优化IC封装性能
小外形集成电路（SOIC）是基于引线框架的塑封封装，与双列直插式封装相比，它的面积较小，而且厚度也较薄。此大批量行业标准封装适用于需要优化性能，并缩小尺寸与降低重量的最终产品，如，便携式音频，视频和通信等。
特色
- 铜线互连，以降低成本
- 标准JEDEC封装外形
- 多晶粒制造能力
- 一站式测试服务，包括条带测试选项
- 标准绿色材料 - 无铅且符合RoHS指令要求
- 隐形切割（更窄切割道）
- 更大/更高密度的引线框架条带
- 引线框架粗糙化，以优化MSL功能
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