人工智能（AI）和机器学习（ML）系统的开发正在为新的半导体设备创造机会bob软件
使用人工智能和机器学习的大量数据和数据相关技术在分子蛋白研究领域，车辆中的障碍速度更快，实时的Google Maps路线建议，商业航空公司的自动驾驶仪，甚至可以提供令人兴奋的突破。- 共享应用程序。
最终设备的数据创建的这种良性周期以高速数字进行的方式以几乎是十年前的不可想象的方式供出大型数据中心。连接离散功能的计算和存储，AI加速度和超快网络的三倍强大量正在将高级IC包装推向极限。
Amkor发展了高性能包装组合使用钥匙模块和模块制造技术结合了一些或许多模块，包括逻辑，内存等，以现实地允许整合芯片和高带宽内存（HBM）设计，以提供异质包装解决方案。
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