面积小,却适用于大量应用

公司的小外形晶体管(SOT23)和薄型小外形晶体管(TSOT)是基于引线框架的塑封封装,它经过专门设计,适用于需要极小面积的应用。SOT23 / TSOT封装拥有8个引脚,可以处理之前采用SOICTSSOP封装的小型集成电路。此类封装采用大批量生产,能够为各种应用提供高成本效率的解决方案。

特色

  • 铜线互连,以降低成本
  • 标准电平及EIAJ封装外形
  • 一站式测试服务、包括条带测试选项
  • 标准绿色材料,无铅且符合RoHS要求

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