册

产品手册

产品手册

系统级封装（SIP）技术

系统级封装（SIP）技术

系统级封装（SIP）技术

系统级封装（SIP）技术

适用于高集成产品的硅晶圆集成扇出式技术封装

X2FBGA - 全新的焊线CABGA封装

SO8-FL
（DS611）

SO8-FL
（DS611）

SO8-FL
（DS611）

SO8-FL
（DS611）

TSON8-FL
（DS612）

TSON8-FL
（DS612）

TSON8-FL
（DS612）

TSON8-FL
（DS612）

MEMS和传感器技术

MEMS和传感器技术

MEMS和传感器技术

MEMS和传感器技术

测试硅通孔（TSV）的实用途径

焊线CABGA - 全新的近晶粒尺寸封装
创新

SOD123-FL
（DS614）

SOD123-FL
（DS614）

SOD123-FL
（DS614）

SOD123-FL
（DS614）

SOD128-FL
（DS613）

SOD128-FL
（DS613）

SOD128-FL
（DS613）

SOD128-FL
（DS613）

提升性能的硅通孔封装（TSV）

TSV封装结构及利弊

PSMC
（DS616）

PSMC
（DS616）

PSMC
（DS616）

PSMC
（DS616）

五大行业领先的封装技术

芯片内建芯片（COC）POSSUM™DSBGA / DSMBGA技术

芯片内建芯片（COC）POSSUM™DSBGA / DSMBGA技术

芯片内建芯片（COC）POSSUM™DSBGA / DSMBGA技术

芯片内建芯片（COC）POSSUM™DSBGA / DSMBGA技术

SOT-23 / TSOT
（DS581）

SOT-23 / TSOT
（DS581）

SOT-23 / TSOT
（DS581）

SOT-23 / TSOT
（DS581）

信息安全功能宣传册

信息安全功能宣传册

信息安全功能宣传册

信息安全功能宣传册

电子商务B2B服务宣传册

电子商务B2B服务宣传册

电子商务B2B服务宣传册

电子商务B2B服务宣传册

先进封装平台开发的驱动力

SOIC
（DS370）

SOIC
（DS370）

SOIC
（DS370）

SOIC
（DS370）

TSSOP / MSOP
（DS350）

TSSOP / MSOP
（DS350）

TSSOP / MSOP
（DS350）

TSSOP / MSOP
（DS350）

立即开始设计HBM 2.5D

物联网和MEMS封装

晶圆级CSP（WLCSP）（DS720）

晶圆级CSP（WLCSP）（DS720）

晶圆级CSP（WLCSP）（DS720）

晶圆级CSP（WLCSP）（DS720）

TO-220FP
（DS610）

TO-220FP
（DS610）

TO-220FP
（DS610）

TO-220FP
（DS610）

TSOP
（DS330）

TSOP
（DS330）

TSOP
（DS330）

TSOP
（DS330）

堆叠CSP（SCSP）
（DS573）

堆叠CSP（SCSP）
（DS573）

堆叠CSP（SCSP）
（DS573）

堆叠CSP（SCSP）
（DS573）

铜焊线

铜焊线

铜焊线

铜焊线

铜柱
（Cu柱）
技术

铜柱
（Cu柱）
技术

铜柱
（Cu柱）
技术

铜柱
（Cu柱）
技术

3D /堆叠晶粒技术

3D /堆叠晶粒技术

3D /堆叠晶粒技术

3D /堆叠晶粒技术

晶圆凸块和晶粒加工服务

晶圆凸块和晶粒加工服务

晶圆凸块和晶粒加工服务

晶圆凸块和晶粒加工服务

电子封装特性分析服务

电子封装特性分析服务

电子封装特性分析服务

电子封装特性分析服务

先进封装的测试流程（2.5D / SLIM™/ 3D）

适应汽车业环境的封装集成电路

倒装芯片BGA（FCBGA）
（DS831）

倒装芯片BGA（FCBGA）
（DS831）

倒装芯片BGA（FCBGA）
（DS831）

倒装芯片BGA（FCBGA）
（DS831）

2.5D / 3D TSV技术

2.5D / 3D TSV技术

2.5D / 3D TSV技术

2.5D / 3D TSV技术

设计中心宣传册

设计中心宣传册

设计中心宣传册

设计中心宣传册

SSOP / QSOP
（DS360）

SSOP / QSOP
（DS360）

SSOP / QSOP
（DS360）

SSOP / QSOP
（DS360）

运用破坏性分析的本地化TIM特性

硅晶圆集成扇出式技术

ExposedPad TSSOP
ExposedPad MSOP ExposedPad SOIC ExposedPad SSOP
（DS571）

ExposedPad TSSOP
ExposedPad MSOP ExposedPad SOIC ExposedPad SSOP
（DS571）

ExposedPad TSSOP
ExposedPad MSOP ExposedPad SOIC ExposedPad SSOP
（DS571）

ExposedPad TSSOP
ExposedPad MSOP ExposedPad SOIC ExposedPad SSOP
（DS571）

PDIP
（DS397）

PDIP
（DS397）

PDIP
（DS397）

PDIP
（DS397）

PowerSOP®3（PSOP3）
（DS320）

PowerSOP®3（PSOP3）
（DS320）

PowerSOP®3（PSOP3）
（DS320）

PowerSOP®3（PSOP3）
（DS320）

HSON8
（DS407）

HSON8
（DS407）

HSON8
（DS407）

HSON8
（DS407）

以正确的封装解决方案提升整体系统功能及性能

双通路发射系统的SiP模块的设计与特性

多层叠积式有机封装的核心供电网络分析（中文）

以2.5D TSV实现多处理器的SiP（中文）

银焊线

银焊线

银焊线

银焊线

高热力性能封装θJC测量的挑战（中文）

双通路发射系统的SiP模块的设计与特性（中文）

多层封装基板的核心供电网络分析

不同倒装芯片凸块的电迁移可靠性及载流容量（中文）

以2.5D TSV实现多处理器的SiP

嵌入式晶粒技术实现便携式应用的2D / 3D封装（中文）

面对面堆叠让3D IC集成成为现实（中文）

汽车业电子封装的趋势和考量

汽车业电子封装的趋势和考量

POSSUM™晶粒设计 - 低成本
3D封装
的替代方案

新一代POP封装的发展趋势及翘曲控制（中文）

bob体彩Amkor Technology公司公司概况（中文）

裸基板差异及其对封装翘曲的影响

嵌入式晶粒技术实现便携式应用的2D / 3D封装

外包测试 - 什么是最有价值的契约期？

倒装芯片的CSP（FCCSP）（DS577）

倒装芯片的CSP（FCCSP）（DS577）

倒装芯片的CSP（FCCSP）（DS577）

倒装芯片的CSP（FCCSP）（DS577）

FlipStack®CSP
（DS820）

FlipStack®CSP
（DS820）

FlipStack®CSP
（DS820）

FlipStack®CSP
（DS820）

热封装特性分析服务

热封装特性分析服务

热封装特性分析服务

热封装特性分析服务

LQFP
（DS232）

LQFP
（DS232）

LQFP
（DS232）

LQFP
（DS232）

倒装芯片
技术

倒装芯片
技术

倒装芯片
技术

倒装芯片
技术

机械封装特性分析服务

机械封装特性分析服务

机械封装特性分析服务

机械封装特性分析服务

TQFP
（DS230）

TQFP
（DS230）

TQFP
（DS230）

TQFP
（DS230）

层叠封装（POP）技术

层叠封装（POP）技术

层叠封装（POP）技术

层叠封装（POP）技术

ExposedPad LQFP / TQFP
（DS231）

ExposedPad LQFP / TQFP
（DS231）

ExposedPad LQFP / TQFP
（DS231）

ExposedPad LQFP / TQFP
（DS231）

MQFP
（DS520）

MQFP
（DS520）

MQFP
（DS520）

MQFP
（DS520）

PLCC
（DS293）

PLCC
（DS293）

PLCC
（DS293）

PLCC
（DS293）

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