人工智能(AI)和机器学习(ML)系统的发展为新的半导体器件创造了机会bob软件

使用人工智能和机器学习的海量数据和数据关联技术在分子蛋白研究、比人类更快的车辆障碍识别、实时谷歌地图路线推荐、商业航空的自动驾驶系统,甚至拼车应用等领域都提供了令人兴奋的突破。

这种从终端设备产生的数据进入大型数据中心的良性循环,以一种在十年前几乎无法想象的方式进行高速数据处理。计算和存储、人工智能加速和连接离散功能的超快网络这三方面的强大力量正在将先进的IC封装推向极限。

Amkor开发了一种高性能的包装组合使用关键的模具和模块制造技术,结合几个或多个模具,包括逻辑,内存和更多的实际允许集成芯片和高带宽内存(HBM)设计,以提供异构封装解决方案。

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