以优化电气性能实现更小型的外观造型规格

公司的倒装芯片CSP (fcCSP)封装是采用CSP封装格式的倒装芯片解决方案。此封装结构搭配我们的各种可用的凸块选项(铜柱、无铅焊料、共晶),在面阵中实现倒装芯片互连技术,同时取代外围凸块布局中的标准焊线互连。倒装芯片互连的优点有很多:它能提供优于标准焊线技术的电气性能,并通过增加布线密度,消除焊线线弧对 z 轴高度的不利影响。

对于性能和外观规格都至关重要的应用来说,fcCSP封装是非常具有吸引力的选项。例如,高性能移动设备(包括5克)、适用于汽车的信息娱乐和ADAS,以及人工智能等。除此以外,低电感和布线密度的增加实现了高频信号电气通路的优化,使fcCSP适用于基带,射频,和基板内天线应用。

特色

  • 适用于低频和高频应用
  • 低倒装芯片凸块电感——直接的短信号通道
  • 对BGA球数无技术限制
  • 目标市场——移动(美联社,BB,射频,PMIC)、汽车,消费品,连通性,以及需要高布线密度的多晶片(并排堆叠)应用
  • 采用基于条块制程的客户封装尺寸与形状
  • 无核、薄核、层压和模封基板结构
  • 裸晶、包覆成型、外露式晶片塑封结构
  • 适用于从1 x1毫米2到25 25毫米2的封装尺寸

  • 凸块节距缩小到 50 微米(单列)和 30/60 微米(交错)
  • BGA焊球节距缩小到0.3毫米
  • 封装厚度降低至0.35毫米
  • 一站式解决方案——设计,凸块,晶圆探针,封装和最终测试
  • 适用于薄型热应用的外露式晶片塑封
  • 适用于大功率器件的散热器
  • 适用于封装内天线(AiP)应用(负鼠™)的底部芯片贴装
  • 大规模回流焊和热压缩芯片

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