人工智能(AI)系统的发展为全新的半导体设备创造机会

随着科技的持续发展,对于灵活设计的需求应运而生,并为该快速成长的市场提供支持。凭借其丰富的产品组合及在各市场积累的丰富经验,安靠有能力帮助客户在AI解决方案上取得显着的效果。

其中一个与快速发展的AI相关的应用就是汽车市场,尤其是高级驾驶辅助系统和电动汽车。智能家居解决方案是另一个领域,它包括基于AI系统的语音虚拟个人助理。

Amkor公司以先进3D堆叠晶片,以及晶圆级封装的形式为此类各种AI应用提供集成电路封装,以克服尺寸和电力消耗挑战,它所采用的技术包括穿硅通孔(TSV)和穿塑通孔(TMV®)互连等。

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