您生产的，Amkor 都能测试！
凭借数十年来支持一流和新兴行业领袖所积累的知识，Amkor 了解测试解决方案测试的先进技术、质量、性能和成本问题。通过在前期参与到每个客户的产品周期当中，Amkor 帮助确定测试策略与选择智能设备，并提供差异化的测试解决方案。
Amkor 的全面测试服务，是晶圆级和封装组装的补充。除此以外，Amkor 还是 sub-6 GHZ 频段 RF 测试服务的领先提供商，持续与测试设备供应商和客户合作，实现5G产品的生产测试。作为汽车和人工智能处理器测试的顶尖 OSAT 提供商，我们具有各种测试实力，以及在器件测试方面的丰富经验。
- 每年测试 60-70 亿件
- 每件测试 600-800 万个晶圆
- 在 7 个国家/地区拥有超过 2300 台测试仪
- 完整的生产线终端制程：烘烤、扫描、包装、装运和成品服务
- 条状测试：引线框架、膜片架、载盘
- 测试开发：适用于探针、条状、最终测试和 SLT 的软件和硬件
- 针对商业、工业和汽车器件的测试
- 分立、电源、混合信号、存储器、RF、MEMS 和系统级封装 (SiP) 器件
- 晶圆探针、老化、最终测试、SLT
测试设备
Amkor 拥有大量的设备，而且继续投资是自己具备相应的能力，以测试最新器件
测试装置
- 高速逻辑、混合信号、模拟、大功率和 RF
- 探针引脚数据速率、电流密度和经济的平行度
探针
- 吸盘平整度
- 载荷力
- XY 位置精确度
- 转动角
- 温度
- 晶圆加工 – 8” 和 12”，采用 14、10、7 和 5 nm 制程技术
- 翘曲晶圆（重组晶圆）
探针卡
- 全部对接类型，如缆线、探针塔、直接对接
- 线上清洗；针测行程
- 多项探针卡技术：悬臂式、垂直式、弹簧针、薄膜、MEMS和双电平晶圆上芯片(牛)
- 接触次数
- 每 DUT 的引脚数量；引脚之间串音；每引脚电流能力
- 引脚场平整度；对准精确度
- 温度容限
老化测试仪
- 高区/测试箱数量
- 最大时钟频率
- 最大 I/O 通道数量
- 最大插槽数量
- 产品认证和 100% 老化测试支持
- 功率区段宽
老化板
- DUT 功率输出：支持所有电源应用 IC
- 支持 I/O 和时钟频率
- 引脚之间串音：针对大多数（即使不是全部）应用控制在最低程度
- 插座配置和功能
- 成本敏感型插座，引脚减数和引脚偏置
- 高温容限
老化分选机
- 老化板 (BIB) 装卸机
老化装卸机 (BLU)
- 支持全部主流封装类型
- 高效输入和输出
- 手动元件和 BIB 装卸：不建议用于大批量和 100% 老化，或者对周期时间效率有要求的测试
测试仪
- 开发时钟：PEC 时钟频率、差动时钟、低抖动、电平
- 开发 I/O：全速功能测试、低速和高速数据 I/O 差动总线、外围事件控制器 (PEC) 通道数量、电平、定时 – 低 PEA、样式、测试和测量
- 开发电源：器件电源 – 通道数量、电平、共连、电源和测量、高精确度
- 开发 RF 和模拟 I/O：RF 电源和测量 FE，具有最优化 Rx/Tx 端口数量以允许针对最大 UPH 的最大平行度；以及能够测试最新技术的 ADC/DAC – 解析度、精确度和动态范围
- 针对最大 UPH 的最优化平行度
负载板
- PCB
- PCB 宽度
- 每引脚电流能力
- 引脚之间串音
- 对工具的 RFID 监控
- 温度容限
- 线路阻抗
测试接触器
- 每引脚电流能力
- 每 DUT 的引脚数量
- 引脚场平整度
- 引脚之间串音/隔离/屏蔽
- 温度容限
分选机
- 自动温度控制/热浸
- DUT 旋转
- 尺寸
- 载荷力
- 装载机速度
- 封装处理
- XY 位置精确度
系统级测试仪
- 开发时钟频率：高
- 开发 I/O：最大插槽数量、最大 I/O 通道数量
- 开发电源：超小、小、中、大范围，轨道数量
- 每小时最大单位数
系统级测试板
- DUT 功率输出 – 支持所有电源应用 IC
- 支持 I/O 和时钟频率
- 引脚之间串音 – 针对大多数（即使不是全部）应用控制在最低程度
- 插座配置和功能
- 成本敏感型插座，引脚减数和引脚偏置
- 高温容限
系统级分选机
- 高测试样式区数量
- 产品认证和 100% 支持
- 系统级装卸机
- 支持全部主流封装类型
- 高效 I/O
- 温度控制器 – 低温浸泡开销分时
测试地点
我们的工厂都有策略性地分布在主要的晶圆厂和重要的客户工厂附近，而且与他们同地协作，以便于对凸块/WLCSP 探针和封装测试提供支持
产品
- 凸块、膜片架测试、封装测试、系统级测试、测试开发、晶圆探针
测试设备
- 93K、FLEX、J750、Magnum、T5XXX、UFLEX
封装
- 倒装芯片、CSP、MicroLeadFrame®、PBGA、WLCSP
市场
- 通信和存储器
产品
- 封装测试、测试开发、晶圆探针
测试设备
- 93K、FLEX、J750、Magnum、T2K、T65XX、UFLEX
封装
- 倒装芯片、PBGA、QFN
市场
- 汽车、通信和存储器
产品
- 凸块、膜片架测试、封装测试、系统级测试、测试开发、晶圆探针
测试设备
- 93K、FLEX、J750、T2K、T55XX、UFLEX
封装
- CSP、倒装芯片、MicroLeadFrame®、TQFP、TMV®、TSV、WLCSP
市场
- 汽车、通信和消费品
产品
- 老化、膜片架测试、MEMS 测试、封装测试、系统级测试、晶圆探针
测试设备
- 93K、ASLX、D10、ETS、FLEX、J750、LTX、Magnum、T2K
封装
- MicroLeadFrame®、QFP，和其他引线框架
市场
- 汽车、消费品和存储器
产品
- 测试开发、晶圆探针
测试设备
- 机架堆叠式、T55XX、UFLEX RF、V93K
封装
- WLCSP、WLFO
市场
- 通信和存储器
产品
- 凸块、膜片架测试、封装测试、晶圆探针
测试设备
- 93K、ETS、FLEX、J750、LTX、STS、T2K、T6XXX、UFLEX
封装
- 倒装芯片、WLCSP
市场
- 通信、消费品和网络
测试开发工程
小部分客户会自己开发完整的测试解决方案，然后交由 Amkor 执行。Amkor 有能力协同开发，或者独立开发完整的测试软件和硬件解决方案。在产品设计的前期与我们合作，收获更大程度的效益，或在产品周期的后期联系我们，通过转用更具有成本效益的测试装置和/或更高的平行度，以便于节省大量的成本。
典型的测试开发周期时间
不同市场的差异化测试
Amkor 是最大的汽车 OSAT，为全球供应链提供支持。此类区域的产品包括对性能要求较高的资讯娱乐和安全系统。这需要满足一整套更完整的测试需求。
- 低温晶圆探针，并且进行室温和高温最后测试
- 高质量，符合标准的制程与系统
- 检查和三温多温测试能力
- 老化
- 最终测试温度从 -55°C 至 +175°C
- 系统级测试 (SLT)
- 晶圆探针温度从 -55°C 到 +200°C
- 封装后最终（功能）测试和出货封装后开路/短路测试，包括 2 端和 4 端电阻测试
在 Amkor 的收益中，超过 38% 源于通信行业（智能手机、平板电脑、手持设备和可穿戴设备）。我们的前沿测试解决方案与蜂窝式网络及连接技术要求的快速变化相适应。Amkor 已经为 5G 无线时代及其全新的测试要求做好准备，通过与主要的客户和 ATE 供应商合作，我们具备 5G RF 测试能力。
- 不同 RF 连接标准的异步测试
- 通过 SLT（协议测试）放大 ATE 覆盖
- ATE，具有 32 个端口和多站点、多通道 Tx 和 Rx 支持
- 通过简单的 SLT（包括 RF 呼叫测试）解决复杂的 SiP 问题
- 本地 RF 屏蔽效果≤ 60 dBm
- 多同测数 x8 RF 测试以降低成本
- RF 前端 (RFFE)、SiP 和 IoT
- RF 晶圆探针能力—WLCSP 的良裸晶片 (KGD) 和 SiP 的已测晶片 (KTD)
- 单通道和多通道聚束、相位阵列、AiP/AoP 支持
- SoC + 存储器 PoP—双面测试/堆叠 CSP—存储器和逻辑测试
Amkor 是高要求网络和计算市场高性能测试 解决方案的领先提供商—此类产品的正常运行时间至少为 99.999% 或更高。我们的很多客户为此类市场（服务器、路由器、交换器、PC、笔记本电脑和周边设备）供应 SiP、SoC 和元件。存储技术和从硬盘驱动器至固态硬盘驱动器 (SSD) 的迁移技术对于此类市场也必不可少。除此以外，Amkor 还具备各种 NAND 测试能力。
- SLT 和 ATE 三温测试各种 300 瓦产品的主动热控制
- 全面的测试（晶圆探针测试、2.5D关键封装步骤和最终测试（SLT 和 ATE）之间的现场测试）
- 动态老化
- 膜片架和条状测试 (x308 EEPROM)
- 高速串行数字（如，PCIe Gen4、Gen5）测试，最高达到 16 Gbps 和 32 Gbps
- 适用于晶圆上芯片 (CoW) 的探针解决方案和晶圆图管理
- 老化测试中的测试 (TDBI)
公司是功率分立器件的全球领导者，我们提供与封装流程紧密集成的测试服务，以缩短周期时间并降低成本。特殊的要求包括：
- 足够大的热容量
- 大电流，高电压
- Kelvin 接触测试
- 低 Rds_on
Amkor 的大容量产品包括：
- 二极管
- 倒装芯片 MOSFET
- 智能电源模块
- 绝缘栅门极晶体管 (IGBT)
- 多电压 FET
- 适用于汽车、电力传输和工业部门的调节器和双极型晶体管
当今物联网 (IoT) 和工业物联网 (IIoT) 产品需要 MCU、 RF 发射器/接收器、传感器和致动器。此类测试解决方案涵盖将现实世界的虚拟信号转换为电子数据，并对数据进行处理以确定产品的状态是否良好。
测试封装
运营
- 临时制程测试/ SLT
- O/S、KGD/介质层、TSV 测试
- 封装最终测试/SLT
测试解决方案
- C/P：50 µm 节距、>20K 针、>100A、三温
- F/T：三温、ATC 300W
- O/S：2/4 端 Kelvin
- SLT：12 个地点、ATC 300W
当前产品
- 逻辑 + 存储器 + 硅介质层、3D TSV HBM、HMC
- 移动 AP、CPU、GPU
- 网络、服务器
运营
- 老化
- 最终测试
- 系统级测试
测试解决方案
- 接触器波导设计
- 基于硬件的 PC 测试
- 多通道 RF 连接标准
- 适用于 RF 呼叫测试的 SLT 分选机
当前产品
- 适用于毫米波的倒装芯片 Tx/Rx @ 24/52 GHz
- 适用于 WiGig fcCSP (60 GHz) 的合格 BOM 量产
- RF 前端模块
- 适用于 60/77 GHz 阅读器应用的 WLFO
运营
- 在 125°C 环境下的铜柱 (CuP) 凸块
- 高温/低温测试能力
测试解决方案
- 全部 ATE 种类
- 探针卡与产品的功能要求相符
- 翘曲处理探针
当前产品
- 汽车雷达收发器/接收器、压力传感器和网络交换机
- RF 调谐器、基带、收发器、交换机、PMIC、GPU
- WLCSP、WLFO、CuP、引线框架凸块、CoW、SiP、CoC、2.5D/3D TSV
运营
- 2.5D 介质层测试
- 最终测试 (ASIC + HBM)
- KGD 临时测试–ASIC
测试解决方案
- 主动热控 >100W
- 所需的先进测试选项 – 高电流 >50A/高引脚数 >2000
- 大尺寸
当前产品
- 2.1D 先进 MCM
- AI、GPU、FPGA
- 汽车
- FCBGA 结构 – 倒装芯片多芯片/SiP 模块
- 网络和服务器
运营
- 全功能和 SLT 测试步骤
测试解决方案
- 不同 RF 连接标准的异步测试
- 针对模块测试的接触器设计
- 基于硬件的 PC 测试
- 适用于大规模平行测试的基于插槽的 SLT 分选机
当前产品
- 先进 SiP、PoP、DSBGA、堆叠晶片、封装内封装 (PiP)、空腔、面对面 (F2F) 及其他
- 汽车/PMIC/MEMS/EMI 屏蔽/IPD
- RF 前端模块
运营
- SOC + 存储器 PoP
- 双面测试/堆叠 CSP
- 存储器和逻辑测试
测试解决方案
- 通过逻辑或调制解调器晶片进行存储器接口测试
- 通过逻辑晶片进行 SLT 存储器测试和存储器保险丝熔断
- 顶部/底部插座
当前产品
- 小节距 TMV®/介质层 PoP
- 移动 AP & BB PoP
- 移动调制解调器和存储器堆叠 CSP
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