热效率，满足高性能需求
安靠的ExposedPad LQFP / TQFP电源IC封装系列能够显着提升功率限制型标准LQFP和TQFP封装的热效率。相对于标准LQFP / TQFP封装，此类封装能够将散热效率提升至110％，对运行参数进行了扩展。除此以外，ExposedPad也能连接至接地面，从而减低线弧电感，适用于高频率应用.ExposedPad应该直接焊连到印刷电路板，以创造热性能和电气性能优势。针对MCP解决方案，安靠还提供晶片堆叠制程的3D封装。
随着对集成电路封装的最终应用密度增加及产品尺寸减小的需求越来越高，ExposedPad LQFP / TQFP封装为设计人员提供设计与制造高性能产品所需的必要空间。包括汽车（发动机控制部件，动力系统和信息娱乐控制器），LCD /平板电视和电信在内的各种应用可以从此类封装中获益。由于其出色的接地性能，高速硅技术尤其适用于ExposedPad LQFP / TQFP封装。
特色
- 5×5毫米至28×28毫米封装尺寸
- 32-256个引脚数量
- 大量晶粒垫板尺寸选项
- 双下置接地阻抗环形垫板
- 适用于TQFP的1.0毫米封装厚度
- 适用于LQFP的1.4毫米封装厚度
- 定制引脚框架设计
- 对ExposedPad进行轻松倒装以适应散热片粘合
- 薄型 - <1.2毫米最大贴装高度
- 电气 - 采用焊盘作为接地线路，显着降低线弧电感并增加可用的信号引脚数量，从而将运行频率最高提升至2.4千兆赫兹
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