人工智能(AI)和机器学习(ML)系统的发展为新的半导体器件创造了机会bob软件
使用人工智能和机器学习的海量数据和数据关联技术正在分子蛋白质研究、比人类更快的车辆障碍识别、实时谷歌地图路线推荐、商业航空公司的自动驾驶系统，甚至拼车应用程序等领域提供令人兴奋的突破。
这种从终端设备创建数据的良性循环，以十年前几乎不可想象的方式，向大型数据中心提供高速数据处理。计算和存储、AI加速和连接离散功能的超快网络的三重动力将先进的IC封装推向了极限。
Amkor开发了一种高性能的包装组合利用关键的模具和模块制造技术，将包括逻辑、内存等在内的几个或多个模具结合起来，从而实现芯片和高带宽内存(HBM)设计的集成，从而提供异构封装解决方案。
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